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楼主: may
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高速信号线换层,有必要加电容吗?

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  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:20
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    16#
    发表于 2008-2-28 15:00 | 只看该作者
    原帖由 may 于 2008-2-28 14:56 发表 0 M" t0 l# |: ~: Q' j5 o- v
    严重同意,下面是我以前写给我们老大的话,呵呵,见笑了。
    / L5 \; X2 w5 J( M0 S. N8 h- q
    ) A/ L$ @! D6 w, l9 |
    6 ]0 D6 n  {1 c6 L- v/ a2 a$ b# \9 ?* L% v2 t& q
    ( R7 i, a- a8 R" Q1 {0 V" A
    从工作的难度上看! Q9 p7 A' O( ]# x, W" O
    1.3 J8 K" S" w2 ]1 e5 m* V% x9 `; ^/ {
    * b! M: K& G. f. [, Y$ c; k9 Z9 z
    ! V: P( s  w% F
    PCB是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等,他们所做的设计最终设计理念的实现 ...
    3 o: w0 Y; K* u) ~+ e
    不错,有做老大的潜质!

    该用户从未签到

    17#
    发表于 2008-2-28 15:03 | 只看该作者
    原帖由 allen 于 2008-2-28 14:52 发表
    3 B. ~1 T" ]$ g: o: P  {
    $ U0 S* v3 f9 r) F抛开技术问题不说,你这句话说到点上了,PCB设计决不仅仅等同于layout那么简单,也不是只有EMC和SI,PCB工程师只懂EMC或只懂SI都是不够的,还有机械、热设计、Manufacture、SMT、TEST、COST、Time To Market。。。 ...

    ' T3 i; F! x" N& J# B& s7 A那是,呵呵,其实PCB很不容易做好的,我觉得以上的东西还不是很够,好的英语阅读能力也是非常的必要的,还有一点我个人认为非常的重要,那就是不停的学习.
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    18#
    发表于 2008-2-28 19:49 | 只看该作者
    原帖由 may 于 2008-2-28 14:56 发表
    1 ]% R# R+ a( l) y严重同意,下面是我以前写给我们老大的话,呵呵,见笑了。* J3 k8 Y7 J. R, ~& {  P
    ; Z* k6 {, C0 {. g3 M1 U
    9 \! ?7 ^2 B/ ?; L; L+ k  |8 y
    ' r( ?8 ~3 W8 [6 l

    $ I( e9 m# w8 \7 `, F/ D从工作的难度上看5 }" b9 Q9 N( C; v4 N1 I$ x. q
    1.  x& ?! x$ L( c7 k0 _7 h4 t
    ! R+ o" _# u& R8 y: h) z# ^
    4 Y, F. c3 Q" h
    PCB是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等,他们所做的设计最终设计理念的实现 ...
    顶啊

    该用户从未签到

    19#
    发表于 2008-3-2 20:03 | 只看该作者

    有道理呀!

    有道理!!我有体会的哦!

    该用户从未签到

    20#
    发表于 2008-3-8 18:45 | 只看该作者
    有空间就加吧,多多益善。

    该用户从未签到

    21#
     楼主| 发表于 2008-3-9 00:14 | 只看该作者
    可问题就是没空间哪" X" Z7 i0 \' n9 z$ s

    3 @$ z+ \6 |$ T/ O9 {也不对啊,放太多了费钱啊,台企叫COST DOWN呵呵!
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    22#
    发表于 2008-3-10 18:01 | 只看该作者
    原帖由 may 于 2008-3-9 00:14 发表 5 D# ?4 t+ ~$ k& g
    可问题就是没空间哪
    0 f$ X& y* ~$ z# T" [
    9 x0 ^" m( q. o% @8 M8 J也不对啊,放太多了费钱啊,台企叫COST DOWN呵呵!
    台企叫个黑

    该用户从未签到

    23#
    发表于 2008-3-12 19:56 | 只看该作者
    原帖由 sleepyingcat 于 2008-2-28 14:14 发表
    8 d  w7 J* T2 v! \) q2 g1 u8 \2 y
    + |, l- m$ N& `; ?& @* c9 G这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.
    9 C' s6 U0 O0 c) X' q) a但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.

    ; W+ v9 c+ E/ a参考面一个电源层,一个地层,这种情况下加接地过孔有用吗,能把你的HFSS仿真截图发个上来吗

    该用户从未签到

    24#
     楼主| 发表于 2008-3-23 19:51 | 只看该作者
    以前是在台企干 过,( X( j& h3 ^% G" G
    不过已经不给台湾人干活啦,
    0 g9 ?7 `" ~0 s0 a0 s: }$ K老外做的板是挺琢磨不透的,
    0 b& \/ z, U6 I6 d最近在研究一片INTEL的板,零件东一个西一个的,
    ' c; i: Z/ ~% }" Q: R2 T- Q这要是我们做,一定会摆的整整齐齐的,
    : j7 I" X- G  l有卖相
    ) B; e7 }7 Y) [$ s$ D8 G) {% z8 b3 r
    [ 本帖最后由 may 于 2008-3-23 19:53 编辑 ]

    该用户从未签到

    25#
    发表于 2008-3-23 22:58 | 只看该作者
    我现在的做法是:
    8 M/ ]8 q: e$ b, r% S9 H对于几百M的clk,基本不用考虑。其旁边及构成的回路路径中没有特别敏感信号就可以了。
    3 n) G! Q" M" j8 C" ~上到Ghz以后,需要在换层的地方两侧加上接地孔(对多层板)。加电容地可以,但是对于再高的频率此电容现为感性,实际的效果还是要靠平面电容。
    " o) Y' q- V8 f. M! i- |+ H" L6 hEMC方面的人非常容易打发。他们对于系统级可能可以提供一些意见,对于板级它们还嫩,我的作法是在cadence中开发出emc control把它们要检查的规则叫软件自动检测就可以了。

    该用户从未签到

    26#
    发表于 2010-2-22 09:04 | 只看该作者
    看到一个好贴,顶起来

    该用户从未签到

    27#
    发表于 2010-2-23 17:29 | 只看该作者
    知道了很多谢谢!

    该用户从未签到

    28#
    发表于 2010-2-25 14:43 | 只看该作者
    太强大了,要做一个LAYOUT高手不易呀

    该用户从未签到

    29#
    发表于 2010-3-1 15:46 | 只看该作者
    好期待自己能早一点有能力去分析和寻求这个平衡点,现在一切都还被动中.

    该用户从未签到

    30#
    发表于 2010-3-3 15:39 | 只看该作者
    我也认为加一个地孔增强信号到地的耦合就可以了* D5 T/ s$ d' `+ _, p) e
    加电容的目的也是为了增强耦合不是吗?但容值的大小在高速电路下的确定是一个很重要的参数,没选好的话反而弊大于利  考虑成本 布线难度 工艺等等  还是用过孔比较好
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