IC封装能不能将die的IBIS文件和基板的IBIS文件合成一个文件

tencome

& T" V+ A! n; q8 E请教大神问一下，
9 {1 S  _7 Z% e/ B+ W8 b2 g( o
: `2 U4 C  O% {& g8 k3 wwafer厂会提供一个die的IBIS文件，封装厂会提供基板的IBIS文件，
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. n# f. F" Z9 a; {$ o) w但是客户使用时，是一个整体的IC，能不能将两种IBIS文件合成一个文件？
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! J$ k; E, D, ?8 n) @9 k  m/ n, U
如果可以合成，用什么软件合成？

amao

考虑到参考地，合在一起成一个文件不太适合。如拿到封装文件，直接提取就行了

diff

不是ibis文件，是rlc参数