电源设计中FPC不可忽略的5大点

Allevi

电源设计中FPC不可忽略的5大点

电源设计中仅仅就PCB设计环节来说：　　
$ g  j) f3 o0 F$ U  D& n& P
  D5 L3 r5 s' H3 G( g* {    1.首先是要有合理的走向：

    如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...。 它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。
1 c2 P5 r1 a6 R% R- t　　
- I/ t. V; ?# `9 }1 V    2.选择好接地点：接地点往往是最重要的。

    小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。
　　
7 d: S: V# J: `/ o$ i    3.合理布置电源滤波/退耦电容。

    一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。
　　
$ t3 n: |( d7 [- y) T8 D    4.线条有讲究，线径有要求，埋孔通孔大小适当。
0 S0 ^! n: v6 T9 J, M1 T
    有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。
, l1 `; v  k4 Z8 g: V　　
( s# D( m5 L2 E; K: V    5.过孔数目，焊点，线密度。
5 W( |- x9 n' {" V
$ H/ L4 P4 _1 b( o    有些问题虽然发生在后期制作中，但却是pcb设计中带来的，它们是：过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。
. t& |  y$ D- m! r$ }5 c

农夫山泉的良田

看看