整个电路板敷地铜皮设置间距应该多少合适呢？

松哥无敌

整个电路板一般敷地铜皮设置间距应该多少合适呢？有木有什么大厂的指导书之类的？或者理论指导类的书籍可以学习参考？求教。。。。
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lukeluck

Altium designer官方给的建议是>=0.03mm 或12mil。
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带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。如上图所示，在Design-Rules-Board outline页面来设置该项间距规则。

如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。在PCB设计以及制造行业，一般情况下，出于电路板成品机械考虑，或者避免铜皮裸露在板边可能引起的卷边或电气短路等情况发生，工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿。这种铜皮内缩的处理方法有很多种。比如板边绘制keepout层，然后设置铺铜与keepout的距离。此处介绍一种简便的方法，即为铺铜对象设置不同的安全距离，比如整板安全间距设置为10mil，而将铺铜设置为20mil。即可达到板边内缩20mil的效果。同时也去除了器件内可能出现的死铜。如下图所示。

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张湘岳

chenting0000 发表于 2018-11-12 10:18
9 G8 X) \- i# M9 X6 L/ q孔边到孔边0.2没有问题，只要不破孔就行，但是楼主能不能说说7628为什么不行呢~~~
+ k9 _, V0 @4 P& M) r因为我们以前多层板用 ...

这个图是孔壁到孔壁，不是焊环边到焊环边。如果板厂钻孔粗糙的话0.2很危险了。
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# [" X3 [: c# \! [, T3 N0 j# s至于7628，我没有表述清楚，应该是避免多张7628。

把PP比作纱布的话，7628含胶量比较少，是缝隙越大的纱布，钻孔可能会破坏PP的结构，即把做成纱布的线带出来。
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8 b1 w; @! A: R% k6 q8 Y0 c越粗糙线就越容易被带出来，如果两个相邻过孔都恰好被带出线来，就有可能短路。板厂应该叫晕圈，看过孔的截面图就知道了。
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松哥无敌

我顶我顶。。。。

czxjuren

一般20mil或30mil

羽族

得看电路板密度吧，一般我是15mil

张湘岳

得看密度，实在太密就不要铺铜了。12用得不少，绝大部分是15，安全行驶多年没翻过车

张湘岳

lukeluck 发表于 2018-10-30 17:41
Altium designer官方给的建议是>=0.03mm 或12mil。

; H3 K& q! _9 p. C8 \- |) g4 |它这个孔壁到孔壁我认为太小了，可能会导致微短或者CAF问题。

* x3 G8 D5 i2 [7 }特别是使用含胶比较少的7628有可能出问题。
1 Q0 T. O7 h: O, a- D
% Z/ _' h/ N, C8 F1 u# e4 f& E; x( ]通常我们会≥12mil。
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松哥无敌

lukeluck 发表于 2018-10-30 17:41
* R* B. A0 {" c+ L+ w  WAltium designer官方给的建议是>=0.03mm 或12mil。

5 h1 {2 b/ e1 |$ |谢谢分享

松哥无敌

张湘岳 发表于 2018-10-30 20:37
得看密度，实在太密就不要铺铜了。12用得不少，绝大部分是15，安全行驶多年没翻过车

老司机稳
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clp783

都是老司机。

wcf88123310

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年轻的橡树

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