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" y" w* C2 X; {" x7 R9 L6 K0 l 缩略语
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; W. O" @5 b9 C* L1 a! @5 tASIC Application Specific Integrated Circuit 专用集成电路
& Q3 I* h6 O. w" t: I0 vARM Advanced RISC Machine 高级精简指令集机器
$ @( L4 z# Y2 R( [ASCII American Standard Code for Information Interchange 美国信息互换标准代码
* p6 e- H# q3 { a$ f* oADC Analog Digital Converter 模拟数字转换器
2 {) ?* Q1 f# [AEC Automatic Exposure Control 自动曝光控制, X5 D! d1 x8 m* J
AMBA Advanced Microcontroller Bus Architecture 高级微控制器总线架构. M3 |9 r) T; L; J3 A* j0 ?
AS Active Serial 主动串行* C. Y( g* H0 f! Z0 Y+ k9 W
ASSP Application Specific Standard Parts 专用标准产品3 P" c y7 X% c
AWB Automatic White Balance 自动白平衡7 N4 Q( Z0 v$ d
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BGA Ball Grid Array 球栅阵列(PCB中的球形封装/球阵封装)
# p- B5 r4 C! @9 j注释:3 d1 x& C" C- H. ?* S
1. BGA(Ball Grid Array,球阵封装)是一种集成电路的封装形式,具有低成本,高扇出,和优良的SI性能等特点,成为现代具有大量出脚集成电路的主要封装形式。
; r6 @; ]# _9 w+ ~2. BGA封装的基本原理,是集成电路封装的低端,由许多圆盘组成的阵列,成为出脚。在PCB对应的位置上,也有对应的略大些的圆盘与之对应。焊接时,首先在PCB的这些圆盘(Pad)上,用丝网印刷方式(Paste Mask)刷涂一层锡膏,再用贴片机,准确的将集成电路贴片到这个阵列上(非常精密,要求每一个圆盘都准确对齐),进入红外回流炉内加温,溶剂锡膏后,将集成电路的每一个焊盘,与PCB的每一个Pad焊接,即有机械固定作用,又有电器连接作用。3 X! T& S) N* Y. m5 B' }
3. BGA的PCB出线,称为BGA的扇出。BGA的所有使用端口,只有扇出到PCB上,连接到对应电路的Net上,该电路才完成设计的连接。由于BGA非常紧密,需要通过中间过孔(Via)连接到不同的图层,然后从这些图层向周围出线。
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; C5 V$ l' Y/ }2 W* y2 b, mBMP Bitmap 位图
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4 _6 ?/ ] I% YCAD Computer Aided Design 计算机辅助设计3 h! B7 w) y, _) X( N
CAPoC Configurable Application Platform on Chip 片上可配置应用平台
3 o3 _2 i5 ]# }8 J) UCCD Charge Coupled Device 电荷耦合器件7 I. d% N8 z: Z7 f& k
CEO Chief Executive Officer 首席执行官( B2 [# u+ F' r
CFM Configurable Flash Memory 可配置闪存" Q+ ?; J* T5 E; y6 M9 p" n1 o% h" R
CGRAM Custom Glyph Random Access Memory 自定义字形随机存储器
; |* s/ a0 Z( X' x% y! OCGROM Custom Glyph Read-only Memory 自定义字形只读存储器
8 c7 t' P' O( a) \) uCMOS Complementary Metal Oxide Semiconductor 互补金属氧化物半导体! w6 O$ C e# x7 ]5 [; o
CMYK Cyan Magenta Yellow Black 青色 品红色 黄色 黑色
0 T' ?) [# @+ Q9 Tcpld Complex Programmable Logic Device 复杂可编程逻辑器件3 R8 y E" ^" u1 n2 J+ r; I
CPU Central Processing Unit 中央处理器
* j& W7 z, a& V) ^( ?9 N* lCRC Cyclic Redundancy Check 循环冗(rong)余校检码1 j- ]5 W, d2 y: l B
CRT Cathode Ray Tube 阴极射线管+ q( y) X2 b9 N" b3 w! O
CS Chip Select 片选, s$ r7 x% L" e! q& ]
CSDN Chinese Software Develop Net 中国软件开发联盟% F& B- Z9 A8 ~. |) p# y% }3 I8 m
CTO Chief Technology Officer 首席技术官
6 t/ h& m7 n$ f/ I6 x3 a% x O, \CUDA Compute Unified Device Architecture 统一计算设备架构
% R& I' {- B% p- q/ L. A& E4 s! G5 E( O7 _* }# k" [& h# ?; y, n
DA Digital to Analog 数模转换
3 ?+ W7 ?- I3 A) PDAC Digital to Analog Converter 数字模拟转换器
" d* u" U, Z) F9 YDC Direct Current 直流
