常用芯片的封装形式，及一些容易混淆的概念

Diabloa

常用芯片的封装形式，及一些容易混淆的概念

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       如同建造传说中的巴比塔，IC工业中的芯片制造商们讲述着不同的术语，有意无意的让人难以交流。 搞清楚芯片还有常用元件的封装是制作第一步，也是比较费时间的。  

       刚接触这个行业，下面是我整理的最近常用的一些芯片封装形式。

       目的：为进行实验，必须对很多贴片芯片进行转接，并通过万用板进行测试。

注释：Pitch=管脚中心距

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SOIC-8:

Pitch: 1.27mm,

芯片：各种两通道放大器， 铁存FM24v10， XTR115/116

SOIC-14

Pitch:1.27mm

芯片: 各种四通道放大器，

SOIC-16

Pitch: 1.27mm

芯片：Max3232ESE

SOIC-20

Pitch: 1.27mm

芯片： AT89C2051-24SI

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MSOP-8:

Pitch:  0.65mm

芯片：TPS7A4901DGNT, mcp9801, MCP4821, INA333

SSOP-48

Pitch: 0.635mm

芯片: ht1621B

MSOP-10

Pitch: 0.50mm

芯片： MCP3423

TSSOP-14

Pitch: 0.65mm

芯片： 一些4通道放大器如 mcp609

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TQFP44:

Pitch: 0.8mm

芯片： pic24fj48GA004

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TQFP-64:

Pitch: 0.5mm

芯片： MSP430F149

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LQFP32:

Pitch:  0.8mm

芯片： C8051F350

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QFN-28

Pitch: 0.50mm

芯片：pic24fj32GA002,  C8051F350

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QFN44:

Pitch: 0.5mm

芯片：pic24fj48GA004

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SOT-23-3

芯片：各种表贴三极管

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SOT-23-5

Pitch: 0.95m

芯片：tlv431, mcp9801

SOT23-6

Pitch: 0.95mm

芯片： MCP3421

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TO92-A

Pitch: 1.14mm

芯片： 各种小功率三极管， LM317L, LM385 2.5

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3 C! l- q; `# S- k5 {7 J$ n1 t

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SMB　（DO214AA）：

芯片：表贴二极管如 tvs管。

( n% s& g% Y: u9 f* W

SMA (DO214AC):

芯片：表贴二极管 如 SS14 肖特基二极管

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0805

电容电阻 最常用 （08，05指的是英制单位80x50mil）

2012(3216):

钽电容 (3216指的是公制单位 32x16mm)

3528：

钽电容 (公制单位 35x28mm)

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IC封装中易混淆概念：

?SOIC 和SOP区别

SOIC/SOP一般被当作同义词，维基里放在一个条目里，都是1.27mm脚距，因此排版时焊盘是一样的。

?各种SOP区别:

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SOP 引脚中心距1.27mm

SSOP: 引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；
TSOP: 装配高度不到1.27mm
7 p* J! o6 z1 `/ ~$ F6 T" R! u5 aTSSOP: 同时 低装配高度，小脚距

MSOP-8: 比TSSOP更小的SOP, 引脚中心距小于1.27mm, 比TSSOP-8 要更薄，并且长度方向上小的多（管脚短）

?QFN是什么:

又称MLF

比QFP还要小，低，散热好，但焊接不易，管脚数量不能太高。  

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？TO92A TO92B 区别

三个脚处于同一直线的为A, 不在同一直线的为B

？MSOP和TSSOP区别：

MSOP (mini SOP):  引脚距小于1.27mm, 引脚距常和TSSOP一样，但是芯片长宽经常和TSSOP有点区别。

比较过一次，发现MSOP-8 比TSSOP-8 要更薄，并且长度方向上小的多（管脚短）。　

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？DFN 和 QFN关系

DFN和QFN十分接近，但只有两边有管脚。

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？QFP, LQFP, TQFP区别

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QFP是四边形扁平封装的意思, pitch 从0.4mm到1.0mm都有，厚度较大。

  o; o) [$ C/ s$ t- S

QFP, LQFP, TQFP管脚中心距都是一样的，所以排版是可以通用，但具体厚度(高度)不一样，

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TQFP比LQFP更薄，LQFP44高度1.4mm, TQFP44高度1.2mm.，

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？QFP和QFN比较

两者外形上区别较大，QFP四边有鹤翼状长引脚， QFN没有明显的引脚，“底面即焊端”，底下有个散热盘。

QFP用电烙铁手工焊接问题不大, QFN更小，且没有引脚，所以必须用回流焊。

QFN回流曲线可能要调整一下。 因为体积小，清洗困难，所以需要免清洗的焊锡膏。

QFN重量轻，因此热风不能太大，否则会偏离位置。

QFN体积小，需要高精度的贴片机。

QNF推荐回流时使用氮气。

7 Y- _1 M: D- [" v: K3 Q

Zedd

看看

chencol

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