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高速PCB设计指南之（一~八 ）目录一、, ~3 D: w1 w3 ?/ e, X `- Q( R" R
1、PCB布线4 a+ n9 X, O* [" G( i
2、PCB布局
2 G4 G" E$ s; W9 T3、高速PCB设计; P. E4 X+ v# E9 h$ o! o
二、+ Y* A& ]9 F9 U+ f% s
1、高密度（HD）电路设计
; w( D& v3 s5 W# M: J: W8 `2、抗干扰技术
7 y2 p2 x0 H. t U% r' w4 {3、PCB的可靠性设计
' m1 m6 @0 o9 h! @$ ]4、电磁兼容性和PCB设计约束
$ d4 z1 v( B6 y( b三、
$ ]# I5 U; o# @6 n! |1、改进电路设计规程提高可测性, O$ t. U# Z& p0 m! j. @2 h8 j. f' E
2、混合信号PCB的分区设计" D! D1 I4 a) z6 c, D
3、蛇形走线的作用
6 F) B: \: R9 {0 [4、确保信号完整性的电路板设计准则
+ K4 n. ~+ X. I( I! V2 |7 Z四、
) H" d2 ~ ~" Y& n( E: m3 z1、印制电路板的可靠性设计$ J( P) |; J$ j# `1 P, s
五、
9 f6 \% d) f" D4 w9 ]8 U: y# L3 ?1、DSP系统的降噪技术6 r' [$ T3 x/ |4 {- H
2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术
5 t/ j9 ]/ l3 Q& @7 {. F; T" Z3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法
7 N8 ~+ ^1 O2 o( {1 Q) N$ U" x; c六、8 z L9 q3 m+ d- z' R8 { g! j$ l
1、混合信号电路板的设计准则
1 I D t! G" R3 `% G2 O2、分区设计. s' {/ Y( }9 n# U" q: J. k( \
3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧- k8 z' N9 V) @( f8 |
七、! M' k6 S! @5 m$ J2 d
1、PCB的基本概念
+ {" H) f& n4 ]) _+ |2、避免混合讯号系统的设计陷阱
0 f- h' E0 G0 o3 r' v7 ?4 j3、信号隔离技术- M3 R7 N! {6 O/ V/ A
4、高速数字系统的串音控制
( b# |( R' D0 z0 N八、
5 P" H7 W+ R' b9 t! @- H1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
3 _9 d' a$ j& A0 Q3 I1 K( i. }2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点1 U9 k0 ?* u) i+ F j
3、布局布线技术的发展- c* m4 m9 E4 A4 S2 r9 C6 {9 h
注：以上内容均来自网上资料，不是很系统，但是对有些问题的分析还比较具体。$ q9 D, F& }4 \) _* D _8 b
由于是文档格式，所以缺图和表格。另外，可能有小部分内容重复。8 o& I0 z+ d- L0 _
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发表于 2018-12-12 08:00
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发表于 2018-12-12 11:32
