|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
小弟前几天也在论坛上发了帖子说了遇到的问题,今天把PCB文件也发上来请高手帮忙查查是哪里出了问题.( a4 `5 Z) h! E0 @5 X4 r% D R: }0 a
8 N5 i8 b# Z6 [, m
最近在分析一个烧板问题时发现一个奇怪的现象
( }+ \, n+ F8 A0 P- E如下图1所示,在这个文件中,1脚焊盘外径的铜箔变成了1个安全间距,并没有实际的铜箔出现.(文件设置的焊盘到铜皮的安全间距为15mil,焊盘内径为40mil,外径为60mil,该文件中实际安全间距为15+(60-40)/2=25mil).这种情况应该是正常的,在内层无连接时ANTIPAD设置.) B7 h6 G3 y, {- }/ L2 z
图11 s. G: _% I6 V. h) B
但是在我们公司以前的一份设计文件中,发现内层无连接时的过孔和焊盘的外径铜环也是没有的,而且安全间距只剩下了15mil.外径铜环的10mil安全间距也消失了.如下图2所示.6 n- q: l L& d0 G+ H9 J
图2
9 T5 k* L$ v8 A8 F1 A8 `
9 g' i% K6 w* r, q* k7 \由于这个安全间距减小的原因导致这块板的电源接口出频频烧板.请各位高手帮忙分析下是哪里出的错,导致了这个现象. |
|
/1 
发表于 2009-3-3 14:58
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主
