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6 t0 C# O. ^! j' ~+ l$ d高速PCB设计指南之（一~八 ）目录一、- E7 I+ `0 s/ z. l2 _* L
1、PCB布线
4 ~. `) B& Y- M+ H2、PCB布局) r, j0 o% V' y
3、高速PCB设计
8 l% _/ }3 W, e/ t3 Q二、
7 q, p( m; H, I+ _1、高密度（HD）电路设计
& p; |0 W7 B5 }; S. Y: F2 ?6 |2 R2、抗干扰技术
1 q: E- D9 P+ b( S3、PCB的可靠性设计6 i6 V+ m4 t$ }
4、电磁兼容性和PCB设计约束3 R9 e; n0 `/ P* G$ A6 ?9 Y
三、$ G7 L* m4 }! X+ H: Z+ J
1、改进电路设计规程提高可测性: |- ^, ~& G8 a4 C% S0 W6 q
2、混合信号PCB的分区设计
# Z# c. i+ d) u; ^5 g, y3、蛇形走线的作用4 W/ Q) Y1 \3 F# i. {
4、确保信号完整性的电路板设计准则% r# f' @$ S. F! n8 z
四、! ]/ `( {# s) E, k1 N( y' i }
1、印制电路板的可靠性设计6 z9 d+ C& t2 l
五、; K; H5 G6 z. K- N
1、DSP系统的降噪技术- B8 m# Z" \/ M4 _7 u$ N+ B
2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术" o0 Z. v# }5 w. k6 V
3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法' G R3 \; J& j5 g* B1 G, B2 a
六、
- a, S, E, {7 s9 `1、混合信号电路板的设计准则- t6 m% h. `9 X: s# Q; ?: o
2、分区设计
# P7 D8 ` i" a8 j" t4 {3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧
$ j$ F1 ~& g; P2 H* N5 C6 y$ d! \七、
2 o+ w4 i" D' Q1、PCB的基本概念7 e. J! ~; r" \
2、避免混合讯号系统的设计陷阱
8 k6 k0 i* v: c [3、信号隔离技术+ V% y3 T9 ^9 O3 x6 l; {! A
4、高速数字系统的串音控制7 Z0 Z, e$ x& q" ~7 t4 e$ l
八、6 M" b- L5 S* L' h% f
1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
1 d2 Q! ]/ ^6 a, k2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点
2 O$ I8 @2 c" n6 ^3、布局布线技术的发展
" f& h7 _' F0 A+ S2 e注：以上内容均来自网上资料，不是很系统，但是对有些问题的分析还比较具体。1 }/ ?9 G4 L. ]
由于是文档格式，所以缺图和表格。另外，可能有小部分内容重复。" b3 f( E% q$ w8 D
: Y: }$ N$ k' d$ O8 } |
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发表于 2018-12-12 08:00
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发表于 2018-12-12 11:32
