请教两个问题

思齐

1、如图1，我在焊盘上打孔，但老是会自动多出一段线，不知道怎么回事，规则里面相同网络中VIA与SMD间距已经设为0了；

$ M: ~' y, K( G6 t8 Y* b/ C9 P2、如图2，在BGA的四个焊盘的中心位置打孔，如何保证打在中心呢？
另外如果要在BGA焊盘上打孔，应该打中心还是偏一点？如果也要在中心，如何保证？
* M1 r" P) C- U5 \# [6 u6 x2 d

思齐

顶顶

mtv2121

但我不明白你为什么把孔打在焊盘上呢,,只要把自动推齐功能关掉就行了,还有不要把间距设为0

思齐

3# mtv2121
) x7 H- K) U. I& U* @9 F/ V
+ h4 w2 Y. r9 d) u关闭推挤（应该就是DESIGN下的NUDGE吧）还是老样子，一打孔就会自动多一段出来，
, [$ t, U$ T  \! ^+ s* U6 j& O好像跟格点有关系，把格点设小了居然没出现了，把DRC关了好像也还，还是搞不清楚这个问题
至于在焊盘上打孔，有些地方是免不了的，特别是很密的BGA，根本没办法

mtv2121

是所有自动网格跟随,设计,过孔子,主要是过孔,OPTIONS,GIRD,仔细看看,呵呵

思齐

谢谢楼上的兄弟

mtv2121

我也没实际做过,可能有误,有错请别介意

dsh112

楼上的，焊盘上能打过孔吗？
" b0 P  K* a) B  Q1 U  t$ D/ q6 T那样SMT贴片时保证会有90％以上的虚焊的。
BGA封装的焊盘上打过孔更可怕。虚焊了都难用烙铁加锡。

思齐

第一个问题还是搞不清楚，DRC关闭的情况下是肯定不会多一段出来的，可动态布线用不了；
8 ~) B3 K) D. j" H( b0 H格点设置是没用的，如果反OPTIONS /ROUTING /PAD ENTRY 下的GUIDE PAD ENTRY打勾就不会出来了，但有时候会影响动态布线（动态布线时遇到其它线或孔不会绕），怎么解决？
3 ]/ {0 \% f$ R! s1 u  e+ n2 U- M* m至于BGA焊盘上打孔，我看过很多手机主板，是打了的，但我不知道应该打正中还是偏一点，看下载的某些PCB文件是在正中的，看实物好像比较偏，有没有人解答下？

wangyi0035

手机的BGA上打的孔是激光孔，可以打到很小的孔径，所以不怕会有虚焊的。

cup

过孔塞油不行吗？