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DXP做多层板时候有两种做内电层的方法, q/ w) b+ y" e) |( |5 p- E' C9 G
1：在layer stack manger里面选择 add layer; b, n' d$ e# x% S- u; P
相当于增加一个布线层，然后在这个层里面大面积敷铜连接到网络
) {+ F6 W0 a% A* y2 b% q9 S7 C& U2：在layer stack manger里面选择 add plane0 F: e) M i* r; G- K5 q0 ~
再进行内电层分割9 w: W% a) r X6 n
2 n& i7 K. [2 G. E) ~/ C& a
请问一般大家用那种呀？* h- g% q+ B: t1 _
3 ^' g% {" v. @3 v, A% v9 V
我看到有人用第一种的时候把铜膜设置为网状的hatched类型
/ r) i4 F; r' e8 w. ~' L* J7 C想问下用add plane时候可以设置这样的铜膜类型不呢？7 _! e7 b, m: N K* h. q
用那种类型的铜膜好点呢？# q% p: H; R) z- {
9 j/ @; P$ M) i0 E5 P0 k还有用 add plane的时候该如何设置内电层的边界大小尺寸呀？
2 m' N+ ]2 \/ ` R& s* x没有看到相关的命令呀
& ?$ h( l# u! F# B
! g0 M; R( m/ z谢谢% i- S* X1 ~5 Y5 Q: O) T
非常感谢 |
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发表于 2009-3-31 15:04
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