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【容向】电磁兼容设计技术：PCB的EMC设计PCB的EMC设计：总论4 E/ v" Z& B. d$ y. w5 F" F, C
PCB的EMC设计＃1：电流和回流% l1 W& A) t4 y8 _# l: S2 G
PCB的EMC设计＃2：电源滤波
; q2 s7 \5 g0 w5 R+ O$ RPCB的EMC设计＃3：天线, Z8 j. B- h# D% u6 l
PCB敷铜问题 1、电子设备中的任何悬浮的铜皮（未充分接地的填充）或者散热器，都可能成为“天线”3 t- f: u- I5 R( r+ R
2、PCB表面敷铜一定要“良好接地”
% [+ ^, _0 |. ]; S- ~( C1 k/ H2 V+ u! P3、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为很难做到让这个敷铜“良好接地”
4 N& `7 _1 O* H- z( w- Z4、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。* O- g0 v" d5 d0 H+ e/ G5 V- M6 R
5、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。
5 n& J! D+ G$ ?) v! B% ^# D; j# e6、晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。8 t/ B. E( Z' Y) x& _
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发表于 2018-9-26 18:18
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