电子产品失效分析与可靠性免费培训-20090314

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

5 [% r) x) q' l值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:
7 f5 ]" [9 d- R

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
: v3 [3 t4 `# [: g$ k培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
午餐：免费；
, E3 Y# I1 J* }请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
$ N- s. D% T( S8 X. r# o五、课程提纲：
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1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) 封装结构的常见失效现象 b) 硅晶元的基础知识 c) 6 y1 g! D8 C, {( ~封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) ' d: N8 z1 W) L镀层结构效应 c) 金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 * r# @0 N; \- e6 [- ?% r, @/ }% h8 x引脚镀层失效分析 a) 1 u8 X5 b, i4 L非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 锡须案例分析 c) 枝晶案例分析 d) % v; H/ L: q9 l9 O% I% n- u; D7 \铅枝晶案例分析 e) % |3 `5 c% `0 ^! B& {. u金枝晶案例分析 f) 铜枝晶案例分析 5、 焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) 失效分析概念区别介绍 b) + ^! M  d9 q6 V5 a$ p3 r通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) ( K' ]! a+ l; ?/ l' C5 ^9 Z失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) - f, \' y- Z; X7 |液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) * S5 m* b6 h+ G" b引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g)   o3 x: {7 h! A3 x, w0 F; M从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) 闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) PCB黑焊盘典型失效案例 b) + `- d  S7 [% |9 H' A/ uBGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 8 b$ C# N7 ^5 S7 q! c2 |温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) 无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 5 O6 S- Q$ m2 N; ?: B: \可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) 外观光学显微分析 h) 3 e& [3 z; h5 \3 t8 v电学失效验证 i) ( g' Q' D) t& z) J/ G2 bX-ray透视检查 j) - n$ _! @) ]* ]2 J# F5 I5 HSAM声学扫描观察 k) 开封Decap l) 内部光学检查 m) EMMI光电子辐射显微观察 n) 离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 金相切片Cross-section p) FIB分析 q) 电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) 整机的MTBF计算案例 b) 集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) 盐雾实验Salt b) 紫外与太阳辐射UV c) 回流敏感度测试MSL d) 7 \6 w" h: k8 w' B0 `: `高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

9 ^- z8 ]& {0 K4 J: _# @8 }Tim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
5 Q) T5 O5 C$ y0 y* J6 G3 d( Q$ X提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
4 l6 Z- d/ @& J- H0 ~$ R. {
( w) }) P1 d6 d) M, q$ o; E  h- |刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

* B$ C- ]: ]& z7 O七、联系方式：
& ]# v- J, m# Y

电
) ~1 `+ n1 \  `话：0512-69170010-824
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传
" o. l' _% @# z' Z3 R' j真：0512-69176059
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手
2 @$ F4 g9 q7 @  Y- [$ Z7 c机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波

1 ?* i9 I" L% a2 G

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：
: D2 {% }0 E' e  V3 Y1 f+ \- I& g. q3 F

2 O( ^2 D, w0 r% [6 P9 O4 e
* E: D9 {6 u3 A+ N9 U

回 执 表

报名单位名称：
2 d* o. {& j: {' ^" F% M/ i

序 3 V" N. g/ e* n5 Y$ u1 t' g: I; `	姓 名 / j" x! t1 s" c( j) L	性别 4 ~0 ?  |4 Y9 C( `) m* N	职务 9 k$ q, ]) [7 p3 n3 Z# S; y	电 话	邮 箱
1	U) x5 Q( U; A	) m  X# _. I  r$ K) d$ X4 @ , {/ w+ P* \; f/ j1 t4 v	$ D, T2 F* [; E! [8 @6 Y2 c$ j	% ^/ N- F( T; C- z/ C8 M - _% f, b3 [% M& z2 w7 m2 b& x	" {. e; J) c+ {
2 ) T) q% {! o  n. m  _1 F	+ G6 c* m6 b/ B. M' G7 a 6 f' p: T' K0 q2 [	, \( |$ R; E4 E) \ ; V8 D3 C0 W$ z. i	) t% i0 S% }+ x4 y* i 6 ~$ E2 {4 Z8 x% P) U& ~	, k3 P+ h  i- w2 q2 g	/ E( B  O6 ]1 Q/ P5 V; F' G1 t
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4 ' J/ \" R5 ?4 i2 _+ O' z				; P( O7 G7 k" [/ j	# U2 V( m6 o1 `7 s2 C7 T
是否住宿		是□ 否□
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 苏州〖 〗2008年3月 14日
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。       回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。

