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由于产品内部有多个芯片，每个芯片的功率有差异，导致每个芯片的温度是有差异的。 $ u+ p) I7 I8 d0 Y. n% L3 J
" v. ^6 ~+ u% i- t6 m* I
1. 计算Theta-ja=(Chip junction temp.-Ambient temp.)/Power dissipation: P8 G4 [" m4 \- Z7 `3 k+ x
针对这种多芯片封装的结构，ja公式中的芯片表面温度监控点如何设定， 3个芯片单独计算？还是取3个芯片中温度最高的？7 a/ P6 d5 Q6 x2 e: h7 b
, L, H% B; v5 t: y2 E9 M
, S4 f% F4 T' j6 D+ t5 M2.计算Theta-jb=(Chip junction temp.- Board temp. adjacent to package)/Power dissipation
: N6 e# D$ Q2 a. NChip junction temp. 3个芯片单独计算还是取3个芯片中温度最高的？3 J6 f0 L! P' [( P) v- N# t# R/ M- K
Power dissipation是DIE1+DIE2+DIE3 多个芯片功率的累加么？
X) l3 J- A t- A( K' i3 I
/ J+ N& ?, m: }( X& z1 \; j: \/ g |
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发表于 2018-11-13 14:34
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