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发表于 2018-12-5 10:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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: Y9 B8 D  o! c; s9 ]对付静电(接触放电),群脉冲
; }7 b7 d6 l+ D* k2 g+ w1 l! B1. IC 有多个地脚的要尽可能连接在一起,保证各个地管脚等电位! w/ R& @( {5 ^- J& V
2. 电源脚去耦电容尽可能靠近芯片,(电源和地围成面积尽可能小)% D7 J& X1 Y& x+ ~1 ]7 ^  y$ F) p5 G
3.敏感信号线,能加电容的可以加小电容(102),不能加电容的尽可能走短( ~% m& e% G3 T1 f. z# I
4.大面积铺铜
& F$ w2 c1 e5 B- a0 A: i1 S" h9 S$ u
EMI
/ J+ q- W: r8 k( E0 b各个地用Y电容连接(传导),尤其开关电源是必须的,保证高频信号线尽可能用地包裹起来(辐射),围成的面积要小' c6 `0 |0 r! `9 X: z4 F
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