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RF功率晶体管耐用性验证方案
众所周知，像硅双极晶体管等一些晶体管能够在其中一些半导体单元因短路或负载失配等原因损坏时继续工作。因此，将一个器件定义为“耐用晶体管”可能没有清晰的界限。对硅LDMOS晶体管的耐用性测试通常是指器件能够在高输出功率电平下承受严苛的负载失配状况而不降低性能或造成器件故障。当晶体管工作在负载失配状态下时，它的输出功率有很大一部分会被反射进器件，此时功率必须在晶体管中耗散掉。但在比较不同耐用性的晶体管时，重要的是检查不同器件制造商达到其耐用性结果的条件，因为不同制造商的测试条件可能有很大变化。
晶体管耐用性测试通常涉及在测试过程中可能变也可能不变的三个电气参数：输入功率，施加到待测晶体管的直流偏置以及提供给待测器件的负载阻抗。在有些情况下，晶体管制造商可能使用固定(标称)值的输入功率和器件偏置，并改变负载失配阻抗。虽然这样的测试表明器件可以在这些特定条件下正常工作，但并不能深入了解器件在面临现实条件时会发生什么情况，因为在现实条件下所有三个参数都可能同时发生变化。
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发表于 2018-12-21 13:07
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