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楼主: may
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高速信号线换层,有必要加电容吗?

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31#
发表于 2010-3-10 16:30 | 只看该作者
嗯,我们是加一个小电容的(6G信号)

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32#
发表于 2010-3-24 14:49 | 只看该作者
贴子不错,顶起来。- }: J0 M7 ]6 n" L9 d4 x' G( F
有的HW的要求很扯淡,短短一根RJ45的网口线也要求走5-7的差分间距40mil,P\N等长控制在1mil之内,说什么控制衰减抑制串扰,而另一块板子3.125G的XAUI走4-4间距12mil走了近万mil也没啥事,我就服了,要求严可以理解,也不能太扯淡吧!

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33#
发表于 2010-3-24 14:53 | 只看该作者
很多要求不是根据理论计算、实际经验得来的——理论不懂、经验没有,然后给你YY出一大堆要求

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34#
发表于 2010-3-24 14:56 | 只看该作者
发了几句牢骚扯远了& y& c+ b. ~' q( j; q& d$ I
回到你的问题,我们的做法:打保护地孔。

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35#
发表于 2010-3-24 15:37 | 只看该作者
楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢?0 ^: T3 S( W) @7 P
打多少?
$ U+ X5 @  G& X- i4 r打多近?4 C: u# W; @, y$ K* a/ b
孔的大小设定有没有讲究呢?

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36#
发表于 2010-3-24 15:45 | 只看该作者
高速线换层,比如开始在top层走线
6 f4 m0 z- Z# k+ L) B  p; {# M. e换层必须打孔: R) ?5 M6 r6 G0 o; V6 N0 E" T5 t
如果不做盲埋孔的话
* t7 ?( p( {; Q/ ?& Z( s换到哪一层是最OK的; G7 Y& V9 M& z5 l5 I
如果layer2是gnd的话,有些人就很随意的换到Layer3层
/ {  s$ E6 S' V. x8 J- V  @走一段stripline后再从bottom或者从top层通过via出来到RX端6 t! G0 t7 t' v. \: s/ `
这种走法和直接走到最中间层或via直接换层到bottom层,这几种走法哪一种最好???
. K: u# b+ M  ^" k
  L0 |& ~1 a1 P& x/ v: D$ `  ~/ |3 r对于Via-stub的要求是可以通过仿真看出好坏结果的) H0 e! D# S0 x8 }* W  r; X0 r
不是无中生有的& @( G6 I" Y0 B5 o5 D1 ^
也许时域看不大出来
  n0 s5 b5 I  e0 z2 m3 V7 M但从频域肯定可以看出优劣

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37#
发表于 2010-3-24 19:11 | 只看该作者
楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢?
& w& J4 C/ }1 e打多少?
! @- M) U, G* J) ?* i$ C" y打多近?
8 o# {+ P5 g* d! V. [+ y孔的大小设定有没有讲究呢?
$ L- q8 t1 W1 A5 a0 S袁荣盛 发表于 2010-3-24 03:37 PM

( }7 m$ U1 q' R, n9 y6 C* I. z( k6 I; ^+ m. ?! k6 T! J% f
- D- _: u# H+ \0 h: _1 N
显然也是经验!!
2 R5 P( C: T$ c6 n多少没要求!
% C9 f- v8 j4 }5 c4 c6 h# a5 P距离没要求!
/ Y6 \" I! B7 J  C孔的大小没要求!; m9 B+ \% x6 u6 G) }& {$ \
有时RP好了没地方打或者忘了打,也没人说你。-_-!!!汗一把。4 v6 z4 H! L  O6 ~7 O1 J4 M

$ S1 M% s7 T9 `; i- u) X要是哪位大大能给来张自己仿真的结果的图就好了,看看各种做法实际效果有多大差别。; D0 b8 T- T1 H6 r& `9 G# }

, [& g" _6 i: k5 r: _* U公司对这方面的知识很欠缺,基本都是凭经验——这个板子这样做了没出事,以后板子也就这样做了。-_-!!!又汗一把。" @# e! O% r% ^( b3 P& n
再就是看到个资料,说怎样做怎样做好,想想,嗯~貌似就是好,我们以后也这样做。-_-!!!

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38#
发表于 2010-3-24 19:16 | 只看该作者
高速线换层,比如开始在top层走线
4 C! ~: {9 n  Q! u% E换层必须打孔( h, k" _1 v% x2 B+ P4 l% `  Z
如果不做盲埋孔的话( H0 K0 S' d& ?! I# H% h8 D
换到哪一层是最OK的
7 [5 g. ^( c& p& g# m- q) C+ g如果layer2是g ..., d0 [! G" N$ j% s% G
袁荣盛 发表于 2010-3-24 03:45 PM
" d7 B& q. o/ M. m; O
8 V' T7 C' I6 \! J- }

9 \  O  {. y$ M7 }1 S9 t    关于这个问题,我来补图:) x6 c; W8 l& o3 n9 b# _1 X: N

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39#
发表于 2010-3-25 15:35 | 只看该作者
1.如果参考层发生变化;而且2.信号换层处有放电容的空间;那从SI还是EMC的角度都最好放一个小电容。

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40#
发表于 2010-4-2 23:42 | 只看该作者
如果参考层都是地平面,只需在换层过孔处打地过孔即可

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41#
发表于 2010-4-12 09:08 | 只看该作者
学习了!!!!!

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42#
发表于 2010-5-5 22:47 | 只看该作者
记得有些书说:在换层的过孔旁边打个地孔.
/ `' I4 y# u- @但不知作用大不大.( o* {, N6 d6 r. Z
wing 发表于 2008-2-28 13:36
; V) F! k# Q& C" n- s! w7 h( z

$ [- V8 s" L8 [# B0 [0 @' q7 k- g/ _0 R! e6 ]6 l, A: z" Y  |' r; m
   reference的层面不同,打一个地孔是必要的,当然需要要求信号全部是reference地平面的

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43#
发表于 2010-5-7 21:01 | 只看该作者
这种我觉得只有上GHZ的考虑了,几百M不用考虑这么多的,我们上GHZ的都没讲究这么多的,

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44#
发表于 2010-5-25 20:17 | 只看该作者
呵呵,有机会可以自己试着定量的测试一下加前后的差别。

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45#
发表于 2010-6-25 13:19 | 只看该作者
回复 2# Allen 8 M5 F! ], U1 l( F2 c8 n% t
" u  ?1 l6 M6 r, K% y" S
8 P  {* ?4 |4 V5 R# J3 b6 I8 R
    你太有才了
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