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EDA365原创 作者：dzkcool 0 m! Q# z, p0 @" |4 u: \
在移动互联网时代，越来越多的产品需要通过RF来实现，射频板PCB设计也成了工程师们必备的技能之一。画射频PCB应该规避哪些坑，少走哪些弯路呢? 在这里和广大EDA365网友一起分享讨论。 % f8 b' A% ^. j7 C. v3 p8 z/ d
射频板布局基本原则：
+ }2 C! t1 q0 q# `- B整理信息：单板功能、主要射频器件类型、叠层阻抗、结构尺寸、屏蔽腔（罩）设计要求、特殊器件加工说明（如需挖空、散热的器件尺寸位置）等。$ K9 w z, i- E3 S4 c. |0 N* T" Z
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物理分区：根据单板的主信号流向规律安排主要元器件，首先根据RF 端口位置固定RF 路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，除要考虑普通布局规则外，还须考虑如何减小各部分间相互干扰和抗干扰能力，保证多个电路有足够的隔离，对于隔离度不够或敏感、有强烈辐射源的电路模块要考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内。
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电气分区：布局一般分为电源、数字和射频三部分，要在空间上分开，使布局、走线不跨区域。 * `; z/ [ f* H- X% c/ H
射频板的布局基本要求：( m- o- O& W6 o" s3 n6 U: C- r
1.RF 链路一字形或L形布局，尽量不采用Z形、U形、交叉布局。
2 c& x* U1 M7 y, { q$ i/ j/ M2.π型衰减器，布局时焊盘放置可以放在微带线上，不能拐弯，如下图所示。
3 I" ~) T4 G( U$ E5 ]. ?* N: ^3.偏置电路供电部分与射频线垂直放置：
# v8 R6 U- @( O" D- y0 g* o- v4.射频链路各级用屏蔽腔隔离，防止相互干扰
. p8 ]1 P# O! G# w+ H5.不同模块之间用屏蔽腔隔离，防止相互干扰
$ P5 b2 n: L9 }. w1 O6.屏蔽腔厚度2mm以上，隔离噪声干扰
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7.射频线走外层，通常不打孔，禁止跨分割 2 q1 q9 j7 ]- W/ a! ^
8.射频线严格控制阻抗，一般为50ohm，线宽尽量接近阻容器件的焊盘尺寸，可隔层参考以控制阻抗 7 B/ [/ F* {# D/ z
9.数字、电源与射频区域所有层挖壕沟隔离
; h' f) g0 V2 a10.进入射频区域的数字信号线只允许从特定区域通过
# z! I5 R4 r: ^' M6 A0 e! M4 t7 E11.发热量大的射频模块背面整片铺地，并露铜
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以上是个人对射频的一些见解，欢迎各位EDA365坛友们讨论拍砖。 8 Q1 X8 p% z" D4 Y; l
注：本文为EDA365电子论坛原创文章，未经允许，不得转载。
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发表于 2018-12-7 17:05
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