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本帖最后由 EDADZE365 于 2019-3-21 10:07 编辑 5 h8 X5 @2 x$ `9 k3 ~. i
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EDA365亲爱的小伙伴们，大家新年快乐呀！
0 r% o- S; ]0 G! F刚刚过去的元旦假期是不是玩的很嗨森? 然鹅今儿第一天上班是不是很绝望？吼吼吼……
r* A& C$ H; T) ?. ^* s! M来来来，别伤心！今天小编我带着满满的诚意，如春风般扑面而来，给大家送上新年贺礼……额……以表安慰！6 }: X/ t- f+ S! |* x* x
是啥咧？
1 v6 p6 E2 z+ U当然是大家期待已久的高速系统设计关键技术点的第三趴. s- X ^; G3 ^+ g7 O
详情请各位亲往下瞧……$ ?, o$ o/ [7 i! J7 o: P ], B1 L
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9 U- @9 p/ I3 L9 t' u- A: l! V一、主题：EDA365公益培训--高速系统设计关键技术点系列研讨会（三） 4 k8 O' z% W4 }- k" W$ Y3 O; h0 g
二、课程名称： 1、《高速链路中过孔的优化与设计案例》 2、《过孔（布线）限流计算与PCB设计交互》
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三、时间：2019年1月12日 下午13:30-17:00 " K# U3 s3 \6 Y: o# `0 u
四、地点：南山虚拟大学园R3-B栋二楼博商学院文津阁（地铁一号线深大站C出口，步行约5分钟） # T& ]' t3 H/ Q0 k' O* W8 Y
五、报名时间截止时间：1月10日止 " E3 l+ ]6 o4 B3 ?8 I+ M( G
六、公开课人数：60人（名额有限，欲报从速） 7 q% V. r: G( n' w
七、活动安排：
6 b [* d6 w, N2 H, S. d% x* q1 h八、课程介绍： 产品的高功率、大电流对PCB的布线及过孔造成极大的挑战，而载流设计的好坏直接影响了产品的可靠性。 当PCB较为复杂（元件多、布线密）且元器件的功耗较大时，各种“无理”的过设计需求会给PCB设计人员带来非常大的困扰及“火气”，针对这些看似有理又无理的需求,不禁会问： 什么是过孔？ 过孔对高速信号有什么影响？ 如何设计好高速过孔？ 大电流的网络布要多大的线宽及镀层厚度才合适呢? 大电流的网络在布线换层时需要打多少过孔才你才满意？ 使用多大的过孔才足够？ …… 我想你听到最多的建议可能是这个样子： 过孔越多越好 走线越粗越好 镀层越厚越好 …… 听到这些“砖家”们的建议，你是否有一种“冲动”,一种找“砖块”的冲动？ 冷静下来后想想：是否可以抛开“砖家们”的意见，自己进行合理的评估。对于复杂的PCB做到投板前大电源的复杂走线链路检查不遗漏；在本已密不透风的PCB上不用过设计的过孔及粗铜皮占用太多的宝贵空间？这正是本次要交流的目的。 本次交流，我们从失败的实际案例出发，分享如何设计好高速链路中的过孔，提高信号质量。怎样使用软件输入限流规则的方式通过仿真把违反规则的过流等问题直接由软件自动检查出来，把一切风险尽量”扼杀”在PCB投板前。
6 F: R7 c! j' E- r" a本次研讨会您将了解到以下议题 / H; Z" p+ h0 a0 Z; N0 Q6 P! x6 o, |
1、《高速链路中过孔的优化与设计案例》： 过孔的基本知识 如何设计高速信号的过孔 设计过孔的注意事项 $ I0 R1 D* ^' v9 y2 o
2、《过孔（布线）限流计算与PCB设计交互》： PCB载流链路 载流参考标准 PCB导线通流能力的估算 PCB通流能力仿真与交互案例
( d3 n0 {, j$ d6 E* n8 N通过本次交流，你将会掌握到PCB走线载流能力的评估方法，了解到用工具及DC仿真的方法保证PCB的载流能力，从而省去人工方式引入的失误。 & s8 R/ L# R- T$ f3 N
邀请对象 l 电子工程师 l PCB设计工程师 l 电源工程师
6 o$ A4 Y$ x7 ~: k九、报名方式： 请小伙伴们扫描下方二维码，加为好友，备注报名参加“1月12日公开课”，名额有限，先报先得哦。
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发表于 2019-1-2 15:12
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