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最近参照别人画好的封装，自己建要绘制板子的封装库，有很多不确定的东西，请群里的朋友帮忙指正下，是否正确！1.把做好的焊盘放好后，绘制丝印层，在一层加上原件的名称REDF。------------------component Geometry 层--silkscreen top7 i) [, B6 ~6 S* [# u; a( X
2.加一层place_bound_top,大小包围住所有的器件引脚--------component Geometry------place_bound_top0 }2 l# W. Y7 h. }; Z: @! N
3.加一层Ref des assembly top ,也是一个矩形，和place_bound_top覆盖的区域一样，在加一层redf装配层的丝印。' H; H+ c; A+ c% p0 X1 [
就这些就完成封装了！请问这样是不是就可以了？以上有没有做错的，群里面很多资料，但是我感觉自己没找到合适的，有推荐的，麻烦将连接发下，谢谢！: W+ {9 m- i8 z" o
再次谢谢大家！6 U2 G/ t3 a" F
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发表于 2018-10-26 08:41
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