1、高频信号用罗杰斯板材,常规信号用普通板材;因单板只有表层有高频信号,所以采用两种板材混压设计;还需要注意基铜的设计,芯板厚度根据板材厂提供的选择,此板选用0.203MM的芯板;
7 M3 G3 n2 t; K$ } I层叠设计如下:& j/ h$ T' f& @8 h+ c! k# C! r
7 Z) R2 N4 `7 i, x# I0 c' B( [) ~ 2、接头处渐变设计: 结合层叠、仿真要求,给出如下设计间距和线宽规则: " T' Z4 `+ A w/ p; A& Z2 O
W0= 0.356mm(14mil),G0=0.127mm(5mil)(射频线宽和地间距)0 I6 L, _) B1 j) V* H" E
W1=0.381mm(15mil),G1=0.51mm(20mil),L1=4mm(157mil 接头处线宽和地间距,长度)7 d( b8 [* y3 }9 Q7 P/ `
W2=1.1mm(43mil), L2=0.85mm(33.5mil)(接头渐变宽度和长度),包地孔的间距40mil PCB设计示意图如下:, P5 C7 q1 b: n8 n% {( f
; R3 J, H- ^4 C { 3、为了方便测试、散热,Top 层的金属屏蔽部分和射频信号旁边2mm范围内需要开阻焊; 部分区域射频信号因空间限制做不到2mm,经与客户确认,适当做小。 4、底层也考虑散热要求,需整板大面积开窗,部分区域放置少量器件,且尽量集中;非地过孔做好避让; |