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EDA365原创 作者：dzkcool
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在移动互联网时代，越来越多的产品需要通过RF来实现，射频板PCB设计也成了工程师们必备的技能之一。画射频PCB应该规避哪些坑，少走哪些弯路呢? 在这里和广大EDA365网友一起分享讨论。
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射频板布局基本原则：7 K: z8 u5 R9 C8 M
整理信息：单板功能、主要射频器件类型、叠层阻抗、结构尺寸、屏蔽腔（罩）设计要求、特殊器件加工说明（如需挖空、散热的器件尺寸位置）等。
# E9 J: d3 }* [- {3 _' _- {6 u+ u' W$ ^* W% N/ e3 n+ h! Q( ?
物理分区：根据单板的主信号流向规律安排主要元器件，首先根据RF 端口位置固定RF 路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，除要考虑普通布局规则外，还须考虑如何减小各部分间相互干扰和抗干扰能力，保证多个电路有足够的隔离，对于隔离度不够或敏感、有强烈辐射源的电路模块要考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内。
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. G( }5 N1 D4 ^/ m. n) n# w; H电气分区：布局一般分为电源、数字和射频三部分，要在空间上分开，使布局、走线不跨区域。 , ]; b. h, q$ h2 O* E
射频板的布局基本要求：
9 Y# \' c& X b6 k, w8 X* P- Z1.RF 链路一字形或L形布局，尽量不采用Z形、U形、交叉布局。
# }3 M. o, D. ?% d2.π型衰减器，布局时焊盘放置可以放在微带线上，不能拐弯，如下图所示。 * Y% g$ S' u( g
3.偏置电路供电部分与射频线垂直放置： 3 h# M! z. a1 z( ~9 A5 u
4.射频链路各级用屏蔽腔隔离，防止相互干扰 $ z1 d' q @, h. \% N" H
5.不同模块之间用屏蔽腔隔离，防止相互干扰
9 |( i- O& T# B8 Y( K. M6.屏蔽腔厚度2mm以上，隔离噪声干扰
& Z9 i1 W4 x$ z W/ ]9 P% h7.射频线走外层，通常不打孔，禁止跨分割
; f/ Y7 W% ^8 h: q9 v( f4 m+ E
8.射频线严格控制阻抗，一般为50ohm，线宽尽量接近阻容器件的焊盘尺寸，可隔层参考以控制阻抗 % k9 ^9 L- r% ?9 |
9.数字、电源与射频区域所有层挖壕沟隔离 2 e, x2 K( c/ N
10.进入射频区域的数字信号线只允许从特定区域通过
% ~1 y% O' R, \0 p+ @8 F11.发热量大的射频模块背面整片铺地，并露铜
) O. C, x7 \% c- H) m
以上是个人对射频的一些见解，欢迎各位EDA365坛友们讨论拍砖。 ' q4 t4 S) p/ b; {- V/ J
注：本文为EDA365电子论坛原创文章，未经允许，不得转载。
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发表于 2018-12-7 17:05
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