TA的每日心情 | 开心
2019-11-20 15:05 |
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1、12mil的孔径可以安全承载1.2A左右电流，比行业里普遍认可的0.5A要宽松；
" q6 |3 u3 e5 Q- |, w f% E% S2、更大的16mil、20mil甚至24mil的孔径，在载流上优势并不明显，也就是很多人回答说并不是线性增加。
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所以我个人会比较推荐使用10~12mil的孔径来承载电流，效率更高，也更方便设计。那么，是不是知道这个过孔载流数据，然后就可以安全的进行设计了呢？
2 e3 W8 Q/ B+ ~" `9 O0 E20A电流，打了20个12mil过孔，按照每个孔承载1.2A来计算，感觉非常安全。但是实际上电流并没有你想象的听话，并不是在20个过孔里面平均分配的。简单的DC仿真，就可以看到过孔电流的情况。有些过孔走了2.4A的电流，有些才200mA。当然，这个设计可能最终并不会有太大风险。因为12mil的过孔在温升30度的时候是可以承载2A以上电流的。但是，如果不均匀性进一步放大呢？这个是和你电流的通道，过孔的分布、数量都有关系的，万一某个过孔走了3A甚至4A的电流呢？并且这时候你打25个或者30个过孔，只要没有在电流的关键位置，提供的帮助并不会很大。原因就还是那句话：电流没有你想象的听话。, |3 ] H" f& |/ U% U
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这个结论在确定铜皮宽度时也是成立的。我们从很多的仿真结果都能发现，当大电流设计在一层铜皮不够用的情况下，多增加一层来走电流，电流也并不会平均分配。由于文章篇幅的关系，没法放太多的案例，如果大家感兴趣，可以在微信后台联系高速先生小编。只要回复的人比较多，我们可以加一篇文章讨论这个问题。8 D) ]. d, K- | Q+ Z4 p
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所以上期的问题答复，我给大家都扣了1分，原因就是：在电流达到20A这个量级或者更大时，常规的通过经验或者公式计算的铜皮载流和过孔载流，都存在风险。最有效的方式就是通过DC仿真软件来进行评估。/ a" a0 W8 U$ s1 ]9 {) g
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发表于 2018-9-2 09:04
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