电子产品失效分析与可靠性免费培训-20090314

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：
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一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
2 C' W; D" d6 g. S" e证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
5 p! H/ v8 w0 K午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) , a5 q4 H1 {9 M$ u封装结构的常见失效现象 b) 硅晶元的基础知识 c) 封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 8 U* v  v$ _7 ^5 H! F# I2 N# l& W5 c" h镀层结构效应 c) 9 J* ?. ^" y6 N: j金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 引脚镀层失效分析 a) 非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) % n6 j' R8 h5 M9 q锡须案例分析 c) # L& E6 }: n! O  v枝晶案例分析 d) 铅枝晶案例分析 e) 金枝晶案例分析 f) 2 g7 l2 H! ^0 Y: s5 A0 F  A; r7 T铜枝晶案例分析 5、 4 w0 @! J* T/ d5 C1 M* u焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) 1 ?! }$ O5 V7 \- p失效分析概念区别介绍 b) 通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) 6 J/ q9 n; K3 I2 s失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) 液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) 2 F/ ~, ?6 n3 Y, A9 ~8 j& R) T" M引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) ( ^) z) z! }( ]2 g  G5 hIC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) * q' `9 q/ }4 r% P) m  u9 A从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) 闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) , K& W/ H0 O5 f2 O  JPVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) % h1 p# f" l5 R) `- `ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) PCB黑焊盘典型失效案例 b) BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d)   F9 u. f) q! R无铅过渡的润湿不良典型案例 e) / D' x; C7 K1 e1 U3 }9 M( S可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) + I. `& o$ Q( \外观光学显微分析 h) # I. t, Z) ^) H1 D电学失效验证 i) X-ray透视检查 j) : S( C( D0 W6 J2 [  [SAM声学扫描观察 k) 开封Decap l) 内部光学检查 m) EMMI光电子辐射显微观察 n) 离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 6 {! Q/ q$ Y. d0 P+ _! V# C' P金相切片Cross-section p) 4 E3 C: [" x0 f% ]FIB分析 q) 电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) 4 @5 ?4 ]' ?! [; J  P; c/ j整机的MTBF计算案例 b) 1 c& S5 v0 \9 k6 A集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) ' z9 K+ b/ V; U3 ~/ G6 O1 T4 A盐雾实验Salt b) 1 z* A6 e1 d$ j' Y! ~3 s紫外与太阳辐射UV c) # t6 V8 q( P. b: @! V- N- o4 k回流敏感度测试MSL d) : }3 z, c" S$ z( f. e9 h9 S高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

7 O0 m: N: H& R6 u4 bTim Fai Lam博士
% A$ F' R7 Y8 V/ u林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
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刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
0 o3 t" }1 \0 |4 c0 k6 p
& q2 Q: \$ c0 n/ \5 I七、联系方式：
" m9 i/ p' ]6 q& P/ |

电
话：0512-69170010-824

传
  G+ U% `! b. y" C真：0512-69176059
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手
机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波
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华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：



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回 执 表

报名单位名称：
- i: j; Y3 @- r+ l/ G# Y

序	姓 名 1 {- P  D2 \9 z& X5 q	性别   {# t5 Z. `9 S4 ~3 p! _	职务 - T+ K0 u' B, S6 ^  a0 [$ |	电 话 7 V) E8 T& N, O) L	邮 箱
1			/ I; T4 w6 n% r( n) D	. k9 ?' i/ T+ I. w& N; |	6 }% w2 b, c& W: N" ?
2 8 I( I, Y6 V' U5 R( s	+ }5 @3 |5 q3 o	4 }  g) Y2 V" b$ G4 }	6 f( z; ^7 ]7 v7 U1 j	3 r5 q3 N4 G+ g+ L  l' m2 q" x/ c	6 B+ k6 W3 h6 [* l
3 , E' a$ `2 ~4 u; i4 e- D				0 B8 R& V6 |) t* w- ]	+ I2 }! b  |& E3 ~: |1 T/ i
4 6 [$ o4 {( o( ]& y: g	/ F. ^' D  O' d0 |$ i: }	9 ~' H( `) w" S1 l5 f	0 A( T" m, M/ ^$ ~2 q
是否住宿		是□ 8 H  g: W, D8 K否□ . ~8 ~# R+ Y0 U0 w3 C7 p3 ^
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 苏州〖 〗2008年3月 14日 " b3 w  }6 y4 W9 b5 w6 m! L
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。 ) H9 i5 [0 r/ {9 x. ~. o      回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。

