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这句话对吗?

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1#
发表于 2009-3-9 20:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 lzhcqu 于 2009-3-9 20:38 编辑 + ?' l0 u6 q) O6 j7 |1 x

9 ]6 Y: n. K& h* z
1. 电源层和地层之间的EMC环境较差,应避免布置对干扰敏感的信号
4 y% h8 b/ u7 a; ^3 Z
+ U. Z4 a2 t9 s" f. n7 R* ]
3 n" H, w' Q4 o

2 w  B( C$ }/ [
在网上看到的

! i' G  B! o, n
1 W: w; _) N8 ?9 d% U; t. k
0 m% c$ B% m8 l( S/ ]1 I' l4 z1 {/ o
但是以前看到过说这层电磁屏蔽效果好,应该走高速信号
" e( s6 B  O) n" e1 Y* J
  |/ H- A6 m' B  X, o

9 G0 ]: Y  l% p3 R' m( y( H+ I! @
不知道到底那种说法对

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2#
 楼主| 发表于 2009-3-9 20:51 | 只看该作者
现在网上的资料满天飞

该用户从未签到

3#
发表于 2009-3-10 12:42 | 只看该作者
得看你的电源层的情况了,如果你的电源层很干净,是个整平面,同时离你的信号层的距离比较远的话是没有问题的,在电源层和GND层之间走信号层时,尽量让你的信号平面靠近你的GND平面,同时要特别注意你的电源层的分割

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4#
 楼主| 发表于 2009-3-10 14:11 | 只看该作者
我的电源层要分割6 @6 |% v0 A4 _  |) J
3.3V6 ^) d1 A7 B% u
1.4V

该用户从未签到

5#
发表于 2009-3-10 16:35 | 只看该作者
这样的话就得看你的系统要求了,EMC要求高的话就走内层,尽量拉大信号层和电源层的距离,表层在电源分割的地方加些跨分割电容,同时信号的过孔处放置几个GND的过孔,成本要求不高的话可以考虑用背钻来提高信号的质量。
0 Z# E# J, d! h: w+ ~如果对EMC要求不是很严的话,高速信号也可以考虑走表层,这样还可以避免过孔效应

评分

参与人数 1贡献 +30 收起 理由
forevercgh + 30 感谢对于本版的长期支持

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该用户从未签到

6#
发表于 2009-3-10 18:13 | 只看该作者
这样的话就得看你的系统要求了,EMC要求高的话就走内层,尽量拉大信号层和电源层的距离,表层在电源分割的地方加些跨分割电容,同时信号的过孔处放置几个GND的过孔,成本要求不高的话可以考虑用背钻来提高信号的质量 ...
! W0 ~' }' s: J2 Zyxx19852001 发表于 2009-3-10 16:35
& t- m  r% v/ o! a
/ w0 W  l% m% c
请问什么是“背钻”

该用户从未签到

7#
发表于 2009-3-10 20:16 | 只看该作者
所谓“背钻”就是把过孔的STUB钻掉啊!从反面用大一点的钻头,对工厂的工艺能力要求很高,主要是为了消除过孔的stub

该用户从未签到

8#
发表于 2009-3-12 09:17 | 只看该作者
没有对错之分 一句空泛的话
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