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【容向】电磁兼容设计技术:PCB的EMC设计

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发表于 2018-9-26 18:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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【容向】电磁兼容设计技术:PCB的EMC设计PCB的EMC设计:总论7 ~/ e$ \; W0 _7 b1 d) H5 L8 b8 \
PCB的EMC设计#1:电流和回流' F- D) n! F8 _7 q! X
PCB的EMC设计#2:电源滤波
# \3 r1 @; C6 @PCB的EMC设计#3:天线
/ C9 s3 ^" q/ B' e' O' P' H) ^
PCB敷铜问题
1、电子设备中的任何悬浮的铜皮(未充分接地的填充)或者散热器,都可能成为“天线”5 I3 m5 ]6 w; _5 i& J. h( O
2、PCB表面敷铜一定要“良好接地”$ s: F5 M! D! M2 K- q
3、多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。因为很难做到让这个敷铜“良好接地”
! h3 Y6 j' u8 g/ ~4、设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。! P% S! F( q8 r9 E* W& D' c4 H
5、三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。, c) h7 a( O* @. Y$ @8 g
6、晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。
, [4 v9 E$ R) u) i
* H! w5 A. d+ J) }
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