* E/ |9 I4 R+ e

发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例	8	3月 / Z4 x; ?, M  L, q7 U8 e- u
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等) $ j* W  _& ?( J3 m4 ?  K3 x* I	16	3月
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题	8	4月 & Q; i* H" t  ~, K
4	元器件可靠性加速寿命评测技术 , V6 x, D5 q! D" x	8	4月 ' [, o8 c# T  w0 u% `( k
5	元器件常见失效机理与案例专题 ) D! a! A# M/ ~, |	8	5月
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 " ?' b1 a* O( S- q	16	5月
7	电子产品静电防治技术高级研修班 ; ~/ m8 W& p/ G4 {- ~4 ^! e+ j	16	5月	& W2 J4 v9 A6 `  D8 H3 `, d, y" ?
8	失效分析技术与设备 4 m) ^! h7 R" ^( W; M5 P第四讲 可靠性试验与设备 . E3 S+ ~# J2 M0 e. z6 \3 l3 G: \	4	5月 - t+ D$ o- y+ T) ^9 W! ?	0 ~* S0 ^. ~3 e: w) V' b- B6 F
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带)	16	5月 / {5 U: E; u# Z) m/ _) C3 A* F	% x, n, Q% k% J0 E5 i6 M
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 ) _3 k) G; `4 ~: h. z5 ^/ d	4	6月	0 p# V& g, r+ |' M6 v8 X
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题	4	6月
12	射频集成电路技术	16	6月 ) p) }  k' T# ~, i1 p
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题	4	7月
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题 4 d' L5 n9 ]! ^9 {; P3 g' [! n& G	4	7月 2 u. X5 a7 ^& l& b	" D0 P/ E( ?6 p. j2 F
15	欧盟ROHS实施与绿色制造 % e% A0 B8 n, w	8	7月 " L; A( ^- n% _7 |& E1 h	9 a4 w( Z" }7 N: O% w
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术 & a+ S$ D- h; t% l: y- z3 f2 b# E	8	8月
17	FAB 工艺技术培训 9 T" E$ ]* L4 {8 `2 y) B8 H6 W	8	8月 9 e. u. L5 _/ _0 U1 S: H7 {
18	IC测试程序及技术培训	16	9月 & i, X+ F: O- `% c4 ^	X" G: e. L9 ^7 U1 _. j
19	无铅焊点失效分析技术	8	9月
20	环境试验技术 9 I3 O' }! N" G3 O! x( {	8	10月
21	电子产品失效分析与可靠性案例	8	10月	% I% |0 c: {# o% ]; P4 Y+ r
22	集成电路实验室管理与发展 ! b* [' D% X! ?) P	8	11月 0 C  ~# g, f3 C* Y) n! J	' d1 _$ C% [/ m9 x, S
您的意见与建议：
注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 6 K6 r; Q+ ]6 |6 [, @& L/ \; R联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 ) k* n- k; l+ z- r, N0 r4 \& H电话/传真：0512-69170010-824 1 `  `9 j- ^" W2 z$ g* p( u6 G* ~0512-69176059 8 U4 h. y6 ]2 P 联系人：刘海波 . o0 b6 K0 q; T: B! f% K& h1 C& B0 T- t邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn % K7 Y2 _2 c; n3 s/ c) o* G* o9 \

huaz

沒有深圳/東莞的?

barry945

有没有计划在北京也来一次呀？