焊接 (端口抽头、低通制做) # i% f0 i4 n b9 D7 \* n装接头、兑时延(确定抽头的位置) . z2 V) z) O2 B装配谐振柱、 ) r. A; m g/ F( l V交叉耦合 (电容、电感) 5 q# U6 Q7 Y# i C. h+ F6 C2 k装合盖板 + [2 T+ h- }9 G1 E I- F
调试 (耦合器、有源整机联调)6 N- \# ], x' T
环境实验处理 $ I( d7 E. y0 X# U2 e y
表面处理 + f! [+ ~5 C6 L' r3 V, h- b