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EDA365原创 作者：dzkcool $ p0 ?" n2 ~4 @ ]7 T* [" F/ i
在移动互联网时代，越来越多的产品需要通过RF来实现，射频板PCB设计也成了工程师们必备的技能之一。画射频PCB应该规避哪些坑，少走哪些弯路呢? 在这里和广大EDA365网友一起分享讨论。
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射频板布局基本原则：
- w3 ^9 e- j( _4 u- W$ t% q3 a0 ~/ e整理信息：单板功能、主要射频器件类型、叠层阻抗、结构尺寸、屏蔽腔（罩）设计要求、特殊器件加工说明（如需挖空、散热的器件尺寸位置）等。
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2 s( r4 Z ~- N0 M物理分区：根据单板的主信号流向规律安排主要元器件，首先根据RF 端口位置固定RF 路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，除要考虑普通布局规则外，还须考虑如何减小各部分间相互干扰和抗干扰能力，保证多个电路有足够的隔离，对于隔离度不够或敏感、有强烈辐射源的电路模块要考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内。1 z- ^9 T: d1 W4 R" v
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电气分区：布局一般分为电源、数字和射频三部分，要在空间上分开，使布局、走线不跨区域。 & b) S h7 v/ A# e5 g
射频板的布局基本要求：
6 v) e: |; P; Z8 j1.RF 链路一字形或L形布局，尽量不采用Z形、U形、交叉布局。
7 |& Q. ?/ W4 K2 u1 u+ Q7 m1 Y- X2.π型衰减器，布局时焊盘放置可以放在微带线上，不能拐弯，如下图所示。 5 b; p* r- k) T8 O
3.偏置电路供电部分与射频线垂直放置： 0 z/ \$ F5 d% b+ D! `/ B
4.射频链路各级用屏蔽腔隔离，防止相互干扰
. @ B. _' q) ~) o( y; F* b5.不同模块之间用屏蔽腔隔离，防止相互干扰
$ s2 J! z* l: V* c' M: N/ A6.屏蔽腔厚度2mm以上，隔离噪声干扰
: R2 p6 X4 Q, |: c0 O0 O4 y& B
7.射频线走外层，通常不打孔，禁止跨分割
& L$ S4 N" f& b/ Z; k9 Y8.射频线严格控制阻抗，一般为50ohm，线宽尽量接近阻容器件的焊盘尺寸，可隔层参考以控制阻抗
: P( Z. w7 c* O
9.数字、电源与射频区域所有层挖壕沟隔离
; W. Y3 M$ q3 V0 g4 n1 E10.进入射频区域的数字信号线只允许从特定区域通过
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11.发热量大的射频模块背面整片铺地，并露铜 ; B# G8 g! U7 S5 Z; q# z
以上是个人对射频的一些见解，欢迎各位EDA365坛友们讨论拍砖。
; D5 k8 p- |8 e9 Y. |7 n注：本文为EDA365电子论坛原创文章，未经允许，不得转载。
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发表于 2018-12-7 17:05
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