IC封装能不能将die的IBIS文件和基板的IBIS文件合成一个文件

tencome

; q& ?: n+ r- o请教大神问一下，
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: o/ i' }; E- v" A% V) m, h1 F4 Q# Ywafer厂会提供一个die的IBIS文件，封装厂会提供基板的IBIS文件，

* c$ ~4 o, M, ^8 q* y: R; w3 s但是客户使用时，是一个整体的IC，能不能将两种IBIS文件合成一个文件？

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# \; H$ O# h8 P  S5 J如果可以合成，用什么软件合成？
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amao

考虑到参考地，合在一起成一个文件不太适合。如拿到封装文件，直接提取就行了

diff

不是ibis文件，是rlc参数