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射频通信板PCB设计案例

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发表于 2018-9-1 16:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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【单板类型】
射频通信板
【Pin数】
1137
【层数】
4层
【最高速率】
射频信号最高频率达24GHZ
【难     点】:
1、使用高频板材,叠层设计特殊;
  s5 j( `# B) O2、SMP头接入的高频信号,对线宽线距的要求严格,需完全按仿真数据来设计;
' E$ \8 w9 ]' d- ^1 N3、为方便测试,同时也更好的散热,要求射频信号表层2mm范围内需要开阻焊,对布线通道影响较大;
* D. X1 z5 ~3 H1 t/ K/ j9 V4、底层考虑散热,需要整板开通窗,对布局、布线空间有影响;
【我司对策】:
1、高频信号用罗杰斯板材,常规信号用普通板材;因单板只有表层有高频信号,所以采用两种板材混压设计;还需要注意基铜的设计,芯板厚度根据板材厂提供的选择,此板选用0.203MM的芯板;1 k; x6 C9 n; O  W$ f  ]
层叠设计如下:
( K& S. T& r; b( E8 }# ^  6 G1 a( Z: ^& f9 W" J* ^2 _
2、接头处渐变设计:
结合层叠、仿真要求,给出如下设计间距和线宽规则:

0 z/ i# Z  A  ~1 h% E9 ?! J
W0= 0.356mm(14mil),G0=0.127mm(5mil)(射频线宽和地间距)# n+ l# i4 N" P9 a0 \
W1=0.381mm(15mil),G1=0.51mm(20mil),L1=4mm(157mil 接头处线宽和地间距,长度)
7 v# j# k6 B6 j$ vW2=1.1mm(43mil), L2=0.85mm(33.5mil)(接头渐变宽度和长度),包地孔的间距40mil
PCB设计示意图如下:
" g& Z- I' x7 y* ?8 C5 V" Z1 S& G. e& X7 [7 ^1 d
3、为了方便测试、散热,Top 层的金属屏蔽部分和射频信号旁边2mm范围内需要开阻焊; 部分区域射频信号因空间限制做不到2mm,经与客户确认,适当做小。
4、底层也考虑散热要求,需整板大面积开窗,部分区域放置少量器件,且尽量集中;非地过孔做好避让;
* ]' y7 `* ?" n5 Y
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