% _. a/ U" x7 [7 T3 c6 \8 A! _DCR Direct Current Resistance 直流电阻
: Y/ ?# L) s1 ^: J8 [: e% i8 NDDR Double Data Rate 双倍速率同步动态随机存储器
: `% s4 L5 O) T8 A* C" tDDRAM Display Data Random Access Memory 显示数据随机存储器
& E; ]# |& o L0 O% w6 ^DDS Direct Digital Synthesizer 直接数字式频率合成器
# z( P( U1 @) a; `) o5 G1 L# aDFF D-type Flip Flop D类型触发器; x" F* a$ b5 i) I$ _$ ?9 b% o
DIY Do It Yourself 自己动手做(︿( ̄︶ ̄)︿)9 s% n8 d/ }$ H5 X4 H# I2 S3 n {
DMA Direct Memory Access 直接内存存取; e! d: p; Y+ N* f2 F
DPRAM Dual Port Random Access Memory 双端口随机存储器! j0 n( s8 q# `& k X# a
DRAM Dynamic Random Access Memory 动态随机存取存储器
4 p$ u- _' H7 P! f2 bDSL Digital Subscriber Line 数字用户线路
/ y0 @7 D y2 v! z( u! NDSP Digital Signal Processor 数字信号处理器7 j7 w: ~# `& v: \0 p: g# O/ O
DTV Digital Television 数字电视
2 x8 ?' A! }! \& V3 q# g, _DUT Design Under Test 待测设计
i: V7 Y5 Y) H- @DVD Digital Versatile Disc 数字通用光盘$ [* L0 Y) t& q9 l4 U) a$ w
DVI Digital Visual InteRFace 数字视频接口
9 Z$ }! v9 ^) t+ sEDA Electronic Design Automation 电子设计自动化
7 k" B9 m I, u4 P, s" q# A1 V5 `EDN Electronic Design,strategy, News 电子设计技术; O6 R+ ~/ U8 c9 E. Q5 u# S
EDS Embedded Design Suite 嵌入式设计套件
; M( u. H, V! x6 EEEPROM Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory电可擦除可编程只读存储器$ G$ c5 ~$ S- N1 i
ELA Embedded Logic Analyzer 嵌入式逻辑分析仪# |( K8 d% Y- G* R% }
EPROM 可擦除可编程只读存储器
. }% @' ~% p6 S! y2 M. Y# @EMC 电磁兼容性
: O; @) Z. D, jEMI 电磁干扰
3 n! ~* `" R, } w& D X$ TEMIF 外部存储器接口
8 \2 S$ Q0 x( F9 L4 e1 [: _# DEPCS 串行可擦除可编程配置3 R; j3 E, n" i' ~) K
ESB 企业服务总线% r/ k' g$ y4 h! o: l% e' ~
ESL 等效串联电感
: F3 {6 M1 b5 E/ YESR 等效串联电阻' X. c- u1 d5 Y( D9 _4 w7 f
FAE 现场应用工程师% C( t( l2 r# v2 F1 Z7 a( {
FB 反馈
* H( ]+ O2 h+ }' n0 gFBGA 细间距球栅阵列1 Q5 [1 z( R& t* ^1 Q# y
FFT 快速傅里叶变换; d V& r9 }9 \5 b+ ~, G& x+ x
FIFO 先进先出 k _6 v1 f0 p/ ]/ A0 g, t& n
FinFET 鳍式场效晶体管
4 e4 c, @/ d/ Q% T+ gFPC 柔性电路板
& ~# I( s# T- \3 ? DFPGA 现场可编程门阵列
+ i8 w, i; j0 V( x7 e; o/ [1 A) qFSM 有限状态机' |0 v7 T- ]4 g# D8 k% h
FSMC 可变静态存储控制器
6 F/ q/ F x6 T) X4 V" aFTP 文件传输协议" ?/ Y: s: d9 u- o7 M
GAL 通用阵列逻辑
% A# a. _( |* o+ `( `6 oGDA 捷威设计自动化. x( W7 P3 \) k1 j* B
GND 地线5 x3 S) r0 d9 I- w4 _7 h4 ?
GPIO 通用输入/输出4 a/ {. b; H4 y% H; k
GPU 图形处理器
3 q+ g x0 H. ~+ E" }2 YGUI 图形用户接口0 f3 M) w5 z) G8 x) z0 p1 x' b
HDL 硬件描述语言
; ~9 [3 ^2 g: O' ?HDMI 高清晰度多媒体接口
* ~2 Y& X1 }4 m' H7 QHLL 高级语言; }: A+ X# _1 P- F4 }
HPI 与主机通信的并行接口
' Y/ u: y* L. p% w8 [1 n6 vHPS 硬核处理器系统% m* |/ @9 d; f! U% w: t8 L
HS 水平同步
0 O, C+ R4 ]/ v+ DIC 集成电路9 q) P, v) m4 Y' N
ID 序列号
' h! k( W* S+ e9 _' OIDE 电子集成驱动器$ ?- G9 W4 \+ s. d4 A
IEEE 电气和电子工程师协会/ b. b; q9 B x& k( v, t
IIC 集成电路总线
% e% v: [+ l/ s, k9 wI/O 输入/输出
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ISP 在线系统可编程
6 M; k! i9 H# |. p/ G# \2 pIT Information Technology 信息技术3 B9 {: `; O# E* S* G( A9 l9 x
ITU International Telecommunication Union 国际电信联盟 |
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