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本帖最后由 alexwang 于 2019-1-11 14:07 编辑 & [& {9 R* e- q% m! s* F2 S
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I2C七宗罪之第三罪 EDA365原创 作者:John
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我们都知道I2C是open drain的,不是普通的push-pull,我们也知道open drain的接口信号需要加上拉电阻,那么为什么要用open drain呢?上拉电阻的阻值是否需要计算考量呢? 我们先来说说为什么。
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请看下图,I2C总线的拓扑往往是由于多个设备直接线与连接在一起的,最常用的就是一个master(一般是一个CPU)和多个slave设备(比如EEPROM, Thermal Sensor等等)。这样子的连接比较简单,容易理解,可是你知道吗?这也会有坑。
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我们先来谈谈为什么不能用普通的push-pull,而是一定要用open drain,一张图告诉你二者的区别,所谓的push-pull就是由一个PMOS和一个NMOS组成的。 1 @/ o( O5 T, Y. m" |
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如上面的图左,此PMOS和NMOS交替打开和关闭,分别输出方波的高低电平,但是图右的open drain buffer则只有下面的NMOS: ) ~2 E' s0 H3 r4 F$ E
1.当输出高电平时NMOS关闭,输出处于floating的状态; 如此我们看出,open drain的输出高一定要借助外力,这就是为什么我们检查I2C的设计时,一定要确保外部有上拉电阻才行。那么为什么呢? 如果我们用push-pull会产生什么样的情况? # n% f1 S P& x1 V y* X
上面第一张图已经解释了,I2C是有很多设备线与连接而成,如果采用push-pull的output buffer的话,难免会出现下面的情况,一个设备输出高,另外设备输出低,也就是左边设备的PMOS打开而右边设备的NMOS打开,这样就在VCC和GND之间形成短路,此时大的电流会把设备烧毁,后果是灾难性的。这种现象还有专门的英文名字叫bus contention。
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为什么取了个这么奇怪的名字呢? 2 Q, A" f$ u6 V) o- _# n3 {) A7 [# E, P
这还得从老的那些个公用总线说起,对于I2C来说,解决bus contention的方法很简单,那就是使用open drain,因为一共就两根信号线嘛。但是,老的产品很多并行的共用总线,比如一个32bit甚至64bit的总线,那就不能用open drain了,因为那么多的上拉电阻加在板子上,那PCB工程师可吃不消啊。
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所以人们就发明了三态门,这又是怎么回事呢 ? 我们知道64bit的数据总线是双向的,如下图所示: 0 a `) p$ X% ^2 O
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当系统在复位或者紊乱时,总线的所有设备都自动把自己的data buffer设为三态,那么什么叫三态门呢?顾名思义就是:
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1.输入、2.输出、3.三态
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接着上图,绿色为输出buffer,红色为输入buffer,当两个buffer都被disable时,就是所谓的第三态输出。
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故此,我们总结出一个规律:但凡多个设备直接相连并且双向输出的总线, 要么设计成open drain,要么设计成三态门。回到上面的bus contention,这个名称其实不是来自于I2C这种低速简单的总线,而是来自于高位宽的并行总线。看下图如果左边任意两个buffer同时为输出的话,那么就产生了bus contention,后果不堪设想。
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现在我们明白了I2C为什么一定要用open drain加上拉电阻的方式,那再来说说上拉电阻的选择,曾经我在C公司的一块ASR路由器的板子上,有一颗I2C芯片在高温时,就访问不了,但是在常温和低温下就一切正常,其实现在我们根据结果来说这个问题,就没有啥意思了,因为说者有心,听着无意。 我们刚刚开始压根没有怀疑上拉电阻的事情,各种调试手段都上了,比如更换不同的芯片,用协议分析仪找出高温失败时的读写波形,另外在高温温箱的情况下,捕捉并且定位这种问题也是非常困难的,最痛苦的是这种fail的问题很少能复现。
