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本帖最后由 EDADZE365 于 2019-3-21 11:04 编辑 5 b4 v* U( w* k% G' j! Y8 J
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一、主题：EDA365公益培训——高速系统设计关键技术点系列研讨会
7 w' B8 b+ X; [& V4 O1 D* I二、课程名称：
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1、《芯片-封装-PCB协同设计》
' W$ ~ q7 R6 Q2 `2、《高速PCB设计的难点与处理方法》 & k4 T; D9 `$ h/ r' T0 Y" `
三、时间：2018年12月8日 下午 13:30-17:00
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* k# H5 v6 G3 g, q+ U* _% x, F7 ?四、地点：深圳市南山区深圳湾科技生态园一期二栋A座8层会议室（科苑站C出口）! [; x2 d0 B1 J9 }
) j/ s' A# D- }) e$ z五、议程安排
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* Y$ R' Q1 x% g! q) l六、课程介绍' g8 t1 Z7 ]0 n% [( A
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| 1、芯片-封装-PCB 协同设计 | 概述：' c) s% |2 l/ u0 ^0 w( r/ n+ S
8 a& G/ A0 ^4 g 想要设计好高速的PCB？ 想要深入高速信号及电源完整性仿真？ 想要做出性价比最高的产品方案设计？ …… 这些都必须要对产品的上下游相关技术有一个清晰的认识及掌握它们间的协同设计方法，本议题介绍了芯片-封装-PCB 协同设计的难点、方法与流程。 | 课程大纲 - }$ O" m; n4 {1 A" G0 i
- 协同设计（CO-DESIGN）
- 协同设计所涉要素与状态
- 协同设计流程与特点
- 协同设计分析与演示
- 协同设计优化研究
- 协同设计案例分析
3 K# H4 |1 P( H% f5 e; b9 A, q
通过本节课程的学习，你会了解到协同设计的关键点及技术难点，设计思路及设计流程与方法，对指导今后PCB设计、SI深入仿真及方案设计有较大的帮助。 | 邀请对象 , P+ a, l- c6 A" ~( a0 t9 e
· 电子工程师 · PCB设计工程师 | 设计软件: m r$ {7 |: I! @1 u! V
· APD · ORBIT IO | 讲师介绍
; K5 @! o; b( @· amao 毛忠宇
- p c; n; J' j5 j% X* m$ f6 g 深耕电子科技行业20余载，工作主要涉及：高速PCB设计、 SI仿真、 PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装设计、芯片-封装-PCB协同设计等。 · 主要出版物： 《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》、《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》、《IC封装基础与工程设计实例》 |
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2、高速PCB设计的难点与处理方法 | 概述：
" ]- {/ ~" Z7 l [$ U· 何为高速PCB？ · 高速电路如何设计？ · 什么是DFM设计？
: s) N$ j3 o& j; | 本议题中，我们将针对常见高速电路的特点提出对应的处理思路和方法，并演示 阻抗计算方法，分享高速PCB的整体设计思路。 | 课程大纲
1 [, g6 U' M4 W ]+ ?' J* m3 b
/ \; c2 J7 W. t4 e1 s · 高速电路概述 · 整体设计思路 · 高速PCB叠层设计 · 高速PCB布局布线 1 [8 r% X8 g; f# s1 z3 T
通过本节课程的学习，你会了解到：如何设计出符合生产需要的阻抗参数、常见高速电路的设计方法、高速PCB的整体设计思路 | 邀请对象
~4 d; K) ~, U7 L· 初级硬件工程师 · 初级PCB设计工程师 | 讲师介绍
; q% R; a) q2 V+ ^6 u· 杜正阔 从事高速PCB设计近20年，5年以上EDA技术培训教育，设计过的产品涵盖通信、医疗、工控、计算机、雷达、消费类等多个行业。 · 主要出版物 | |
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七、联系方式：
0 R4 a/ F/ W5 c, j6 M# [ 小伙伴们有什么疑问可通过以下联系方式找到我们哦！ ( F L( i0 r$ j H
2、微信群：8 g4 D0 e0 I @5 g
扫描下方二维码，备注：“参加12月8日培训课程” " e4 }( o+ s3 R( @
八、说明：本次培训属于公益培训，全程免费，不收取学员任何费用。
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发表于 2018-11-29 15:37
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发表于 2018-12-3 16:22
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