高速信号线换层，有必要加电容吗？

wowo1215

嗯，我们是加一个小电容的（6G信号)

zly8629481

贴子不错，顶起来。
有的HW的要求很扯淡，短短一根RJ45的网口线也要求走5-7的差分间距40mil，P\N等长控制在1mil之内，说什么控制衰减抑制串扰，而另一块板子3.125G的XAUI走4-4间距12mil走了近万mil也没啥事，我就服了，要求严可以理解，也不能太扯淡吧！

zly8629481

很多要求不是根据理论计算、实际经验得来的——理论不懂、经验没有，然后给你YY出一大堆要求

zly8629481

发了几句牢骚扯远了
回到你的问题，我们的做法：打保护地孔。

袁荣盛

楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢？
打多少？
$ U+ X5 @  G& X- i4 r打多近？
孔的大小设定有没有讲究呢？

袁荣盛

高速线换层，比如开始在top层走线
6 f4 m0 z- Z# k+ L) B  p; {# M. e换层必须打孔
如果不做盲埋孔的话
* t7 ?( p( {; Q/ ?& Z( s换到哪一层是最OK的
如果layer2是gnd的话，有些人就很随意的换到Layer3层
/ {  s$ E6 S' V. x8 J- V  @走一段stripline后再从bottom或者从top层通过via出来到RX端
这种走法和直接走到最中间层或via直接换层到bottom层，这几种走法哪一种最好？？？
. K: u# b+ M  ^" k
  L0 |& ~1 a1 P& x/ v: D$ `  ~/ |3 r对于Via-stub的要求是可以通过仿真看出好坏结果的
不是无中生有的
也许时域看不大出来
  n0 s5 b5 I  e0 z2 m3 V7 M但从频域肯定可以看出优劣

zly8629481

楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢？
& w& J4 C/ }1 e打多少？
! @- M) U, G* J) ?* i$ C" y打多近？
8 o# {+ P5 g* d! V. [+ y孔的大小设定有没有讲究呢？
$ L- q8 t1 W1 A5 a0 S袁荣盛 发表于 2010-3-24 03:37 PM

( }7 m$ U1 q' R, n9 y6 C* I. z( k6 I

显然也是经验！！
2 R5 P( C: T$ c6 n多少没要求！
% C9 f- v8 j4 }5 c4 c6 h# a5 P距离没要求！
/ Y6 \" I! B7 J  C孔的大小没要求！
有时RP好了没地方打或者忘了打，也没人说你。-_-!!!汗一把。

$ S1 M% s7 T9 `; i- u) X要是哪位大大能给来张自己仿真的结果的图就好了，看看各种做法实际效果有多大差别。

, [& g" _6 i: k5 r: _* U公司对这方面的知识很欠缺，基本都是凭经验——这个板子这样做了没出事，以后板子也就这样做了。-_-!!!又汗一把。
再就是看到个资料，说怎样做怎样做好，想想，嗯~貌似就是好，我们以后也这样做。-_-!!!

zly8629481

高速线换层，比如开始在top层走线
4 C! ~: {9 n  Q! u% E换层必须打孔
如果不做盲埋孔的话
换到哪一层是最OK的
7 [5 g. ^( c& p& g# m- q) C+ g如果layer2是g ...
袁荣盛 发表于 2010-3-24 03:45 PM

9 \  O  {. y$ M7 }1 S9 t    关于这个问题，我来补图：

playdad

1.如果参考层发生变化；而且2.信号换层处有放电容的空间；那从SI还是EMC的角度都最好放一个小电容。

CAD_SI

如果参考层都是地平面，只需在换层过孔处打地过孔即可

huhu

学习了！！！！！

legendarrow

记得有些书说：在换层的过孔旁边打个地孔．
/ `' I4 y# u- @但不知作用大不大．
wing 发表于 2008-2-28 13:36

$ [- V8 s" L8 [# B0 [0 @' q
   reference的层面不同，打一个地孔是必要的，当然需要要求信号全部是reference地平面的

emtionmk

这种我觉得只有上GHZ的考虑了，几百M不用考虑这么多的，我们上GHZ的都没讲究这么多的，

duttdd

呵呵，有机会可以自己试着定量的测试一下加前后的差别。

summmmmm

回复 2# Allen


    你太有才了