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高速PCB设计指南之（一~八 ）目录一、8 G" T3 f. K2 X
1、PCB布线+ U6 X8 d0 _, @; M' r
2、PCB布局4 F% G! k A% O
3、高速PCB设计
5 x( L" h' B( R' t. e二、8 b: \, o8 s0 Q4 w* |: O' o
1、高密度（HD）电路设计
% T E4 K! D8 ]+ f9 G3 o7 J! c" Y2、抗干扰技术
, t G, H1 _" H3、PCB的可靠性设计8 u0 L8 u- J. u3 S. k- r5 a$ C C
4、电磁兼容性和PCB设计约束! G6 P; o/ N) ]/ f' P
三、
! g4 S2 Y- x7 M: a% B" X5 i& ~1、改进电路设计规程提高可测性0 L8 m+ _2 }( D' m2 q% k( X% n8 J& w9 w
2、混合信号PCB的分区设计* B T+ Z; u' s
3、蛇形走线的作用) b# S' N7 k/ m, J# f9 t- s
4、确保信号完整性的电路板设计准则6 S9 L6 b/ ~+ n3 M3 O
四、
( I; K; \2 A/ w' s1、印制电路板的可靠性设计! s( \! U, n- i# X! E
五、! i- K+ E# c9 c5 m
1、DSP系统的降噪技术
# S( p+ t _- O2 y; Y2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术; D$ Q: x' `! c5 C7 k3 T& A! w
3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法
, P4 g! E/ u! z: J) L" t8 {六、9 Y2 V3 h& c6 v" c2 c$ `
1、混合信号电路板的设计准则7 L+ A! J8 c5 ^6 X, I" f/ W
2、分区设计
1 g: W8 U0 p* K1 v0 ~4 H3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧
- ~* {4 A: C! B, ^七、
! J0 N: S3 N' n2 C f. _1、PCB的基本概念- S! Z% H% M* g( l
2、避免混合讯号系统的设计陷阱
0 d- ]- \0 {5 @9 q3、信号隔离技术
5 A2 P# S! X, x- d; C4、高速数字系统的串音控制
7 G6 O _/ d: c8 D0 z8 D% {7 B八、
+ P8 j$ n: V2 x. p3 `3 d# v1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
# X9 W! W$ s' N4 u0 z2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点
: e9 a" n; o4 i: M# J3、布局布线技术的发展
; I" I- A& Q2 l6 f注：以上内容均来自网上资料，不是很系统，但是对有些问题的分析还比较具体。
% e- C0 | |) t7 \& o; s由于是文档格式，所以缺图和表格。另外，可能有小部分内容重复。
) y9 J/ M/ J6 h
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发表于 2018-12-12 08:00
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发表于 2018-12-12 11:32