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发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例 7 J% ~! A0 \5 ]+ X	8	3月 " L) V5 T! ~7 T3 g+ w" M  o
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等) ; b/ |8 j) o" f	16	* }+ L/ Y9 o' A) B' G4 c3月
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题	8	4月 6 \& K% x1 Q+ U- ]
4	元器件可靠性加速寿命评测技术	8	4月 2 L, \. n2 {4 X4 _" D' T, j
5	元器件常见失效机理与案例专题	8	5月
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 ; m9 b1 ^4 J% r( O	16	5月 % k3 n) |2 K, N; h/ x		. ~! `" b; r# q. q
7	电子产品静电防治技术高级研修班	16	5月 # ?( p( ^, A5 u9 g) k' s, h	; P! s& A+ }8 E8 h/ t  v( C7 v# \! `% I6 m5 S
8	失效分析技术与设备 第四讲 可靠性试验与设备	4	5月	' I6 |- m1 C+ Q, R
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) ; f6 H7 y9 m4 F) q# E9 q0 W2 \	16	5月 + N7 C! l% U5 A5 F% M5 X	; I: z* Q1 M& x. f3 o	8 \" M, P9 d8 }& j: Q
10	整机MTBF与可靠性寿命专题	4	6月 ( p( I" M! i! V8 D0 ]7 K6 a
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题 $ ~) {2 v; C& @	4	6月 , q% S: t$ E% ^/ m  A- f
12	射频集成电路技术	16	6月 0 C9 N6 G$ o" _6 s* g7 B5 \4 e4 a# b	& y: A7 k8 T" \- R
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题 + B) f2 [3 `2 f+ u  g' c	4	7月
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题	4	7月	: O9 i( x3 O: j, O9 s9 n9 @
15	欧盟ROHS实施与绿色制造	8	7月
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术	8	8月 9 l0 n9 N8 v% b5 c3 Y. z	7 o/ i& Y8 E- A6 P+ W0 B
17	FAB 工艺技术培训 7 T3 o0 |# N& T+ @	8	8月 ; y. R  W5 K( Y7 M" O3 S ' O; X& p# R7 F) F, I. H
18	IC测试程序及技术培训 ; i  F$ n; b% h* A* F% ^8 B	16	9月 " F& A1 J7 i! R, `$ o	# i2 H+ p& y& u! v/ Z( e
19	无铅焊点失效分析技术	8	9月 / t+ U9 u/ t; R: {7 L( `, P
20	环境试验技术 ; |' x+ A# Z8 s- a8 V2 } * w; R0 H9 b! ?5 x. e: O. h2 y	8	10月 4 @$ K  U3 v" f" P0 n$ M# v	U6 Z4 L4 ]5 u) n6 z. ^/ O7 k
21	电子产品失效分析与可靠性案例	8	10月 " H$ a* Z! A9 b3 f' w0 `# f
22	集成电路实验室管理与发展 ' K8 B; @: x4 v$ ]9 I: }& t	8	11月 9 g8 t* A3 ^/ Q, q, C
您的意见与建议： & t  U& N9 ?! q) X8 s
1 E& w2 @6 [9 u2 S+ _4 T注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 + d0 M2 n, T4 j; {  H) \$ O% ~5 ]联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 电话/传真：0512-69170010-824 0512-69176059 3 z/ P/ D( A$ D  A8 ?( ~0 X / \  T) g8 z( V+ S联系人：刘海波 9 J' @; T- `8 @7 I邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn

huaz

沒有深圳/東莞的?

barry945

有没有计划在北京也来一次呀？