高速信号线换层，有必要加电容吗？

wowo1215 · 发表于 2010-3-10 16:30

嗯，我们是加一个小电容的（6G信号)

zly8629481 · 发表于 2010-3-24 14:49

贴子不错，顶起来。
有的HW的要求很扯淡，短短一根RJ45的网口线也要求走5-7的差分间距40mil，P\N等长控制在1mil之内，说什么控制衰减抑制串扰，而另一块板子3.125G的XAUI走4-4间距12mil走了近万mil也没啥事，我就服了，要求严可以理解，也不能太扯淡吧！

zly8629481 · 发表于 2010-3-24 14:53

很多要求不是根据理论计算、实际经验得来的——理论不懂、经验没有，然后给你YY出一大堆要求

zly8629481 · 发表于 2010-3-24 14:56

发了几句牢骚扯远了
回到你的问题，我们的做法：打保护地孔。

袁荣盛 · 发表于 2010-3-24 15:37

楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢？
打多少？
打多近？
孔的大小设定有没有讲究呢？

袁荣盛 · 发表于 2010-3-24 15:45

高速线换层，比如开始在top层走线
换层必须打孔
如果不做盲埋孔的话
换到哪一层是最OK的
如果layer2是gnd的话，有些人就很随意的换到Layer3层
走一段stripline后再从bottom或者从top层通过via出来到RX端
这种走法和直接走到最中间层或via直接换层到bottom层，这几种走法哪一种最好？？？

对于Via-stub的要求是可以通过仿真看出好坏结果的
不是无中生有的
也许时域看不大出来
但从频域肯定可以看出优劣

zly8629481 · 发表于 2010-3-24 19:11

楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢？% ]6 T: |+ z4 R$ I" c
打多少？
: d3 _" m: m* U F; t打多近？, D4 W w# o& c& Y/ O: C/ B8 `" `
孔的大小设定有没有讲究呢？
, y; _ G4 N4 f- F. E4 g袁荣盛发表于 2010-3-24 03:37 PM

显然也是经验！！
多少没要求！
距离没要求！
孔的大小没要求！
有时RP好了没地方打或者忘了打，也没人说你。-_-!!!汗一把。

要是哪位大大能给来张自己仿真的结果的图就好了，看看各种做法实际效果有多大差别。

公司对这方面的知识很欠缺，基本都是凭经验——这个板子这样做了没出事，以后板子也就这样做了。-_-!!!又汗一把。
再就是看到个资料，说怎样做怎样做好，想想，嗯~貌似就是好，我们以后也这样做。-_-!!!

zly8629481 · 发表于 2010-3-24 19:16

高速线换层，比如开始在top层走线' z3 K5 {, O) ? e# r" f" W: i& S! q6 D
换层必须打孔1 @% N* k7 ?% V$ Q& B, g& N' I
如果不做盲埋孔的话3 K+ X5 j. _3 X* C
换到哪一层是最OK的* C: l" e% [" ]. L7 o, Y, d' |
如果layer2是g ...
( E( F; G5 ^# ?% W; N, F T袁荣盛发表于 2010-3-24 03:45 PM

关于这个问题，我来补图：

playdad · 发表于 2010-3-25 15:35

1.如果参考层发生变化；而且2.信号换层处有放电容的空间；那从SI还是EMC的角度都最好放一个小电容。

CAD_SI · 发表于 2010-4-2 23:42

如果参考层都是地平面，只需在换层过孔处打地过孔即可

huhu · 发表于 2010-4-12 09:08

学习了！！！！！

legendarrow · 发表于 2010-5-5 22:47

记得有些书说：在换层的过孔旁边打个地孔．
3 X. m+ n- w7 R3 \但不知作用大不大．# `; ~/ m/ P( l- Y' x
wing 发表于 2008-2-28 13:36

reference的层面不同，打一个地孔是必要的，当然需要要求信号全部是reference地平面的

emtionmk · 发表于 2010-5-7 21:01

这种我觉得只有上GHZ的考虑了，几百M不用考虑这么多的，我们上GHZ的都没讲究这么多的，

duttdd · 发表于 2010-5-25 20:17

呵呵，有机会可以自己试着定量的测试一下加前后的差别。

summmmmm · 发表于 2010-6-25 13:19

回复 2# Allen

你太有才了

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