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本帖最后由 农夫山泉的良田 于 2018-8-24 09:59 编辑
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0 r. l1 `8 d6 Y( z细谈CPU 和显卡的散热方法 / B4 K7 A5 }: j
散热，首要的目的，是为了配件稳定工作(这点在超频后尤为重要)，随着电脑配件集成度的不断提高，散热的地位越来越显得重要，一块指甲大小的芯片上集成了多达千万计的晶体管，散热的好坏将直接影响到其工作情况，因此如何选择合适有效地散热方法成为了热门的话题。 f% c- a1 _2 S0 h% C2 @8 h
目前给CPU 和显卡的主要有的散热降温方式有—散热片，风冷、水冷、硅片制冷器、压缩机制冷、液氮制冷等等。
9 S2 o: V. I4 Z# f& N2 O 笔者非常有兴趣把这些都洋洋洒洒说上一遍，但考虑到压缩机制冷和液氮制冷的成本太高，而且材料不易弄到，实在不适合一般用户使用，只好作罢。另一方面，随着国内DIYER 动手能力的增强，水冷和硅片制冷已经被一些骨灰级玩家采用，两者的风险也是显而易见的，水冷易漏水，硅片制冷器易结露，没有专业知识虽不推荐冒险尝试，笔者先吊吊大家胃口，先介绍主流的散热方式。 + O t/ `8 g+ W
先来说散热片和风冷 ) R2 n; ^2 f3 \; S x' L
在实际操作中，散热片和风冷往往要并肩作战，散热片负责传导热量，把集中的热量扩散到自己身上，风扇转动利用气流再把热量带走。
' T, ?' S& S5 a 散热片的散热能力主要由材质的导热性，散热片接触空气的面积决定(前者决定导热能力，后者决定散热能力。
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发表于 2018-8-24 09:57
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