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高速PCB设计指南之(一~八 )目录一、' I/ _* o' g9 L6 E' k! {, ^/ F" n
1、PCB布线- ^# r; g9 B4 W j' R% A! Z
2、PCB布局
0 Q4 n2 r8 r4 k3、高速PCB设计
# V; e% T- c- u9 b二、; S2 Y8 W( q2 H( A+ g
1、高密度(HD)电路设计8 T z/ P( p) W! \. j# {( h
2、抗干扰技术- K0 B. d0 @% u1 e
3、PCB的可靠性设计
8 x% I# J( A' ? j. |3 V9 B8 X" Z4、电磁兼容性和PCB设计约束
% p9 F! W- N: L- o' G三、) q# W' p m, H+ a
1、改进电路设计规程提高可测性- V) ^9 ], b/ g5 }9 T9 O
2、混合信号PCB的分区设计6 p) f- L; Z" S! z- p
3、蛇形走线的作用
/ Q) b V' ^4 W0 x# f' O4、确保信号完整性的电路板设计准则
9 {9 {/ e7 r$ B四、% }2 ~; i( S$ o4 `
1、印制电路板的可靠性设计' q! p5 ^: C4 t3 _- u( Y) p
五、: P l4 h+ Z( q
1、DSP系统的降噪技术 `; b" s& [# h" a
2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术0 A/ a6 A9 w$ T8 ?
3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法
: z# c; o H5 Y. ^* A* B9 U六、
+ ^7 A3 g5 S) |9 X1、混合信号电路板的设计准则9 c% u6 w3 G$ H, ]7 k
2、分区设计$ U3 G+ E+ i# Y' q
3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧
5 O2 y8 R: E5 G, ?/ A2 A七、0 u( y( t3 U# A2 K$ j7 z) S
1、PCB的基本概念
9 F8 U9 | s4 T2、避免混合讯号系统的设计陷阱9 J; t4 [# M- B, h
3、信号隔离技术 A& j( H2 M$ U- B
4、高速数字系统的串音控制! j- b4 X# I4 H& d
八、& Z6 j6 g6 R: y/ b- ^8 ]4 A" P# P! ^
1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能2 J" `5 @* x' @
2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点- `. N$ d+ _6 L. R z1 x8 y
3、布局布线技术的发展$ e7 d4 P8 _. }) \2 p
注:以上内容均来自网上资料,不是很系统,但是对有些问题的分析还比较具体。0 @/ U% ?7 T9 J- \0 y( Q1 P" h/ s. x
由于是文档格式,所以缺图和表格。另外,可能有小部分内容重复。$ l3 W' J7 P2 u3 Y
6 t# O# z1 y* D4 q2 {
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