电子产品可靠性与失效分析免费培训开始了,请大家来看看吧!!!!

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

, i) A/ D5 I+ j: A0 p. G值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
" |" Y& Z! u1 b: r+ q三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
, D3 h2 \  C% d  t! a9 U6 r; l注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
0 W4 ^/ E3 t- B5 J9 _  d* B! G1 p* J午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) 封装结构的常见失效现象 b) 1 j% V2 H7 M$ Q* {6 @硅晶元的基础知识 c) ' x; N/ C7 Z  J$ H% A. a) k, L/ |5 N封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) , S) ~2 b* h2 x, E- Y( A9 v镀层结构效应 c) 金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 + }; O6 v- Z4 t; q引脚镀层失效分析 a) 非对称性引起的引脚侧移失效案例 b)   [% E; |, ^7 Y4 Q) [锡须案例分析 c)   R& {5 ], _, G6 z. Y$ K0 z枝晶案例分析 d) 铅枝晶案例分析 e) 金枝晶案例分析 f) / q3 d8 m# S3 P5 q铜枝晶案例分析 5、 焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) 失效分析概念区别介绍 b) 9 x5 I- [+ g( A通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) 8 }9 B: q0 z4 X) A5 s液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) , C) u" l  d* @, Q( j7 ?引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) ) G& q4 a, |9 a. q从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) : ]. J) d, ^" w% E闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) 4 A* i* F9 U; `, ~5 m! Q8 bESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) 0 y& Z# V( o" a2 F' f6 p! gPCB黑焊盘典型失效案例 b) BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) ( W4 u- U- h  k4 e温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) 无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) 4 ~$ Z' i: }( Y. U/ N: a$ U外观光学显微分析 h)   w9 f: v5 p+ |+ y* m( B  g3 @电学失效验证 i) 4 J/ o1 [  ]% W# x) FX-ray透视检查 j) SAM声学扫描观察 k) . \" E. P' @: M  H开封Decap l) 内部光学检查 m) EMMI光电子辐射显微观察 n) 离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 金相切片Cross-section p) FIB分析 q) 电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) ; [5 m2 Z3 p, f8 D整机的MTBF计算案例 b) ! J4 M$ u4 j3 k% i( y+ @  A集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) ; c. k7 x: r- l" T9 S盐雾实验Salt b) 紫外与太阳辐射UV c) 回流敏感度测试MSL d) + o9 z+ T" c9 C) q3 S; m% s高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

. T* d2 e% T7 s- c; cTim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
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刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
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5 w" p; F, G/ s1 d( n" U七、联系方式：
# e# }  ^% V/ g$ A- ]

电
话：0512-69170010-824

传
真：0512-69176059

手
1 X6 M% U* D* F- V机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：

回 执 表

报名单位名称：

序 / R# Y4 Z% H) c' L7 t	姓 名	性别	职务 9 O2 p7 N  g: {# ~# c6 |  m5 c	电 话 2 h" w& J* ]. H1 v	邮 箱
1				" {0 ^0 O( F% R- p+ [: W" | $ z: d1 D6 i0 w4 O" f
2 9 `9 a1 f' C9 e4 v" _	& f# O* ?8 ^' m2 X* b+ d	& H( w0 H, y% S( O. h) C+ a	+ O& ]. @' W+ Y7 I1 |7 c0 N	3 [+ Z$ ?( B0 B" y0 E5 g % g4 r) E( M! M& w1 e, ~$ h	7 W. ~. _! G9 J9 ~6 R6 f7 T, Z
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是否住宿		是□ ) w; ], `5 w. O! G+ O" ]' [/ _否□ 6 v' v: A" D! P8 ?
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。 9 f+ I3 b* }! E3 R2 m
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 苏州〖 〗2008年3月 14日 - Q8 b4 t: L! ]3 j& ~: S
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。 0 t! x4 J- l) d: J& q' F9 V7 H! p      回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。 ! Y! O' s0 v' X  s& q+ q* z

9 @1 F7 P) E+ j$ R: }2 ?  I0 D

发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例 ) E# i& y1 K. `. L) G  a1 D	8	3月 0 Z6 J8 v6 \7 U" b; m	% X3 f; ?* ]/ l) x
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等) 3 t% h+ Z: b1 I( c% o( [( j	16	3月 ( d, a. r% c# \' o! z& Q& ^3 s; @4 O6 G
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题	8	4月 ( j  F4 c# J2 e2 G, \
4	元器件可靠性加速寿命评测技术 ! E# \1 j$ p& T9 K9 Y5 h7 r	8	4月	4 u( q; q( r: `) l* h% r* n! S$ X
5	元器件常见失效机理与案例专题 ! L4 l, x2 o* u% F& r	8	5月 * ]1 ]$ I$ u3 Q8 k7 u. m; `
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战	16	5月	9 [2 w5 Q/ s  m3 V8 ]# i/ c	7 Y6 @; `  H+ A! m. f& [
7	电子产品静电防治技术高级研修班 4 M5 `, M3 \3 }) L/ L8 f* T; t/ B1 Y3 Z5 ?	16	5月	1 j2 t7 U+ L8 M% F' k( I# n1 C( r3 T
8	失效分析技术与设备 第四讲 可靠性试验与设备	4	5月 " t1 V" b2 }. D  y
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带)	16	5月 . O0 x! k- F% a6 D
10	整机MTBF与可靠性寿命专题	4	6月 2 {: }  R! m+ j	5 T$ [, w* K6 b
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题 % O8 ]$ U/ `0 s; F3 o; O	4	6月	( k2 N8 T6 @: Z/ {3 S
12	射频集成电路技术	16	6月 ) X) x8 v7 F6 z8 k5 K2 ]
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题 , k8 Z+ ]5 H$ o1 P	4	7月
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题 5 l! n% {" u4 I: v5 `5 [: N- H	4	7月 7 F8 g$ h5 u; f. Q: L7 m  ^# ~" D	$ x4 Z) r. W- P8 t% Q) t1 Q, X& m
15	欧盟ROHS实施与绿色制造	8	7月
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术 ! y# C3 Z& n  ^; Y$ d* Q	8	8月
17	FAB 工艺技术培训	8	8月 $ t0 j, q. i  x, c
18	IC测试程序及技术培训	16	9月 & i: V7 H4 i4 `) C	9 `+ }# y0 t7 K
19	无铅焊点失效分析技术 ( \! V" o$ }# `	8	9月 0 i. x3 @# W: a; J9 F0 V% A8 B. @
20	环境试验技术 4 l/ Q  ~- z, y5 {* f+ i, v	8	10月 $ I2 ^: H2 i* x8 O	7 {/ D' T& ]: |  G4 A
21	电子产品失效分析与可靠性案例	8	10月 ; s8 q6 n1 Y8 T7 _	% P$ t: _' ]* w
22	集成电路实验室管理与发展 : q+ A5 |4 y5 U9 l: j' d2 \	8	11月	. _: D: T; u% j
您的意见与建议： % H! B1 _9 i+ n6 |9 R; J
- ?% k7 R; i& \, N$ `: J2 V注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料   U9 O9 L; ?6 J+ [1 d. v7 f电话/传真：0512-69170010-824 0512-69176059 $ r; s1 `- I; ?* H联系人：刘海波 邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn