高速设计之玻纤效应

彭水飞

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stephen 发表于 2019-2-21 16:40
应该是的，反正能满足高速走线才是高速板材。

, q  b  \; b* C% y$ i说的有道理，高速板材不便宜，用那个ZigZag在哪类板子上用啊。

彭水飞

lines 发表于 2019-2-21 17:02
说的有道理，高速板材不便宜，用那个ZigZag在哪类板子上用啊。

4 e  R- K& U$ P4 H" E* _这类操作，多是应用在差分走线较多的服务器类pcb中。

彭水飞

玻纤效应在当电路有耦合或需要用到差 分对技术时会带来问题.当电路设计中一对导 体具有明确关系时,每个导体都必须具有相同 的波传播介质.如果其中一个导体的传播介质 不同,那么另一个导体就不会像设计师预想的 那样正常运行.

彭水飞

在RF应用中,耦合的导体会被 用在滤波器和定向耦合器设计当中.在高速数 字应用中,耦合的导体会用于差分对设计中. 在RF应用中,如果一对导体经过的Dk值有所 不同,那这对导体间的相角就会与设计发生偏差,造成性能改变.在高速数字应用中经常会 遇到同步问题——一对导体各自发出的信号必 须要同时到达电路上的某点.信号无法同时到 达某点的现象叫做信号偏差,这可能是因为玻 纤效应导致一个导体的波速比另一个的要慢一 些.

张湘岳

这个X86用得比较多，其他实在太多差分的一般就转板材了

彭水飞

   

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高速设计--玻纤效应，目前布线大概用多少度呢？

bingshuihuo

一般都是10度走线搞的

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bingshuihuo 发表于 2019-2-20 13:51
: s1 R: o& z0 f- X  K- I4 h8 i一般都是10度走线搞的

早些时候加工的时候旋转板材来解决，貌似是不是比较浪费板材？

彭水飞

PCB板由玻纤布、树脂和铜组成，玻纤布的编制方式和密度对信号会产生影响，玻纤布和树脂的DK值不同。
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彭水飞

当信号跨越编制有空隙的区域时候，信号下方材料的DK值会不断变化，形成反射和信号质量劣化，而当差分对内两个信号线下方的玻璃布分布不均时，由于DK的影响会造成信号的延迟，产生相应的SKEW.
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彭水飞

加工引起的每in的延时一般是正太分布的，大多数处于0.5ps/in以内，属于比较一般的影响。

彭水飞

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彭水飞

彭水飞

对于比较极端的影响30in的走线引起的偏差可以达到45ps以上，高速信号将很难正确的传递。

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水飞 发表于 2019-2-20 16:37
1 ~: I% C7 h4 M对于比较极端的影响30in的走线引起的偏差可以达到45ps以上，高速信号将很难正确的传递。

3 W$ e+ a- l+ X8 p3 Fmentor中的操作都配图了，感谢分享。
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bingshuihuo

信号速率高的话    选择好一些的板材可有效的改善

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bingshuihuo 发表于 2019-2-21 08:28
信号速率高的话    选择好一些的板材可有效的改善

高速板材是不是表现在介电常数方面，实际中的玻纤布编织是不是会密一些？
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stephen

lines 发表于 2019-2-21 14:24
8 s( R: ^6 d* I7 f# e0 W: W* l高速板材是不是表现在介电常数方面，实际中的玻纤布编织是不是会密一些？

应该是的，反正能满足高速走线才是高速板材。
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