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小弟前几天也在论坛上发了帖子说了遇到的问题,今天把PCB文件也发上来请高手帮忙查查是哪里出了问题.: b. p( O: a7 g9 e( X9 U/ u
8 F& g) i( T8 [! c1 T4 r% _, A最近在分析一个烧板问题时发现一个奇怪的现象 W+ Z6 t# W2 A# k2 J' u. |
如下图1所示,在这个文件中,1脚焊盘外径的铜箔变成了1个安全间距,并没有实际的铜箔出现.(文件设置的焊盘到铜皮的安全间距为15mil,焊盘内径为40mil,外径为60mil,该文件中实际安全间距为15+(60-40)/2=25mil).这种情况应该是正常的,在内层无连接时ANTIPAD设置.
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图1
3 B4 k# ^/ L( z) U2 n* e" k但是在我们公司以前的一份设计文件中,发现内层无连接时的过孔和焊盘的外径铜环也是没有的,而且安全间距只剩下了15mil.外径铜环的10mil安全间距也消失了.如下图2所示.
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图20 E: g" S6 {" V+ C% C W0 z4 J) P8 T" [/ ~
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由于这个安全间距减小的原因导致这块板的电源接口出频频烧板.请各位高手帮忙分析下是哪里出的错,导致了这个现象. |
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发表于 2009-3-3 14:58
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