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常用芯片的封装形式，及一些容易混淆的概念 . P w4 i# j; O3 ], k
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如同建造传说中的巴比塔，IC工业中的芯片制造商们讲述着不同的术语，有意无意的让人难以交流。 搞清楚芯片还有常用元件的封装是制作第一步，也是比较费时间的。
+ e, `( w) a/ ] 刚接触这个行业，下面是我整理的最近常用的一些芯片封装形式。 6 P7 b' p+ E3 ]7 T5 T: V" F
目的：为进行实验，必须对很多贴片芯片进行转接，并通过万用板进行测试。 9 k- n# x- O) l7 m8 z- s0 h
注释：Pitch=管脚中心距 0 k& v6 n2 d$ @0 a6 Y2 A
) E! p5 J. R; \- M% q% R
================================================================= & K( v9 J. v$ A* C% |% l c4 k
SOIC-8: Pitch: 1.27mm, 芯片：各种两通道放大器， 铁存FM24v10， XTR115/116
3 a$ d W5 M" z) e SOIC-14 Pitch:1.27mm 芯片: 各种四通道放大器，
$ _. K+ g4 Z. b( g& s3 @/ f3 wSOIC-16 Pitch: 1.27mm 芯片：Max3232ESE ' \. [8 T1 f9 Z% l
SOIC-20 Pitch: 1.27mm 芯片： AT89C2051-24SI
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MSOP-8: Pitch: 0.65mm 芯片：TPS7A4901DGNT, mcp9801, MCP4821, INA333 $ K z m }' u/ G
SSOP-48 Pitch: 0.635mm 芯片: ht1621B
$ R: V; C' ]5 K9 K; X6 C bMSOP-10 Pitch: 0.50mm 芯片： MCP3423 K& _. d% L# K
TSSOP-14 Pitch: 0.65mm 芯片： 一些4通道放大器如 mcp609
G( q; X2 ?7 V9 |8 A/ ?& `' A================================================================= TQFP44: Pitch: 0.8mm 芯片： pic24fj48GA004
, Z) W% U% p2 L4 TTQFP-64: Pitch: 0.5mm 芯片： MSP430F149 6 P$ E' v7 _7 i# N! j/ p7 y
LQFP32: Pitch: 0.8mm 芯片： C8051F350
1 ^0 H. u+ y8 P8 \================================================================= 5 S! p) F9 n7 l0 y# L+ h. C: u( u
QFN-28 Pitch: 0.50mm 芯片：pic24fj32GA002, C8051F350 ) \5 E% t3 |3 z1 L: U
QFN44: Pitch: 0.5mm 芯片：pic24fj48GA004 6 P8 Z& D7 e% l+ a w
' f" P3 T) v3 {# z n
SOT-23-3 芯片：各种表贴三极管
8 M5 R3 c+ \1 R. Z
! s' @7 P, B1 C, X$ nSOT-23-5 Pitch: 0.95m 芯片：tlv431, mcp9801 - C) h4 Z! Q, C" F
SOT23-6 Pitch: 0.95mm 芯片： MCP3421
" J( s, b! }) f5 z* W
' D$ A& u* f% t5 e/ }0 [==================================================================== TO92-A Pitch: 1.14mm 芯片： 各种小功率三极管， LM317L, LM385 2.5
+ ^1 p# c/ d: U$ [; X/ H% Z& I
7 |* }! B( N" V: ~! x2 _* m===================================================================== SMB （DO214AA）： 芯片：表贴二极管如 tvs管。 " ]* o8 i9 s; y$ n! ^' J* }
SMA (DO214AC): 芯片：表贴二极管 如 SS14 肖特基二极管 % o7 l/ ?6 q4 q6 b
6 {6 U' O1 m5 o I1 z====================================================================== 0805 电容电阻 最常用 （08，05指的是英制单位80x50mil） 0 _, ^5 R: H% |2 z
2012(3216): 钽电容 (3216指的是公制单位 32x16mm) 3528： 钽电容 (公制单位 35x28mm)
% _- J# n* p7 T+ B, d7 H! B. S' d) d; P3 R7 k! ]
! w; C( m/ Z- K7 N
1 } [% v8 x+ i2 U9 b. E1 ?, f% Q6 ^" K
IC封装中易混淆概念： ?SOIC 和SOP区别 SOIC/SOP一般被当作同义词，维基里放在一个条目里，都是1.27mm脚距，因此排版时焊盘是一样的。 ?各种SOP区别: " C+ Z4 p5 C- a1 T- o/ u+ K
SOP 引脚中心距1.27mm 8 p. |1 H* P; c: q2 v% m" X0 H
SSOP: 引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；( t3 W" L) C7 P1 c2 B* F
TSOP: 装配高度不到1.27mm
, e2 [1 C/ a5 E- T2 J, g jTSSOP: 同时 低装配高度，小脚距 MSOP-8: 比TSSOP更小的SOP, 引脚中心距小于1.27mm, 比TSSOP-8 要更薄，并且长度方向上小的多（管脚短） ?QFN是什么: 又称MLF 比QFP还要小，低，散热好，但焊接不易，管脚数量不能太高。
2 Z0 b. @! u9 Q% s# E% e( B# N! `* L？TO92A TO92B 区别 三个脚处于同一直线的为A, 不在同一直线的为B
" j( @, l, f( n% O c) S ？MSOP和TSSOP区别： % h" Y+ d& b2 g- r% Y0 L4 W
MSOP (mini SOP): 引脚距小于1.27mm, 引脚距常和TSSOP一样，但是芯片长宽经常和TSSOP有点区别。 + p* K: ?& C# \5 [' B
比较过一次，发现MSOP-8 比TSSOP-8 要更薄，并且长度方向上小的多（管脚短）。 & I, I- L$ b- [8 u; Y$ U) A
( Q; T8 f8 O* F; T& \？DFN 和 QFN关系 DFN和QFN十分接近，但只有两边有管脚。 o$ X i+ ?2 q6 x
？QFP, LQFP, TQFP区别 , R$ ~: ^$ v5 Q# j( Q7 j
QFP是四边形扁平封装的意思, pitch 从0.4mm到1.0mm都有，厚度较大。 ! @) H7 v0 h9 b( o4 m: _; M, [$ h8 y2 r
QFP, LQFP, TQFP管脚中心距都是一样的，所以排版是可以通用，但具体厚度(高度)不一样，
$ u; ^" A$ k5 B! ?6 v( u$ uTQFP比LQFP更薄，LQFP44高度1.4mm, TQFP44高度1.2mm.，
( q3 _( m8 Q6 Y& m; D( Q; A- n+ R. H" S
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？QFP和QFN比较 两者外形上区别较大，QFP四边有鹤翼状长引脚， QFN没有明显的引脚，“底面即焊端”，底下有个散热盘。
; i5 T$ O; h+ }- W5 N: V& bQFP用电烙铁手工焊接问题不大, QFN更小，且没有引脚，所以必须用回流焊。
1 H+ g$ H' P8 @* h6 g+ DQFN回流曲线可能要调整一下。 因为体积小，清洗困难，所以需要免清洗的焊锡膏。 QFN重量轻，因此热风不能太大，否则会偏离位置。 QFN体积小，需要高精度的贴片机。 QNF推荐回流时使用氮气。
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发表于 2018-10-17 10:42
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