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1,大专及以上学历,电子信息工程、机电等专业
$ p8 w! H/ M/ K, ]- G3 |2、有3年以上六层,八层高密度PCB板设计经验;
( u7 u, @9 m. J- _# j& O3、熟练运用pads,altium Designer,orcad等PCB设计软件,精通元件封装,熟悉各电子元器件的基本特性,对模拟电路和数字电路有深刻认识和理论基础。 / [3 m" b6 s6 W$ `
4、有DDR及高密度BGA布线规则,射频,音频,高速信号设计经验。
) e. U% A' c9 S; L( H% E5 y- j% j4 r5、有原理图设计经验,熟悉电子产品开发流程! a' H1 H" [, a4 \2 d
6、熟悉EMI,EMC,ESD等相关技术及运用。
, d5 ?: Q; n! o: H( ?! b; Z2 r6 a7、熟悉PCB制板工艺,SMT生产,装配工艺及规范。
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# B% k' G$ M# ^! k7 L" Z- y1 g待遇:10000~20000元/月,五险,提供住宿。
) ]4 G0 ]0 x n6 ~. T. i1 c有意请发简历至我司人力资源邮箱hr@hygpcb.com # h$ Z1 d, \3 B( J$ O7 Q
工作地点:深圳沙井9 v" E& A; ?2 {; }0 ]3 w
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