电子产品可靠性与失效分析免费培训开始了,请大家来看看吧!!!!

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
! V; u( N6 J- ^' x研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:
3 r* [3 d) R: x! M+ n

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
  c6 b, }9 |% I$ x4 k; n, B  m6 Y证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
3 n3 k7 E8 E1 a8 `% q! v: t注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
- k7 Z1 Y* g8 y) J1 s四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：
3 W( n. T' @7 P  d/ Q- g# c) ~5 [

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) 封装结构的常见失效现象 b) 1 }/ v, U6 W/ N8 g* n硅晶元的基础知识 c) . T; _; v8 k2 {4 M* ]封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 镀层结构效应 c) ' ^& O; U3 a1 a, [5 F9 u金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 引脚镀层失效分析 a) 非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 锡须案例分析 c) 枝晶案例分析 d) 1 ~9 b% m* a7 s5 @: P1 h5 }: m  [+ m4 E铅枝晶案例分析 e) 金枝晶案例分析 f) 铜枝晶案例分析 5、 焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) ; O, l1 r( B* C失效分析概念区别介绍 b) 通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) 液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) 引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) * f) Q7 z, H7 ?" t9 B从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) 闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) 6 R' r9 E% V4 k$ M& o4 |# tPVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j)   r( M0 S9 ^( AESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) PCB黑焊盘典型失效案例 b) BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) % |+ K) f' y, E5 r无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) % e5 ^4 r3 J0 }) ^% Y外观光学显微分析 h) 电学失效验证 i) % K+ h. C; Y7 M' Y, |6 [X-ray透视检查 j) SAM声学扫描观察 k) 5 B+ L! B5 c! B# _5 D  r5 u! A. F开封Decap l)   s4 a1 D% b" r% O内部光学检查 m) EMMI光电子辐射显微观察 n) 离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 8 \# O8 {% S1 \$ G金相切片Cross-section p) FIB分析 q) % f4 e# t! X3 a# F电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) 整机的MTBF计算案例 b) 集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a)   ?! ~9 U$ s. {9 c8 T, M* u盐雾实验Salt b) 紫外与太阳辐射UV c) 回流敏感度测试MSL d) 0 H( R* r" C  @+ s7 v+ Q* O高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
# W, g" V1 Y. \6 a5 u林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
  F) y" g. o3 r5 U
刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
0 X# M9 X* T! ?, t1 k
七、联系方式：

电
. L. m9 S8 |  a, `1 `6 n话：0512-69170010-824
0 C" a- X9 t' s+ V

传
& {. e  Z" ?! \6 _真：0512-69176059

手
机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波

; P& l7 H- Y; Q! v: e

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：
" T2 k) ^+ @1 R
- F9 p# G/ Y& N, F/ ^7 w  }) V
6 J& J1 ^* [; {4 E6 Z% @; U0 |

回 执 表

报名单位名称：

序	姓 名	性别	职务	电 话 3 p! ^* L% K2 ?	邮 箱
1 + j5 x( B# A$ P1 W" D			# @# q, v* k. Y, A' ?$ O) o	0 v( \9 f# t. n3 |	" U; D5 Q$ @& r& A$ G' Z2 T- z9 j
2 3 ]  ^8 N0 n- W7 d. }$ d			2 x# O7 {2 w$ B. R 5 u; r3 U+ @, [3 I	2 `1 k" q! @6 l9 Q	+ z' R6 I% b. n  O2 i1 v' m
3	) r. D3 _" F9 H( [# x3 D/ f
4 , a& G1 \: V' P' t	# s# u" o! ~7 A4 A+ o! C% a			3 _3 U2 A  L5 c- Q  }6 U3 G& j
是否住宿		是□ & R) W( a7 X, |& H' e. U1 D' v6 R否□
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 苏州〖 〗2008年3月 14日 $ v0 m4 V3 F9 Y7 p6 b; P: \
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。       回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。 1 ^+ Q  p7 ^& b) F% I: U9 R" b

) o2 a! R! x+ u# ^* o/ }; z' h

发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例 + R1 B& @- {' {0 V+ [' ?" A1 E	8	3月 % D/ L! G( s: r	3 a4 v7 T" i- U  [0 \- \
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等) ; I- U. T- e8 ]	16	3月 3 q. W. l8 I1 Q5 G+ l8 R  u1 F5 k  ]	5 d/ x6 B% P& H
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 ! N8 p6 v' t* n, M9 M	8	4月	. g1 d" b5 R$ W
4	元器件可靠性加速寿命评测技术	8	4月
5	元器件常见失效机理与案例专题	8	5月
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战   n8 H9 x; M- L: ~; P& `% @# o	16	5月	+ X& O) k) Z7 m' w2 J
7	电子产品静电防治技术高级研修班 4 Y; L* T2 @+ d) G) k1 p! ?: H8 k	16	5月 & ?8 s- W9 s! S
8	失效分析技术与设备 第四讲 可靠性试验与设备 ( X5 Z- z+ e6 U+ p% E6 u+ ~+ @	4	5月 + E* d8 ?, d1 A	. r( ^* u  ]3 x& r9 [; F5 _
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) 0 D# c% Q, f7 s$ y2 s8 e	16	5月		$ k8 i& z) O) y9 c9 b
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 3 V- g5 Q6 n4 P) K0 L	4	6月
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题	4	6月 , F0 J! A4 `& B. r& K- |
12	射频集成电路技术	16	6月
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题	4	7月	* x) v* G$ b2 V3 E4 G7 c; [
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题	4	7月 : Z/ C$ D4 _# r( z5 C1 A/ l' d
15	欧盟ROHS实施与绿色制造	8	7月 + [- T' L+ D/ {! p0 [1 ?5 T1 I	0 V9 K& P, m+ x
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术 ) q9 T" V, u. Y0 |- t' R: W; q	8	8月
17	FAB 工艺技术培训	8	8月
18	IC测试程序及技术培训 ! @9 D; l2 }% _, D3 V5 d% |	16	9月 4 S  A: S/ b8 F' v+ S
19	无铅焊点失效分析技术 : M, ?/ n+ t) _. R+ t	8	9月	: P) l/ P" L7 O1 ]0 J) s
20	环境试验技术 6 Z" n, e, F( k7 h( v	8	10月	3 U4 t" A8 }. m' j
21	电子产品失效分析与可靠性案例	8	10月
22	集成电路实验室管理与发展	8	11月
您的意见与建议： & p/ m# d# _4 e2 f- c% C: \
" f% {0 r% K  O注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 - f( m8 W6 k2 m电话/传真：0512-69170010-824 , [* {5 y) d! I2 N6 f0512-69176059 / q6 F' a  A3 |& y# p! s: M联系人：刘海波 邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn ' @+ f$ B( H0 Z; c3 B; D