1. 布线完的整体
! u! n0 u n# k: ^( G( l2.10度角布线 no straight vertical, horizontal, or 45 degree routes longer than 1". Either route at angles in between 5 and 40 degrees and 50 and 85 degrees
, g* S+ X- Y8 x' s: v! M10度走线普遍解释: 在估算通道损耗时,一般会认为介质是均匀的。但是事实上不同的叠层会使用不同厚度的 PP(聚丙烯),不同厚度PP 的构成是不一样的。PP 主要由玻璃纤维和树脂组成。波纤的经纬交叉点和空隙中的树脂含量不同,这会导致介质的不均匀性,主要是波纤交叉点和空隙中的Dk 和Df 值区别很大。在最坏情况下,一对差分走线中的一根走在交叉线上,而另一根则走在空隙当中,这样差分对的传输延迟和损耗都会不同,这将造成眼图的闭合和造成EMI。采用Intel 推荐的10 度角设计就是一种常规的解决玻纤效应的做法。 $ w) w( O4 B0 R3 V0 U$ K
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3.过孔 客户背钻的大小是要满足30mil没有任何的走线和铜皮
6 Z1 p) a+ L5 r4 z M$ n& Z- X# I高速线连接到0.8的BGA,客户采用的是盘中孔设计。
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2 B1 F* d9 z' o# |5 t, P: S& k0 V4 I( p# @5 [1 g5 b5 f! X
4.间距: Shift the 25G routes to ensure at least 60 mil gap between any vias and the routes.% o+ L; Z0 x, @% }
Also the 60 mil gap only refers to the distance between the routes and the vias. Not between the 25G signals themselves.
4 O) j' Z! _# [* B客户要求高速线的走线离其他过孔和任何其他的走线要求满足60mil,自身的走线达到20mil以上 d5 u7 t, w9 q
5. 背钻 过孔的背钻 比如用19RV7的孔,那么它的反盘该至少做多少可以满足背钻要求
% V: k2 r# i+ W我们知道7的孔要用8.9的钻嘴。那么背钻反盘(或者说route keep out的大小)的要求:$ q/ y- M, }% R/ B* t h* [
D=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+(6+6)【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil所以反盘的大小至少27才可以允许背钻。D=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+(6+6)【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil
. n5 o5 t0 \: J8 K- q" \此板的背钻反盘要求是反盘30mil。
4 y' @2 i7 D* s5 J 压接孔的背钻 要留有45mil的器件压接距离 |