通讯板设计－通孔背钻板

Zedd

【单板类型】	通孔背钻板
【Pin数】	11933
【层数】	26层
【最高信号速率】	25G
【难     点】：	1.25G的高速走线的注意点 2.10度走线 3.背钻的应用 4.过孔的优化
【我司对策】：	1.        布线完的整体 : T$ L2 m2 P" B0 S: I: Q9 Z 2.10度角布线 no straight vertical, horizontal, or 45 degree routes longer than 1". Either route at angles in between 5 and 40 degrees and 50 and 85 degrees 10度走线普遍解释: 在估算通道损耗时，一般会认为介质是均匀的。但是事实上不同的叠层会使用不同厚度的 PP(聚丙烯)，不同厚度PP 的构成是不一样的。PP 主要由玻璃纤维和树脂组成。波纤的经纬交叉点和空隙中的树脂含量不同，这会导致介质的不均匀性，主要是波纤交叉点和空隙中的Dk 和Df 值区别很大。在最坏情况下，一对差分走线中的一根走在交叉线上，而另一根则走在空隙当中，这样差分对的传输延迟和损耗都会不同，这将造成眼图的闭合和造成EMI。采用Intel 推荐的10 度角设计就是一种常规的解决玻纤效应的做法。 1 ?' K! `8 b" w+ }+ Q 3.过孔 客户背钻的大小是要满足30mil没有任何的走线和铜皮 高速线连接到0.8的BGA，客户采用的是盘中孔设计。 4.间距： Shift the 25G routes to ensure at least 60 mil gap between any vias and the routes. " g& M$ A  @+ E; V3 O" g: w7 RAlso the 60 mil gap only refers to the distance between the routes and the vias. Not between the 25G signals themselves. ' a$ |2 j( l' x) T8 ^7 n0 Y客户要求高速线的走线离其他过孔和任何其他的走线要求满足60mil，自身的走线达到20mil以上 ' Y* F& o' @. o$ X( ^ 5. 背钻 过孔的背钻 比如用19RV7的孔，那么它的反盘该至少做多少可以满足背钻要求 4 s5 c/ L1 p$ @7 F" l- n; i6 W我们知道7的孔要用8.9的钻嘴。那么背钻反盘（或者说route keep out的大小）的要求： - c7 T/ U3 l1 J- N, L( BD=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+（6+6）【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil所以反盘的大小至少27才可以允许背钻。D=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+（6+6）【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil 此板的背钻反盘要求是反盘30mil。 压接孔的背钻 要留有45mil的器件压接距离

青山绿水

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