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这里我们先来思考一个问题,I2C是latch,不是flip-flop,再通俗一点说就是电平触发,不是边沿触发,所以通常情况下,我们是不关心上升沿和下降沿的,可是偏偏问题就出在这里,我们的芯片会对SCL和SDA的边沿提出要求,这又是为什么呢? . F* ?: D, s+ R5 F; ^
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先把这和个问题留着,看下面这张图,当SDA输出高电平时,是蓝色的箭头,有VCC通过上拉电阻和电容充电,而当SDA输出低电平时,是红色的箭头。
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我们很容易就能看出,输出高比较慢,因为有电阻和电容的阻挡,需要通过RC进行指数充电,而输出低电平就比较快,因为从电容放电到地全程无遮挡啊,所以下面我们之研究上升沿。 : i" o# c( @5 f; o
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这里有人会问,这里的电容是从哪里来的,问得好。我们知道复杂的大板子上面芯片之间的距离比较远,走线的杂散电容比较大,另外板子的I2C接的芯片数量比较多,每个芯片的输入pin的电容加起来,就形成了这里的一个总的电容,为了描述方便,我们就用一个电容代替。 , i# |3 g0 f5 Q! D6 ^ }
现在我们来回答为什么I2C会Rise time提出要求呢? 太慢了会有什么问题呢?我们先看下面的表格,I2C其实也有fast mode的形式,据说I2C的频率也会有到5Mhz的,图表中我只看到400Kbit/s,我们在表格的最右面已经看到对上升时间的要求随着频率(或者叫速率)的提高,也越来越苛刻。 我们来用一张图来表达,当上升时间太慢会产生什么样的问题,图中SCL信号如果Tr够快的话,就是红色的信号,而Tr不达标太慢的话,那么就会是蓝色的信号。
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不难看出,蓝色线越过绿色的threshold的时间太短,导致接收端不能正确识别出高电平,当然接收端也就不能正确latch SDA的数据了。 a) F" I8 Q c7 c
好的,现在我们明白了I2C信号的上升沿是有要求,尽管只是Latch,但是对边沿仍然有要求,而且只对上升沿,下降沿因为很快,所以无需担心。下面我们来讨论什么情况下会让I2C的Tr太慢导致问题呢?请参考上面有一张RC充电的公式以及下面这张图, 我们看到t=RC, 也就是两个因素:
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1.电阻值、2.电容值
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首先来说电容值,这个是我们改变不了的,如前面所说大板子面积大,总线上的设备多,走线非常复杂,导致各种芯片的输入电容相加,再加上又长又复杂的走线带来的杂散电容,我们是无法改变的,除非重新设计板子,加双向buffer,但是打工的工程师都知道,老板不允许啊。
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我们能改变的其实就是电阻了,我们先来看下面示意图,通过适当调整电阻值,我们可以获得比较合理的上升时间,满足接收芯片的要求并有一定的margin就可以了。
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但是电阻值的改变是需要精心计算的,不能太小也不能太大,而是要合理,我个人建议分为两步走:
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1.先确定最大值:取值太大的话,会导致两个后果,一是芯片接收端驱动能力不足,而是上升时间不够,下面的两个公式分别对应这两个现象,我们去其中更加小的值。 # j' E; Q) Y6 q& I$ B
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2.再确定最小值:电阻取值太小的话,会导致Vol太大,芯片低电平下不来,我们举个极端的例子,就是上拉电阻为0时,不能产生低电平,下面的两个公式都是一个意思,一个精确考虑了电流,一个精确考虑电压,思路都是一样的。 6 \, S& g4 Y6 L n, K; N9 R" X
最后揭晓一下前面我在C公司遇到的问题,经过很多实验,我们证明了I2C设备确实对信号的上升时间有要求,尽管只是电平触发的Latch。很多事情当你遇到了,历经苦难地解决了,才能记得清楚牢靠,也最能理解。希望工程师们在解决一个问题后,不要忙着开心欢喜,而是要多做总结,这样才能真正变成自己的经验。 ) K$ @) r* c6 k: v
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