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PCB板材有铅无铅工艺的差别

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发表于 2018-9-10 14:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Cinderella0922 于 2018-9-12 10:44 编辑
1 ^+ T" {  B. P# |3 y
( M3 W1 S: v" n  A        在回复用户的时候,发现用户对线路板打样多多少少都会有一些问题,其中咨询最多的就是关于制版速度快.质量是否能保证.其实一家工厂生产线足够成熟的时候速度是不会影响质量的.影响质量的因素主要是原材料的选用以及工厂内部品质的管控。. Z; K" J6 c6 ]) \" \6 F" `7 O
  还有一些用户不了解有铅喷锡和无铅喷锡的差别,那么下面我们先来了解下什么是喷锡:线路板表面处理的一种最为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡,喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅且两者也是有区别:  }2 ^! v" ?1 [+ R2 M7 N
' @1 i% F$ \2 `+ r
  1)从有铅无铅表面字意看,那就是一个是环保的,一个是不环保的。有铅含铅达到37无铅含量不超过5。且有铅对人体还是有伤害害的,无铅就没有伤害。
- c9 s! \$ i' ?  O2 ]1 j: E6 C6 H; i- A+ w( _! a8 A* O
  2)但是从外表颜色看的话:也是可以分辨下的,有铅喷锡处理的焊盘显亮些,无铅的话.颜色就比较暗淡些。且有铅喷锡要比无铅喷锡的浸润性好,性价比还比较高。如果在价格方面的话建议选择有有铅。
9 _/ g( J* s* t5 G$ E; |- k0 S! ~; w
6 d/ R: ~0 b0 Y0 F  O  3)在性能作用方面.有铅熔点在一百八十三度左右的话,那么喷锡锡炉温度需要控制在二百四十五度到二百六十度,过波峰温度就需要控制在二百五十度,回流温度在二百四十五到二百五十五度。那无铅的话熔点二百一十八度左右的话,那么喷锡锡炉温度需要控制在二百八十度到三百度,过波峰温度就需要控制在二百六十度,回流温度在二百六十到二百七十度。铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢,在对比无铅锡线情况下要好用,而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高,焊接点会牢固很多。) B6 t  \0 X1 s! b) Z8 R% R, a
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