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Ddr3电源的pcb设计

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发表于 2018-9-30 22:44 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 huanhuaneda 于 2018-9-30 23:21 编辑
9 R! C/ w. T. k# n9 m! j( u5 g& o6 {; |
Ddr3电源的pcb设计
       DDR3有三类电源,它们是VDD(1.5V)、VTT(0.75V)、VREF(0.75V,包括VREFCA和VREFDQ)。
( |; @. {9 R3 B" L9 j/ J" i$ k0 m" t5 a& z  g5 [  E
       1. VDD是DDR3的核心电源,其引脚分布比较散,电流相对比较大,引脚分布比较散,需要在平面层或信号层铺铜处理。
       2. VTT电源,其集中在终端的上拉电阻,有很大的瞬态电流;可以通过增加去耦电容来实现它的目标阻抗匹配;一般是在表层铺铜连接,铜皮要有一定宽度。且两三个上下拉对应一个去耦电容。
0 G% K5 w# L- P
       3. VREF电源 。 VREF承载的电流比较小。它不需要非常宽的走线,DDR3的VERF电源已经分为VREFCA和VREFDQ两部分,且每个DDR3颗粒都有单独的VREFCA和VREFDQ,因其相对比较独立,电流也不大,布线时建议直接连线,且线宽20,或25mil以上。无须在电源平面层为其分配电源。走线时要先经过电容滤波再接到芯片的电源引脚,不要从分压电阻那里直接接到芯片的电源引脚。
       有的硬件工程师再给网络命名的时候可能不分VREFCA和VREFDQ,直接都命名为vref,所以布线是时候就需要layout 工程师注意单独分开连线。

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该用户从未签到

3#
发表于 2018-11-6 11:36 | 只看该作者
好东西啊,谢谢分享

xiexie.jpg (24.23 KB, 下载次数: 0)

xiexie.jpg

该用户从未签到

4#
发表于 2019-8-3 11:12 | 只看该作者
前边两个电源都在电源层铺铜可以吗?

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