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本人在大型封装厂工作两年以上（华天科技、星科金朋），一直从事封装基板/陶瓷管壳设计： 1.熟练使用cadence完成WB、FC封装的基板设计
' x) q6 s8 p. t/ e5 j2. 负责虚拟数字货币（例如比特币）及高速视音频芯片的基板设计； ; t+ u m9 b. n, J& u& D
3.能够完成SIP、FCBGA、FCCSP及WB相关的封装基板设计；
$ ?& A0 l( i+ J, X+ O# I" Q0 {4.拥有多层板（十层板及以上）封装设计经验； 5 t: N2 a- p, L5 `
5.能够利用Sigrity仿真软件完成板级的频域仿真，例如S参数提取，电源PDN阻抗，DC IR-drop等； & T4 z [# |, G) |/ Q2 ]4 u
6.拥有常用高速信号HDMI/Serdes/USB/DDR等基板设计经验；
. @( c4 B' z, @% e9 d7.熟悉FC产品常见的bridge、ELK crack及void风险，能够通过设计优化降低相关风险； - W& Z! _0 D. h9 o; Y4 E
8.熟悉fingerprint产品基板设计及工艺要求； $ }, @; @. m! ]$ ]% Q: V9 k0 x
如果有需要芯片封装设计的朋友，可以联系我（18291868217微信同手机，添加请备注），价格根据项目复杂程度商议（价格和质量肯定比封装厂及外包单位好）！！！: X3 A: l7 Z R/ ]# }# W
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发表于 2019-1-6 13:57
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