单面开窗的VIA在生产时有啥风险？

venus_3321

单面开窗的VIA在SMT生产时有啥风险？如题

赵晨辉

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# m! J7 F% M; S% S. T) M  }单面开窗VIA，需要分此类VIA单面开窗的位置，比如在散热孔的VIA孔，常规打的连接过孔，和打在SMD上的过孔。（单面开窗的孔通常会阻焊塞孔，或出现油墨入孔）1. 当过孔（via）打在SMD贴片盘上，一般建议是按树脂塞孔制作的，将孔塞实表面并镀铜，这样不影响焊接面积等问题；当焊接面积足够大，也有使用阻焊塞孔的，此时会在开窗面的有比孔单大2-4mil的绿油环，这样会使焊接面积减小，并且比铜面稍高出几um。
2. 当是常规单独的导通孔，单面开窗或不开窗都差不多，通常这类过孔是双面盖油的，是担心焊接时或正常使用时造成短路风险。
3. 当过孔在散热焊盘上，单面开窗，由于散热焊盘足够大，所以即使另外一面减小了焊接面积也问题不大，至于塞孔会影响散热效果需要考虑。

wmz

锡不通，焊不上或虚焊？

hshy

学习了

apricot

:lol:lol

sandy.huang

我们就用绿油单面在SMD焊盘上塞过。会出现一个绿油环。外观上不美观，不如树脂塞好看，而且会影响焊接面积，要不是没办法，通常选择树脂塞SMD，

Minhui.Li

阻焊单面塞另一面出现阻焊环

lxl199054

sandy.huang 发表于 2018-12-11 10:56
我们就用绿油单面在SMD焊盘上塞过。会出现一个绿油环。外观上不美观，不如树脂塞好看，而且会影响焊接面积 ...

/ s5 ^0 t' z0 i* X$ a4 E树脂塞成本高

lynnalonso

单面开窗的via，主要问题在于PCB加工的时候会藏药水，导致长期使用过程中，孔铜被攻击。
2 ~8 }5 @/ T+ X2 c2 z! u) f另外就是如果单面开窗那面会上锡，容易吹孔，造成表面锡珠乱滚