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1,大专及以上学历,电子信息工程、机电等专业/ k* x n1 N4 V+ b8 W: c
2、有3年以上六层,八层高密度PCB板设计经验;
h ?3 i- k2 l8 B* w1 N Q3、熟练运用pads,altium Designer,orcad等PCB设计软件,精通元件封装,熟悉各电子元器件的基本特性,对模拟电路和数字电路有深刻认识和理论基础。 0 ~2 M+ x2 l% y
4、有DDR及高密度BGA布线规则,射频,音频,高速信号设计经验。
2 P1 K) ~2 G" Q& A* Y5、有原理图设计经验,熟悉电子产品开发流程
$ A+ y( t, i6 \6 U6、熟悉EMI,EMC,ESD等相关技术及运用。
; ^7 g6 ]( s2 D0 _7、熟悉PCB制板工艺,SMT生产,装配工艺及规范。
) V$ |% p6 v3 F* P9 B( N. l6 \( g3 i6 T9 z/ z8 y3 \
待遇:10000~20000元/月,五险,提供住宿。
# X) @3 ~! ^: B- M# c, E有意请发简历至我司人力资源邮箱hr@hygpcb.com
) Y+ |' ]& Z! g6 G3 M! T工作地点:深圳沙井
; S4 ~3 h: G9 X4 W/ D) B- F, e, Q4 W; N& ?" g2 H+ K" |: |
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