|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
分享资料《高速PCB设计指南》，需要的赶紧下载噢: l0 t, d3 V0 g7 L3 o* ^; G0 T9 U
高速PCB设计指南之（一~八 ）目录一、
$ G" M" t: F* [1 q; [! O6 }1、PCB布线
2 j& H' c3 U* ]9 X. ~7 u0 C9 m2、PCB布局
) ^' H% x. i7 I* w: `3、高速PCB设计, O9 f( L6 ]: Y) M5 C
二、
$ H# z$ Q3 q+ I$ E5 h1、高密度（HD）电路设计; n; P4 C- z& j
2、抗干扰技术% S, U0 K$ `. m$ ~# X- E
3、PCB的可靠性设计
1 c+ l4 V7 ?6 V( c( y4、电磁兼容性和PCB设计约束# ~ \* \1 u4 {% A" Y' X
三、; B1 C4 |" |9 j! p4 J( \ m. |+ ~
1、改进电路设计规程提高可测性. ^% I' Z; r8 _9 E0 Z8 M6 `
2、混合信号PCB的分区设计
$ T$ d$ z; l4 n, M& ?( {8 l3、蛇形走线的作用4 M. A0 m+ ~( J- q
4、确保信号完整性的电路板设计准则
1 I4 c( A: W9 p" ~3 {2 J8 {0 f' h. |四、. K- k$ U% s- \% y% `
1、印制电路板的可靠性设计9 l% H2 ~2 W r$ K" ~) {
五、; a4 ?2 D+ h* }! X& n, }
1、DSP系统的降噪技术
0 ?4 n) q* c! B* J& k+ }' m* ?2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术* ^% F. n! X7 ?: Q0 I6 {( H
3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法
7 t5 `7 V9 v2 T六、! O# e* ~" Q& `: R
1、混合信号电路板的设计准则3 n& k8 Z! K1 B8 P6 m/ t6 F
2、分区设计) v5 K( Q, D' b4 u
3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧
1 [" H$ e7 ^# y2 S- U+ N七、4 D+ b; J E% j+ o4 k
1、PCB的基本概念
/ m$ z! Q; R9 T6 |' P! S2、避免混合讯号系统的设计陷阱. N6 w, w! O# \+ f: w6 z4 c
3、信号隔离技术
$ W# G3 M1 `7 A- U4、高速数字系统的串音控制
/ b& g' r) m. j( w* _# _八、
. f' r) i: ~4 ?: Y1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能* _: D4 x1 v. W7 N& w' R
2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 z; A+ x7 u5 d6 `
3、布局布线技术的发展
- d" D2 O' q1 a$ d8 Y5 K$ t注：以上内容均来自网上资料，不是很系统，但是对有些问题的分析还比较具体。
! W# F7 ~2 ~1 H) |$ R由于是文档格式，所以缺图和表格。另外，可能有小部分内容重复。9 |; i, ^* _# v& x6 d! C0 s
' o( r9 d+ @% o- W1 q
|
|
[复制链接]
/1 
发表于 2018-12-12 08:00
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2018-12-12 11:32
