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评估面向5G应用的PCB板电镀通孔性能
5G无线网络因覆盖了较宽的频带，对工作于毫米波频率下5G电路的线路板材料提出了特殊的要求。本文探讨了用于PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间传输信号的金属化过孔内壁的表面粗糙度对材料的最终射频性能的影响。 第五代无线网络被誉为是实现现代通信的最重要的技术成就之一，5G技术既使用低于6GHz的信号频率，也有用于短距离回传，高速数据链路的毫米波频率。在如此宽频率范围内的电路需要使用特殊的线路板材料，而罗杰斯公司的RO4730G3™电路板材料就成为许多电路设计工程师的选择，因为它具有从射频到毫米波频率的出色性能。然而，这种层压板材料与传统的电路材料的存在一个差别是材料使用了中空微球作为介质的填充材料，这个差异引起了一些电路设计者的担忧。 由于微球的存在，电路加工结构的外观——例如从一个导电层到另一个导电层的金属化过孔（PTH）——看起来比没有采用这种特殊介质填料的传统的线路板材料，制作形成的金属化过孔要更加粗糙。可能看起来是这样的，又或者是有什么其他的担忧，毕竟因为采用中空微球填料的线路板在做金属化过孔时孔壁非常的粗糙。但一系列的研究表明，无论是在射频频率下，还是对5G无线网络的毫米波频率下，中空微球填料对金属化过孔的影响纯粹是表面外观上的，它并不会影响电路的性能或金属化过孔的可靠性。
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发表于 2018-12-20 13:56
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