找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 902|回复: 3
打印 上一主题 下一主题

 最新PCB元件封装设计规范

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2018-9-29 14:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
         最新PCB元件封装设计规范
        1.目的:规范PCB元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数,使得PCB元件封装设计能够满足产品的可制造性。
        2.引用/参考标准或资料
       IPC-SM-782A(元件封装设计标准)
       SMT工艺与可制造性设计(清华大学基础工业训练中心)
       ACT-OP-RD-003 PCBA设计管理规范(非电源类)
       贴装元器件的焊盘设计
       标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用,也可自行设计。在实际设计时,有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺,还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。
最新PCB元件封装设计规范.pdf (1.12 MB, 下载次数: 20)

, R& R- G  D) y% U0 {
* W5 b7 S3 D& u8 @: s# _( q0 a+ Q0 X, w- O) g0 k9 V, D

该用户从未签到

3#
发表于 2019-3-4 17:15 | 只看该作者
看看,学习学习
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-6-6 11:21 , Processed in 0.062500 second(s), 26 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表