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EDA365原创 作者：dzkcool 5 l& [4 b, @6 R& g4 q/ a
在移动互联网时代，越来越多的产品需要通过RF来实现，射频板PCB设计也成了工程师们必备的技能之一。画射频PCB应该规避哪些坑，少走哪些弯路呢? 在这里和广大EDA365网友一起分享讨论。 2 r' M+ |, Q& E, x) \
射频板布局基本原则：
) L/ I$ t: U' E. L( b6 [0 {整理信息：单板功能、主要射频器件类型、叠层阻抗、结构尺寸、屏蔽腔（罩）设计要求、特殊器件加工说明（如需挖空、散热的器件尺寸位置）等。
; i* U: Z( N* E) P) G( Q6 p& r' Y, R' d; j" f; c
物理分区：根据单板的主信号流向规律安排主要元器件，首先根据RF 端口位置固定RF 路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，除要考虑普通布局规则外，还须考虑如何减小各部分间相互干扰和抗干扰能力，保证多个电路有足够的隔离，对于隔离度不够或敏感、有强烈辐射源的电路模块要考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内。
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% a) g# W, y% O, H9 ~7 I4 X5 v电气分区：布局一般分为电源、数字和射频三部分，要在空间上分开，使布局、走线不跨区域。 7 U% G3 f' ?5 }9 f
射频板的布局基本要求：3 n7 d1 E; B$ G [
1.RF 链路一字形或L形布局，尽量不采用Z形、U形、交叉布局。
! l5 n# F) _- _. n6 E2.π型衰减器，布局时焊盘放置可以放在微带线上，不能拐弯，如下图所示。 + a# K) G) m) P: p
3.偏置电路供电部分与射频线垂直放置：
4 O; W3 E$ {" R4.射频链路各级用屏蔽腔隔离，防止相互干扰
* d& w+ T* I) n) n" g1 O
5.不同模块之间用屏蔽腔隔离，防止相互干扰 7 l- w" K% r4 E. y- x/ v8 @# @
6.屏蔽腔厚度2mm以上，隔离噪声干扰 7 Y; d, W' ]$ t7 K, U$ H" D
7.射频线走外层，通常不打孔，禁止跨分割
1 d2 x; T. ?3 N8 V/ f8.射频线严格控制阻抗，一般为50ohm，线宽尽量接近阻容器件的焊盘尺寸，可隔层参考以控制阻抗
# r3 R. j: c0 B& ]9.数字、电源与射频区域所有层挖壕沟隔离
7 g) ?* {8 M- q: |" \10.进入射频区域的数字信号线只允许从特定区域通过
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11.发热量大的射频模块背面整片铺地，并露铜
/ l+ R8 v- d% r4 r* S9 @以上是个人对射频的一些见解，欢迎各位EDA365坛友们讨论拍砖。 6 p+ n& Y5 A' D! R5 k: h
注：本文为EDA365电子论坛原创文章，未经允许，不得转载。
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发表于 2018-12-7 17:05
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