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PCB板的有铅和无铅工艺——科普一下

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发表于 2018-9-12 15:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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好多朋友不了解有铅喷锡和无铅喷锡的差别,线路板表面处理的一种最为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡,喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅且两者也是有区别:

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  1)从有铅无铅表面字意看,那就是一个是环保的,一个是不环保的。有铅含铅达到37无铅含量不超过5。且有铅对人体还是有伤害害的,无铅就没有伤害。
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  2)但是从外表颜色看的话:也是可以分辨下的,有铅喷锡处理的焊盘显亮些,无铅的话.颜色就比较暗淡些。且有铅喷锡要比无铅喷锡的浸润性好,性价比还比较高。如果在价格方面的话建议选择有有铅。
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  3)在性能作用方面.有铅熔点在一百八十三度左右的话,那么喷锡锡炉温度需要控制在二百四十五度到二百六十度,过波峰温度就需要控制在二百五十度,回流温度在二百四十五到二百五十五度。那无铅的话熔点二百一十八度左右的话,那么喷锡锡炉温度需要控制在二百八十度到三百度,过波峰温度就需要控制在二百六十度,回流温度在二百六十到二百七十度。铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢,在对比无铅锡线情况下要好用,而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高,焊接点会牢固很多。

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  以上就是我了解的无铅喷锡和无铅喷锡的区别,不过现在很多国家都要求环保,所以建议还是用无铅较好。
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