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单片机系统的电磁兼容性（EMC）设计 这篇文章所说的单片机系统的电磁兼容性（EMC）设计主要从硬件和软件两个方面进行设计，接下来就从单片机的PCB板设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性（EMC）的处理。 影响电磁兼容性（EMC）的因素 （1）PCB板设计：适当的PCB板布线对防止电磁干扰（EMI）是至关重要的。 （2）电压：电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。 （3）电源往耦：当器件开关时，在电源线上会产生瞬态电流，必须衰减和滤掉这些瞬态电流。来自高di/dt源的瞬态电流导致地和线迹“发射”电压，高di/dt产生大范围的高频电流，激励部件和线缆辐射。流经导线的电流变化和电感会导致压降，减小电感或电流随时间的变化可使该压降最小。 （4）接地：在所有电磁兼容性（EMC）题目中，主要题目是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法：单点接地、多点接地和混合接地。在频率低于1MHz时，可采用单点接地方法，但不适宜高频；在高频应用中，最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地，而高频用多点接地的方法。地线布局是关键，高频数字电路和低电平模拟电路的接地电路尽不能混合。 （5）频率：高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号；在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。 | 
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发表于 2018-8-27 11:43
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