EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 House 于 2018-10-18 15:25 编辑 1 k$ w" u% V, k& h$ O( ]8 |% i( ?; u
2 m$ A7 z2 c! M5 X9 T7 u 电磁兼容设计通常要运用各项控制技术,一般来说,越接近EMI源,实现EM控制所需的成本就越小。
6 B& i7 w& z$ J0 V* Z8 a; A PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源,因此,如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征,可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。 7 u8 M4 l! y1 P2 D A6 Q; a
在考虑EMI控制时,设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的:工艺技术(例如CMoS、ECI、刀1)等都对电磁干:扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。 : B. ?. ]) H& w# ~5 E
* r/ I& m) ]. v( D- \1 j1 b
1.集成电路EMl来源
' V& z( X# Q \; f" J7 q
; T, B, P7 k& Z4 C2 ?# \ |