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偷锡焊盘的设计

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发表于 2009-4-14 23:16 | 只看该作者回帖奖励

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请问为什么要在需波峰焊的贴片IC的最后一脚要设计偷锡焊盘?

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2^#

发表于 2009-4-15 09:02 | 只看该作者

你说的是红胶工艺过波峰焊吧。因为不设计偷锡焊盘的话，贴片IC最后两个脚会连锡.

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3^#

发表于 2009-4-15 12:55 | 只看该作者

可参考此贴：
https://www.eda365.com/viewthread ... hlight=%B5%C1%CE%FD

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参与人数 1	贡献 +5	收起理由
edalulu0201	+ 5	热心解答～

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4^#

发表于 2009-4-15 20:23 | 只看该作者

学习。。

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TA的每日心情

	开心 2020-9-8 15:07

签到天数: 1 天

[LV.1]初来乍到

5^#

发表于 2009-4-16 11:30 | 只看该作者

学了一招,哈哈,谢谢

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6^#

发表于 2009-4-19 20:50 | 只看该作者

好我也看看

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7^#

发表于 2013-7-11 12:37 | 只看该作者

我也看看

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8^#

发表于 2013-7-11 16:14 | 只看该作者

好老的帖子，呵呵

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9^#

发表于 2013-7-11 19:40 | 只看该作者

过波峰焊时，如果后端不加适当拖锡焊盘（可以把多余的锡拖走），多余的锡就会连在最后那个焊盘上，造成短路，仔细观察下波峰焊工艺就可以发现这个规律

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10^#

发表于 2013-7-11 19:41 | 只看该作者

还是几年前的帖子，晕

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