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细谈CPU 和显卡的散热方法

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发表于 2018-8-24 09:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 农夫山泉的良田 于 2018-8-24 09:59 编辑 ( s( p" j, q& P- K

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细谈CPU 和显卡的散热方法

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       散热,首要的目的,是为了配件稳定工作(这点在超频后尤为重要),随着电脑配件集成度的不断提高,散热的地位越来越显得重要,一块指甲大小的芯片上集成了多达千万计的晶体管,散热的好坏将直接影响到其工作情况,因此如何选择合适有效地散热方法成为了热门的话题。

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       目前给CPU 和显卡的主要有的散热降温方式有—散热片,风冷、水冷、硅片制冷器、压缩机制冷、液氮制冷等等。
$ G* y. ^" s. z, L. s
       笔者非常有兴趣把这些都洋洋洒洒说上一遍,但考虑到压缩机制冷和液氮制冷的成本太高,而且材料不易弄到,实在不适合一般用户使用,只好作罢。另一方面,随着国内DIYER 动手能力的增强,水冷和硅片制冷已经被一些骨灰级玩家采用,两者的风险也是显而易见的,水冷易漏水,硅片制冷器易结露,没有专业知识虽不推荐冒险尝试,笔者先吊吊大家胃口,先介绍主流的散热方式。
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       先来说散热片和风冷

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       在实际操作中,散热片和风冷往往要并肩作战,散热片负责传导热量,把集中的热量扩散到自己身上,风扇转动利用气流再把热量带走。
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       散热片的散热能力主要由材质的导热性,散热片接触空气的面积决定(前者决定导热能力,后者决定散热能力。

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    发表于 2018-8-31 17:47 | 只看该作者
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