Altium designer官方给的建议是>=0.03mm 或12mil。
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带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。如上图所示,在Design-Rules-Board outline页面来设置该项间距规则。 如果是大面积铺铜,通常也是与板边需要有内缩距离,一般设为20mil。在PCB设计以及制造行业,一般情况下,出于电路板成品机械考虑,或者避免铜皮裸露在板边可能引起的卷边或电气短路等情况发生,工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil,而不是一直将铜皮铺到板边沿。这种铜皮内缩的处理方法有很多种。比如板边绘制keepout层,然后设置铺铜与keepout的距离。此处介绍一种简便的方法,即为铺铜对象设置不同的安全距离,比如整板安全间距设置为10mil,而将铺铜设置为20mil。即可达到板边内缩20mil的效果。同时也去除了器件内可能出现的死铜。如下图所示。 ( Z% k% g4 j/ M, d% i
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