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楼主: may
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高速信号线换层,有必要加电容吗?

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  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:20
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    16#
    发表于 2008-2-28 15:00 | 只看该作者
    原帖由 may 于 2008-2-28 14:56 发表 + `3 `: |' i; k' w7 L3 W, \
    严重同意,下面是我以前写给我们老大的话,呵呵,见笑了。2 [- l6 o& @& [4 X. A7 d4 U' I

    ' _* _/ d9 d  t& w1 g9 {: P
    " ]! K2 N) a2 M1 D& I1 a' R3 p. g4 d2 m* E$ H8 N! ~

    5 F1 n! @/ ?/ p1 X! H从工作的难度上看
    1 L$ x3 S% s3 V9 }9 o1.3 U9 k$ I6 |  _8 I: x$ b
    8 ~  m, A$ D9 a6 Z0 J

    & U8 u! O6 _" N& v$ tPCB是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等,他们所做的设计最终设计理念的实现 ...

    ; L! r& Q, k( V+ {, z  t不错,有做老大的潜质!

    该用户从未签到

    17#
    发表于 2008-2-28 15:03 | 只看该作者
    原帖由 allen 于 2008-2-28 14:52 发表 1 z, t& V% d+ E: t1 j7 O
    # i# R/ A- G( t, Q. e4 P
    抛开技术问题不说,你这句话说到点上了,PCB设计决不仅仅等同于layout那么简单,也不是只有EMC和SI,PCB工程师只懂EMC或只懂SI都是不够的,还有机械、热设计、Manufacture、SMT、TEST、COST、Time To Market。。。 ...

    ; g! g0 H, R3 K那是,呵呵,其实PCB很不容易做好的,我觉得以上的东西还不是很够,好的英语阅读能力也是非常的必要的,还有一点我个人认为非常的重要,那就是不停的学习.
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    18#
    发表于 2008-2-28 19:49 | 只看该作者
    原帖由 may 于 2008-2-28 14:56 发表
    4 V$ {: S% E7 {) @  g严重同意,下面是我以前写给我们老大的话,呵呵,见笑了。1 ~# Q- l+ ?1 U6 c* c- D  M

    8 |2 B& r) m$ r5 W8 m2 d
    ' X9 F4 t6 s1 u) h( y" ^
    - Q) v/ `. ?! `; f3 I4 ~2 h, }7 {7 A: V( d+ G, \
    从工作的难度上看
    7 S. u: T1 t3 X  _1.8 Q" O, z6 l/ Q+ O5 Z& y8 _; c
    ' Q5 m# I6 c, |9 P3 l8 G
    , Q2 m) X0 l% S' K: `  o
    PCB是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等,他们所做的设计最终设计理念的实现 ...
    顶啊

    该用户从未签到

    19#
    发表于 2008-3-2 20:03 | 只看该作者

    有道理呀!

    有道理!!我有体会的哦!

    该用户从未签到

    20#
    发表于 2008-3-8 18:45 | 只看该作者
    有空间就加吧,多多益善。

    该用户从未签到

    21#
     楼主| 发表于 2008-3-9 00:14 | 只看该作者
    可问题就是没空间哪
    ; {) D# C; V2 D, Z
    3 m3 S4 _! i3 c) X也不对啊,放太多了费钱啊,台企叫COST DOWN呵呵!
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    22#
    发表于 2008-3-10 18:01 | 只看该作者
    原帖由 may 于 2008-3-9 00:14 发表
    : X8 q9 `. _) L" a6 L7 P. s* O可问题就是没空间哪3 Q" I0 [& H' J2 F2 Z+ W
    + x) K. h* {5 W" e+ b
    也不对啊,放太多了费钱啊,台企叫COST DOWN呵呵!
    台企叫个黑

    该用户从未签到

    23#
    发表于 2008-3-12 19:56 | 只看该作者
    原帖由 sleepyingcat 于 2008-2-28 14:14 发表
    6 ^* O  A# I+ g0 t/ B( x3 C* x4 q; s! D; _+ t& o. ~# s
    这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.
    ! U1 g6 M9 {% M8 y) Y但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.
    # D' W# s; f# n3 g% O7 {
    参考面一个电源层,一个地层,这种情况下加接地过孔有用吗,能把你的HFSS仿真截图发个上来吗

    该用户从未签到

    24#
     楼主| 发表于 2008-3-23 19:51 | 只看该作者
    以前是在台企干 过,
    ' B: s" r! ?' `2 G; \( d1 L; k" `不过已经不给台湾人干活啦,
    : N2 o& [" X) K3 W老外做的板是挺琢磨不透的,( y% g+ t$ }& t
    最近在研究一片INTEL的板,零件东一个西一个的,+ {% U: V0 S' H2 t1 Z
    这要是我们做,一定会摆的整整齐齐的,1 N* Q' E) U; ?2 C
    有卖相
    ) w4 `; H/ ^1 [+ p6 H
    / M9 p( A: S6 g& i: O[ 本帖最后由 may 于 2008-3-23 19:53 编辑 ]

    该用户从未签到

    25#
    发表于 2008-3-23 22:58 | 只看该作者
    我现在的做法是:
    * D7 c; J9 Z& C! F对于几百M的clk,基本不用考虑。其旁边及构成的回路路径中没有特别敏感信号就可以了。+ y& t( d( c( ?! b
    上到Ghz以后,需要在换层的地方两侧加上接地孔(对多层板)。加电容地可以,但是对于再高的频率此电容现为感性,实际的效果还是要靠平面电容。; f0 M+ j: p* ^/ m
    EMC方面的人非常容易打发。他们对于系统级可能可以提供一些意见,对于板级它们还嫩,我的作法是在cadence中开发出emc control把它们要检查的规则叫软件自动检测就可以了。

    该用户从未签到

    26#
    发表于 2010-2-22 09:04 | 只看该作者
    看到一个好贴,顶起来

    该用户从未签到

    27#
    发表于 2010-2-23 17:29 | 只看该作者
    知道了很多谢谢!

    该用户从未签到

    28#
    发表于 2010-2-25 14:43 | 只看该作者
    太强大了,要做一个LAYOUT高手不易呀

    该用户从未签到

    29#
    发表于 2010-3-1 15:46 | 只看该作者
    好期待自己能早一点有能力去分析和寻求这个平衡点,现在一切都还被动中.

    该用户从未签到

    30#
    发表于 2010-3-3 15:39 | 只看该作者
    我也认为加一个地孔增强信号到地的耦合就可以了  n  M/ {$ _3 a: g( Y  d8 c  Z
    加电容的目的也是为了增强耦合不是吗?但容值的大小在高速电路下的确定是一个很重要的参数,没选好的话反而弊大于利  考虑成本 布线难度 工艺等等  还是用过孔比较好
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