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[仿真讨论] 仿真铜箔粗糙度的设置

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发表于 2018-11-6 09:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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通常PCB中使用的铜箔有哪几种?大家仿真过程中粗糙度都怎么设置?增加粗糙度和不加粗糙度的仿真结果差距主要在高频吗?差距大吗?
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    3#
    发表于 2018-11-6 14:28 | 只看该作者
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    该用户从未签到

    4#
    发表于 2019-3-28 12:00 | 只看该作者
    通常使用的铜箔厚度为HOZ、1OZ、1.5OZ 、2OZ等。 1OZ=0.036UM.  铜皮表面的粗糙按0.3-5.8UM设置。 差距还是不小
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