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通讯板设计-通孔背钻板

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发表于 2018-9-1 16:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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【单板类型】
通孔背钻板
【Pin数】
11933
【层数】
26层
【最高信号速率】
25G
【难     点】:
1.25G的高速走线的注意点" m1 ?4 _& N3 S+ z6 b
2.10度走线" A6 K5 X6 j3 k( B) A! i
3.背钻的应用7 l1 E& v2 }2 A5 [" Q! x& L
4.过孔的优化
【我司对策】:
1.        布线完的整体
/ D! c5 y" `* z$ s8 H% W- [5 E) B2 e1 e
2.10度角布线
no straight vertical, horizontal, or 45 degree routes longer than 1". Either route at angles in between 5 and 40 degrees and 50 and 85 degrees; h' s: {6 Q' M( }7 g" T. f# m
10度走线普遍解释: 在估算通道损耗时,一般会认为介质是均匀的。但是事实上不同的叠层会使用不同厚度的 PP(聚丙烯),不同厚度PP 的构成是不一样的。PP 主要由玻璃纤维和树脂组成。波纤的经纬交叉点和空隙中的树脂含量不同,这会导致介质的不均匀性,主要是波纤交叉点和空隙中的Dk 和Df 值区别很大。在最坏情况下,一对差分走线中的一根走在交叉线上,而另一根则走在空隙当中,这样差分对的传输延迟和损耗都会不同,这将造成眼图的闭合和造成EMI。采用Intel 推荐的10 度角设计就是一种常规的解决玻纤效应的做法。
6 |  R4 c: w% v8 l9 q
' t7 _9 ^( U4 c' w. c$ o
3.过孔
客户背钻的大小是要满足30mil没有任何的走线和铜皮8 ?3 L( s' e$ E$ p6 k
高速线连接到0.8的BGA,客户采用的是盘中孔设计。$ x3 B' F: @6 `/ ^7 }- S8 c

' o- _9 ^6 s. \! ?, X  h& ]* m+ G* R1 {2 P$ P( K3 z
4.间距:
Shift the 25G routes to ensure at least 60 mil gap between any vias and the routes.+ h- a1 H% s3 v0 B
Also the 60 mil gap only refers to the distance between the routes and the vias. Not between the 25G signals themselves.
5 G; H% C6 R3 d  ~$ X客户要求高速线的走线离其他过孔和任何其他的走线要求满足60mil,自身的走线达到20mil以上

) r# ?6 O+ ?1 _4 P
5. 背钻
过孔的背钻
比如用19RV7的孔,那么它的反盘该至少做多少可以满足背钻要求
9 ~* \& f) l0 c" u! m我们知道7的孔要用8.9的钻嘴。那么背钻反盘(或者说route keep out的大小)的要求:
" N1 v. f8 f  @0 |! V/ `D=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+(6+6)【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil所以反盘的大小至少27才可以允许背钻。D=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+(6+6)【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil$ E7 Y& {* x$ p2 ~5 `
此板的背钻反盘要求是反盘30mil。: D$ H) y: a0 y# i. K
压接孔的背钻
要留有45mil的器件压接距离
) n( V1 T: m4 f; g
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