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Paratek：一种全新的射频调谐技术解决方案
随着移动通信设备与技术的不断创新与发展，手机作为最普通的移动通信工具，其市场需求的不断扩大与竞争环境的日益成熟吸引了大批手机制造商的眼球。在无线通信3G时代的背景下，手机制造商将技术不断投入到开发能够支持更多频段和精简射频架构的手机上，将3G手机中使用的GSM、EDGE、WCDMA和HSPA等多种频段和空中接口模块整合在一个高度集成、经过优化的RF模块中。对RF芯片技术的不断完善与升级已经成为3G手机设计射频方案的关键。然而随着手机尺寸的不断减小以及用户对手机性能期待度的提高，传统手机集成电路和组件逐渐成为无线通信发展的限制。在这种技术瓶颈下，专注于生产手机薄膜材料的Paratek公司引起了业界的关注。 成立于1998年的Paratek公司是一家位于新罕布什尔州的私营企业。Paratek公司的投资者包括了北极星创投（Polaris Venture）等一些风险投资公司和欧洲最大的芯片厂商意法半导体。从成立之初起，Paretek公司就专注于专有的可调谐RF材料技术（ParaScan）的研究，开发出的该种薄膜材料可以用于生产可改善手机性能的集成电路和其它组件，同时也可以减少天线等手机组件的数量和尺寸，满足了每一个RF的前端需求标准，并成功解决了降低功耗、增强调谐范围和高Q值等众多技术问题。 ParaScan作为Paratek的基础技术，为无线领域提供了全新的射频调谐技术解决方案。
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发表于 2018-12-17 13:23
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