PCB板在过波峰或回流焊时为什么不会化掉及追问

苏鲁锭 · 发表于 2018-8-16 15:40

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板材有个参数叫玻璃化温度TG，一般是130～170度，更高的也有。
一般的FR4是130～150度，这样的板子在过波峰或回流焊时（260～280度）为什么不会融化呢？仅仅是时间短么？
其实从字面上讨论，玻璃化温度不等于融化温度。那FR4的融化温度是多少呢?

yzkj · 发表于 2018-8-17 11:00

你说的是什么融化

txhpcb · 发表于 2018-8-22 14:37

FR4的融化度是多少就不知道我就试过把FR4的成品PCB线路板发到铝合金的熔炉都要6分钟才变灰铝合金的熔炉是680度高温

qinhappy · 发表于 2018-10-30 17:28

TG是PCB玻璃态时的最低温度；到这个温度PCB会变软；
中TG一般150度，高TG一般大于170度；
波峰焊时，焊锡只会接触到PCB的插件焊盘，时间也比较短；温度一般265左右；
回流焊是整个PCB和元件都会受热，温度最高时会超过200度；
回流焊时，B面如果有比较重的器件，也有掉件的可能，所以大或重的器件推荐放在A面。

2009zhaoqf · 发表于 2018-10-31 13:11

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lxl199054 · 发表于 2019-5-20 23:07

裂解温度吗，一般Tg之Td ＞310℃，Mid Tg之Td＞325℃，High Tg之Td＞340℃

xiaoxiaoya · 发表于 2020-3-3 15:49

谢谢分享

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