RF线易受干扰，那么隔一个地平面与数字信号叠层平行走线，行不行？

汪洋大海

HFSS模型对高导电率的金属材料的处理措施：
0、高导电率金属材料内部不做网格剖分。
7 L) }: X- R1 r6 C- G' I1、高导电率金属材料表面缺省为 Perfect E 面，也就是说表面是理想的超导体面。
/ G( W* ]) h) D+ s2、但高导电率金属材料电阻并不为零，必定存在导体损耗。而理想Perftce E面与导体损耗互相矛盾。所以HFSS通过金属材料导电率计算趋肤效应的损耗，当做导体损耗。一句话：缺省情况下，高导电率金属材料的导体损耗是用公式计算出来的，不是用Maxwell方程仿真出来的！
3、在仿真精度要求极高的情况下（比如本贴的极高隔离度仿真），可以为铜材料的地平面设置一个属性选项：Solve inside。强制剖分地平面导体内部网格，那么也就仿真了回流路径的趋肤效应深度导致的地平面隔离度劣化。

saladrf

Gnd地平面还真的有这个 Solve inside 选项，打个勾再仿真一次试试看。
" X& J% A, h8 m  C' t% C& M
9 ?1 s" U% M5 U! {+ Y3 q
, |7 |. S% b, q" p% @# N
! n% s; u3 U+ s$ X: u

cer

我也看好你，@saladrf 我要向你学习，加油！
结果出来没？快快快

saladrf

仿真结果是这样子的：

5 w1 e& e/ S* [1 E' Q6 P

# e* G- K- I. b' ^隔一个完整无限大地平面（0.5oz铜厚），背靠背的两根50欧20mm长的微带线（介质厚0.25mm），在8GHz频点隔离度为77.7dB。
8 N. s. H( G' _  c% d2 }

. ]: j& p" Z  S( J

3 |' D( C6 |* |' L- _, X

codec

3 T# G" S0 ]4 M3 t3 a@saladrf 我也看好你，
Add oil。
3 X3 x$ z4 H# D  I! }( R9 g如果是1oz厚的地平面呢？隔离度会不会有所改善？

; |* O5 ~5 O3 r1 B5 l

saladrf

, b' B+ H, J% \将地平面厚度做参数扫描，得到远端隔离度仿真结果：

' `/ G3 G& c5 n" ^6 o

4 V4 d. q0 h! o# Q* e: V这远端隔离度曲线很平坦啊。
- s! G, `3 L. v& v, K
- |4 U8 w; ?, I; M; Y

saladrf

近端隔离度曲线形状又不一样了。

) p/ }/ k' F2 ?. u4 ~5 {
  J  z% @6 L3 M5 J

codec

6 {+ J. }. R6 g# m" ~
哎呀，第一次发贴就享受到如此高规格待遇。，版主亲自解答
# d" v" r) a3 u& Y/ w: B) e4 x现在明白了：对重要的小信号RF布线来说，即使隔了一层完整地平面，也有可能不保险啊。

rfv5

在暂时无法取得测试数据的情况下，仿真数据还是很有参考意义的。

saladrf

顺便仿真一个有限大地平面隔离度。
因为上面有人提到如果这两根线布在板边，会怎样？
将地平面切掉一部分：
5 g3 d/ J/ F0 F0 v; M# T. P
  ]5 i) U1 |- @: ?# k! }3 _
6 F7 a- O0 u, d6 D7 I5 b
7 @4 o1 f* _8 t  s! @) H1 U; Y5 Z

saladrf

同样的模型，将两根微带线移到离板边2mm位置，隔离度劣化了10-30dBc。
/ K; C8 ~5 ]! @3 N& k  p差别很大啊。
下图地平面厚度分别为0.5oz、1.0oz、1.5oz、2.0oz的隔离度曲线都重叠在一起，说明地平面厚度不起作用。
8 d2 \8 s5 t4 A9 q) J


' J/ \4 U8 W& X" j# {, K0 F
2 L7 M# M( W1 E5 \% P
4 |9 Z* ]1 ]1 l1 T# t

从无到有

@saladrf ，动作很快啊。不错，板边走线的隔离度大幅下降啊！平常我们PCB布线的时候一般也不会将射频走线和高速信号线布在板边，就是怕会被干扰或者干扰到别人。

taconic

看了21楼的仿真结果，有个疑问：为什么远端隔离度是一条直线，几乎与频率无关？