电容爬锡高度不够，如何解决？

菜鸟小泽 · 发表于 2018-8-15 22:19

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根据厂商提供的推荐封装尺寸建库，过回流炉后爬锡高度无法满足2/3的高度要求，如果增大焊盘是否能够满足该要求呢。

张湘岳 · 发表于 2018-8-16 22:57

通常厂商推荐的都是可以的，不行的话看看钢网有没有得改，不行就改封装验证吧。

张湘岳 · 发表于 2018-8-16 23:02

通常厂商推荐的都是可以的，不行的话看看钢网有没有得改，不行就改封装验证吧。

370796827 · 发表于 2018-10-15 15:04

学习学习

2009zhaoqf · 发表于 2018-10-29 14:09

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何文斌 · 发表于 2019-1-9 22:23

这个要看你的板上元件密度密度小的的话可以适当将钢网孔开大点利用锡膏熔化自身张力来改善爬锡不够问题

菜鸟小泽 · 发表于 2019-5-6 11:13

何文斌发表于 2019-1-9 22:23
; m/ G$ |/ r* b* R" V* A1 N这个要看你的板上元件密度密度小的的话可以适当将钢网孔开大点利用锡膏熔化自身张力来改善爬锡不够问题

有的电容太高，可以到5mm,目前正在实验阶段看看能不能通过将焊盘做大，钢网等方式解决

liu20092674 · 发表于 2019-6-14 10:20

钢网外扩一下验证试试

sical · 发表于 2019-6-19 15:48

IPC 标准要求是焊接的垂直高度到1/4以上即是合格的

wcf88123310 · 发表于 2019-8-15 15:05

lyzx236878 · 发表于 2019-8-15 15:32

一起学习学习

xianke2008 · 发表于 2019-9-10 10:23

更改钢网

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2009zhaoqf 2009zhaoqf 当前离线积分 2627 头像被屏蔽该用户从未签到	5^# 发表于 2018-10-29 14:09 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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