【已解决】如何画QFN封装？它与sop封装画法有什么不同？

lhhuan · 发表于 2009-4-9 10:55

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本帖最后由 zyunfei 于 2009-4-10 10:49 编辑

封装图是自己画的，不知道对不对，望高手指点！

raulwmk · 发表于 2009-4-9 11:18

中間的散熱PIN不畫的嗎？

linstaryu · 发表于 2009-4-9 11:54

散热裸露的铜皮可以做封装的时放个方型焊盘或者一个方形铜皮开窗不盖油，也可以在布好局的时候在元件层面放上去！

lhhuan · 发表于 2009-4-9 12:04

感谢两位的热心回答！

zyunfei · 发表于 2009-4-9 14:38

注意焊盘的大小，否则很难焊上去！
可以做好封装先打印出来比对一下！

lhhuan · 发表于 2009-4-10 08:59

感谢版主！

请问版主：
（1 ）贴片元件，如果有data sheet ，则其焊盘按data sheet上面的标注大小画出不就可以了吗？

（2 ）画插装元件时，圆形焊盘其外径一般比内径大多少才合适？

（3 ）data sheet 中元件的长（7.8--8.2），宽（5.0--5.6），是否两数相加取其平均值？
焊盘大小为0.5±0.10，1.25±0.12，是否取为0.5，1.25？

ivy · 发表于 2009-4-10 09:21

不是这样吧，我一般画的焊盘都会比DS上的标注的大一点，这样手工焊的时候也方便。

zyunfei · 发表于 2009-4-10 09:23

1，一般是不可以的！因为他标注的是器件的data sheet，不是给你的器件封装的data sheet！
为什么说一般，因为我见到过有给器件封装尺寸的，但是很少！所以你还是要加大封装尺寸的！
2，按加工工艺来说一般是要>=10mil,要是空间允许可以尽量的加大焊盘外径保证牢固的连接！
3，长你就按8.2就可以了，但是宽比较难我一般的算法是最大宽-焊盘长/2>=最小宽！
0.5的焊盘你可以做0.7-0.8，这主要看你的空间了，还有就是焊接的方法手工焊就要做大一点，机器焊接可以相对做小一点！脚间距就不用修改了用1.25！

lhhuan · 发表于 2009-4-10 09:44

哦，明白了，感谢版主

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