1. 布线完的整体 # C' {) e1 Z u) N5 P
2.10度角布线 no straight vertical, horizontal, or 45 degree routes longer than 1". Either route at angles in between 5 and 40 degrees and 50 and 85 degrees
4 W, P! ^8 f, x10度走线普遍解释: 在估算通道损耗时，一般会认为介质是均匀的。但是事实上不同的叠层会使用不同厚度的 PP(聚丙烯)，不同厚度PP 的构成是不一样的。PP 主要由玻璃纤维和树脂组成。波纤的经纬交叉点和空隙中的树脂含量不同，这会导致介质的不均匀性，主要是波纤交叉点和空隙中的Dk 和Df 值区别很大。在最坏情况下，一对差分走线中的一根走在交叉线上，而另一根则走在空隙当中，这样差分对的传输延迟和损耗都会不同，这将造成眼图的闭合和造成EMI。采用Intel 推荐的10 度角设计就是一种常规的解决玻纤效应的做法。
- g: s# O6 r1 h* F
4 Q6 Y- T1 q; O' @- J3.过孔 客户背钻的大小是要满足30mil没有任何的走线和铜皮
+ a2 y( J. n0 c8 n3 {7 ?高速线连接到0.8的BGA，客户采用的是盘中孔设计。7 Z, } v2 }' |( b& B
; r2 Y% u% G$ l0 Q# w' |' M; V$ Q5 z. R+ H$ U/ L6 g T
4.间距： Shift the 25G routes to ensure at least 60 mil gap between any vias and the routes.$ m- C. y/ b: H+ v; f
Also the 60 mil gap only refers to the distance between the routes and the vias. Not between the 25G signals themselves.* D6 _" l5 ~. t( B
客户要求高速线的走线离其他过孔和任何其他的走线要求满足60mil，自身的走线达到20mil以上
* i' d3 o$ G9 F3 X- U! g5 \, k5. 背钻 过孔的背钻 比如用19RV7的孔，那么它的反盘该至少做多少可以满足背钻要求# S/ z- i( a7 |8 O8 P; \! f, T
我们知道7的孔要用8.9的钻嘴。那么背钻反盘（或者说route keep out的大小）的要求：
4 w7 g4 y* l9 ?$ P5 BD=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+（6+6）【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil所以反盘的大小至少27才可以允许背钻。D=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+（6+6）【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil8 z$ e) q; {( I1 q0 d. j9 {2 a
此板的背钻反盘要求是反盘30mil。
! M' }: H1 Z$ I, ?1 R: i 压接孔的背钻 要留有45mil的器件压接距离 | 
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发表于 2018-9-1 16:19
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