电子产品可靠性与失效分析免费培训开始了,请大家来看看吧!!!!

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

: C5 X% o  S: u9 M值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会
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二、培训地点、时间:
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苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
" l, o) q  K# G/ a4 M培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
6 ^$ X, g' X1 Q: p* F注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
6 N# w; M7 ]0 x6 B午餐：免费；
" E6 y0 v% g- ~  Y. X6 {3 p' l请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
! h% N. k) {# o1 ]4 K* l% \! O四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
; z2 S% W1 h+ m6 v8 {: p4 c. I五、课程提纲：
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1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a)   A) T$ [4 v% c5 t& B5 P封装结构的常见失效现象 b) 硅晶元的基础知识 c) / {; N8 P/ W% r, C  K0 s封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 镀层结构效应 c) 2 b' v4 [7 ^2 F: R, @3 N5 [金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 引脚镀层失效分析 a) 非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 7 K5 w8 m: `3 \: b锡须案例分析 c) 9 L) c- ^$ W' `4 T5 h# @+ l4 A枝晶案例分析 d) 铅枝晶案例分析 e) 5 c8 J/ \) c: d5 g/ i金枝晶案例分析 f) + ~5 J: q# j* d5 w6 L% A铜枝晶案例分析 5、 焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) : d% b" H0 L/ m# B- X: H' P失效分析概念区别介绍 b) 1 u; j* v( E3 a: u1 I8 B6 r, Q! l) J通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) # M1 m8 t/ @) l- e, g4 J: R- e, P液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) 引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) 从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) 闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) 6 `- p# M( v3 ?9 l7 O% I- E+ ~PCB黑焊盘典型失效案例 b) BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) ; l* `& o: S9 q7 K9 F温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) 无铅过渡的润湿不良典型案例 e) # l% B6 y/ m% m. v. m9 g可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) 外观光学显微分析 h) * D5 o4 c; R9 b4 e( p3 Z/ ]电学失效验证 i) 1 [9 t0 }9 E! E2 H+ U9 m% }X-ray透视检查 j) ; `8 C0 u2 L% a8 f, R# ^SAM声学扫描观察 k) & v% }2 P. V& L开封Decap l) 内部光学检查 m) 0 W; d) m6 H+ X0 y, _5 ?8 \* L4 NEMMI光电子辐射显微观察 n) 离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 8 B& _; F2 p: x& U, _% F* x# W8 {. C金相切片Cross-section p) 9 q1 |3 j6 s# \& P( yFIB分析 q) 6 @9 q4 |2 m. [! W8 h0 g8 k4 y电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) : H' }$ i9 D" W- T1 f整机的MTBF计算案例 b) ' @/ j# Z' J9 m0 w集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) 盐雾实验Salt b) 紫外与太阳辐射UV c) # l+ r7 L0 y9 i6 r4 c回流敏感度测试MSL d) 3 Z9 `/ S! ^( E- b& R. {2 X/ S高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
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7 x0 X% ]7 z. s8 ~刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：
( l" [; O  Z; u, S" w/ i6 [. M0 _$ E

电
/ G1 O7 T* C) t* ]& {话：0512-69170010-824

传
: R$ G) j& z4 `( {' }, ~真：0512-69176059
" z, e$ |- {' {' ?0 Q6 b0 W

手
* ^; u' _: y, U  S机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波
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华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：

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回 执 表

报名单位名称：

序	姓 名 ; E+ {' I: m7 c; I  @6 e	性别	职务 % Z& f6 |! U# f+ P& V; h- L	电 话	邮 箱
1 & w, ~, |$ g/ d* B& o0 C' O	- C  ~+ v. H0 [  Y0 s6 d, ^" ]		8 y  j) V9 V# x2 k		" `7 x* Y6 e+ ]
2	; }! [* ^3 ^+ ~1 s1 u+ M; G- m	! I. w  a, ^) ^# p+ N, A  V : W5 H! @% R/ |4 d	) \1 K! [9 T7 ?& f' i ! g5 _9 Q! i9 A- X	) q% @! Y$ R+ h ) A5 W- e! C8 d3 a% c; a6 V0 d; `6 W4 S	* [% g6 E) N6 `
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4 + N8 w9 {" q+ F6 r7 H& t	) K- g' F* j( e% c0 T4 n	/ B9 p! O2 F$ k4 c$ ^		& L7 @! o7 {$ `. E3 Y! `. [1 d	2 a% c6 u5 I: E0 }+ I- ?' }
是否住宿		是□ / c$ F0 ]4 @8 s" X否□
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。 ; t4 z7 N. X0 C, ^" |
请注明欲参加班次（请在括号里打√） . u  C& E& |; g2 ?) p苏州〖 〗2008年3月 14日
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。 * a! w/ J! |! G. ]/ `      回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。

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发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例	8	3月	# {$ r5 o# s- d, L8 B  r! |
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)	16	3月 . @8 ]  V+ k1 h2 f. u$ [
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题	8	4月	7 y# y* C" l. _# f' s9 p
4	元器件可靠性加速寿命评测技术	8	4月 8 a/ b7 _, o. Z9 G4 l% |/ L* Q
5	元器件常见失效机理与案例专题 - C- h; L/ \1 P' S& V2 e	8	5月 $ ]( Y, v7 f9 z8 l$ o
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 5 o1 q# U( u1 N$ P6 L	16	5月 6 T7 @- M7 Z# U* g4 s: a		* x* u! Z* E0 z7 d2 O6 F) J
7	电子产品静电防治技术高级研修班 ; }$ @/ `1 b4 k3 D' K8 M: P$ K, n$ j	16	5月 . |. Y6 d) _. |  ~	/ n5 Q0 V3 Z. v9 [9 d# d
8	失效分析技术与设备 6 A" p6 h( O# [# h7 i第四讲 可靠性试验与设备 + K. h3 k' N2 O# p; n1 V! }	4	5月 8 w6 F$ i6 e( p6 U, Z' u	0 J, |. i1 m1 ^
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带)	16	5月
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 $ t% J. z% c0 x	4	6月	" A% `! C8 i3 @# Q: d- r( F
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题	4	6月 ; O" p, _# O/ c	. ~- `, f8 M- E: `8 u
12	射频集成电路技术 " N( M$ K7 C" l; d( H	16	6月 : n  K9 a  _; o" _; y$ W$ h	. @) [; v( {7 D) B; Y
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题 0 `' P7 ]( N; r	4	7月	: l2 I, Q3 w* b8 Y! N
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题	4	7月 & l# m) O$ i$ j: \4 d
15	欧盟ROHS实施与绿色制造	8	7月
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术 ' P  W3 @' o4 v	8	8月	7 A, d- W" a% L+ [3 i. H9 F
17	FAB 工艺技术培训	8	8月	/ A. A$ q5 D0 N) |. b" u
18	IC测试程序及技术培训	16	9月 + H2 ?$ k) r; n	9 b* `2 r. Q2 N
19	无铅焊点失效分析技术	8	9月	$ ?6 _/ f8 E# \' }5 w) ~, D
20	环境试验技术	8	10月
21	电子产品失效分析与可靠性案例	8	10月
22	集成电路实验室管理与发展 % B' J1 _, L. h& q	8	11月	: b2 A! ]1 U4 B
您的意见与建议：
& I$ s- v! l2 Z4 f$ a注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 电话/传真：0512-69170010-824 0512-69176059 $ b. }" u7 B! n4 Y/ q3 c# S* n 5 H& I1 [2 Q# o! H' R+ b8 `联系人：刘海波 邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn