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[请教]关于SOT23过波峰焊的朝向问题

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1#
发表于 2018-11-27 13:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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关于SOT23过波峰焊的朝向问题,网上资料存在两种说法,如下图所示,特来询问本站大神。- N& M4 o; q( ?/ A$ o  [
我是倾向于①的,但是这个存在上面两个pin容易连锡的情况。对于②,就不存在这个问题,但是存在阴影效应,是不是只要焊盘足够长就没事?( y) \) j* C2 j# D2 N" f

; o3 m8 J+ u+ D5 y, T7 T
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    开心
    2019-12-3 15:19
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    [LV.3]偶尔看看II

    2#
    发表于 2018-11-27 15:14 | 只看该作者
    第一种更好,很多大公司的工艺规范里都是第一种设计,现在工艺已经很先进,连锡问题已经极少发生,SOT23的pin间距已足够大,几乎没有连锡问题。
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    开心
    2019-12-3 15:19
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    [LV.3]偶尔看看II

    3#
    发表于 2018-11-27 15:15 | 只看该作者
    如果担心阴影效应,可以加长焊盘设计解决。

    点评

    我用过第一个,偶有反馈连锡情况,可能是我们加工能力问题,后来在两个盘间放了一个非金属化孔才解决。最近我去掉了这个非金属化孔,用一个丝印来代替,还没验证这个是否能解决连锡问题。 关于②,请问有没有推荐  详情 回复 发表于 2018-11-27 16:16

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2018-11-27 16:16 | 只看该作者
    ksecufo 发表于 2018-11-27 15:15; L5 E- ^7 ^7 x& g
    如果担心阴影效应,可以加长焊盘设计解决。

    1 Y% j- O; i$ S% C/ L我用过第一个,偶有反馈连锡情况,可能是我们加工能力问题,后来在两个盘间放了一个非金属化孔才解决。最近我去掉了这个非金属化孔,用一个丝印来代替,还没验证这个是否能解决连锡问题。
    * M( o0 V* p! u7 \  H% t4 ^' s5 W# X3 i: C* J3 J4 U6 t0 H$ C
    关于②,请问有没有推荐的尺寸来避免阴影效应?+ I  n- ]6 b8 T2 ?  }

    % R: A! k% S# \3 Q* F7 x5 T

    点评

    [attachimg]159511[/attachimg]  详情 回复 发表于 2018-11-27 17:33
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:19
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    [LV.3]偶尔看看II

    5#
    发表于 2018-11-27 17:33 | 只看该作者
    yihafewu 发表于 2018-11-27 16:165 @4 H& K# x  r' T4 y$ n3 Z
    我用过第一个,偶有反馈连锡情况,可能是我们加工能力问题,后来在两个盘间放了一个非金属化孔才解决。最 ...
    供你参考:
    2 o1 o2 }$ O2 V & o2 {  F( r1 \! ?( [4 W( W: a$ l

    点评

    谢谢!  详情 回复 发表于 2018-11-28 08:16

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    6#
     楼主| 发表于 2018-11-28 08:16 | 只看该作者
    ksecufo 发表于 2018-11-27 17:33' {& A! \- l# \2 P+ D9 d5 _& H
    供你参考:
    5 f0 P' M8 A8 _$ X
    谢谢!& Y& D8 S- Z' z3 V8 }; S' Y% X

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2018-12-17 21:14 | 只看该作者
    第二个更好

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2019-5-7 17:49 | 只看该作者
    ①是不是比②阴影效应更大呢?或为什么②阴影效应更严重呢?

    点评

    这个阴影是本体的阴影,本体较高,挡住了引脚。 如果引脚焊盘设计长一点,可能就没问题了,没有验证。  详情 回复 发表于 2019-5-8 08:03

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2019-5-8 08:03 | 只看该作者
    Tony_zhang 发表于 2019-5-7 17:49! D; w4 b& N5 l9 g. N
    ①是不是比②阴影效应更大呢?或为什么②阴影效应更严重呢?
    % E- @- L& Z3 q7 X+ Q/ J5 A2 Y$ \
    这个阴影是本体的阴影,本体较高,挡住了引脚。- l% x' f* k, Z% D
    如果引脚焊盘设计长一点,可能就没问题了,没有验证。4 Q5 ^2 b) |* `8 x5 t& Y; B' u

    点评

    谢谢解答!!我的理解是,SOT32贴装元件是在过回炉焊时焊接吧!在过波峰焊是怎么焊接呢?  详情 回复 发表于 2019-5-8 09:35

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2019-5-8 09:35 | 只看该作者
    yihafewu 发表于 2019-5-8 08:03
      V4 }, m! \/ m0 R) M4 L- m3 c3 z这个阴影是本体的阴影,本体较高,挡住了引脚。9 {3 s* B' w, b& }* Z% }
    如果引脚焊盘设计长一点,可能就没问题了,没有验证。

    5 s- I) E, L# Y6 u' Z) S# M3 @谢谢解答!!我的理解是,SOT32贴装元件是在过回炉焊时焊接吧!在过波峰焊是怎么焊接呢?
    ; X4 M+ |4 ]) o* t( a

    点评

    波峰焊,炉子里面的焊料像波浪一样涌动。 贴片元件在板子底层,使用红胶进行粘牢固定,板子在炉子里传送时,焊料的波峰接触焊盘,实现焊接。若元件本体过高,挡住了波峰,使其不能良好接触后面的引脚或焊盘,造成虚  详情 回复 发表于 2019-5-8 09:49

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    13#
     楼主| 发表于 2019-5-8 09:49 | 只看该作者
    Tony_zhang 发表于 2019-5-8 09:35
    ! S( X9 ^/ Z0 Z谢谢解答!!我的理解是,SOT32贴装元件是在过回炉焊时焊接吧!在过波峰焊是怎么焊接呢?

    # P9 ^( ?0 Z* ^波峰焊,炉子里面的焊料像波浪一样涌动。
    - a# K  h" Z, O7 ?, A! [贴片元件在板子底层,使用红胶进行粘牢固定,板子在炉子里传送时,焊料的波峰接触焊盘,实现焊接。若元件本体过高,挡住了波峰,使其不能良好接触后面的引脚或焊盘,造成虚焊等问题,就是阴影效应。
    0 a. Y0 y/ u! J8 H$ T+ @! o
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