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1#
发表于 2009-2-23 14:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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问个弱弱问题:希望给解说下,先谢了
0 O1 A, n6 C+ s8 jPCB物理边界是什么意思? Mechanical层与KeepOutLayer、Multilayer的区别

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2#
发表于 2009-2-23 15:05 | 只看该作者
本帖最后由 edalulu0201 于 2009-2-23 15:33 编辑 + l( B' n( P) E
0 a+ Z# t% U" S; ^  q  I2 j! _2 E% N4 ^
一、物理边界是指没有电器属性的边框,也就是机械层(Mechanical);
* |1 z# \1 H5 u8 F1 f& l二、而KeepOutLayer就是具有电器属性的TRACK,一般是做边框使用,名为禁止布线层;
0 J9 y8 Z5 ^. g% u三、Multilayer指的是插件焊盘层;
. B; p( D, b* b/ x) t1 _6 R& f四、当然,这些层还可做其它使用,建议楼主多看看书吧。像老虎工作室的书,个人以为很不错。不过论坛里也有很多教程,但个人不喜欢,原因是不够详细,又杂乱。

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参与人数 2贡献 +16 收起 理由
superlish + 10
zyunfei + 6 热心解答

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3#
 楼主| 发表于 2009-2-23 15:20 | 只看该作者
请问,插件焊盘有网络,走线时我应该走在那一层,在Multilayer走线报错,两层板。

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4#
发表于 2009-2-23 15:26 | 只看该作者
3# skyzeng ! `& `- h* x$ X# q3 E
" z- ?, U: V. ]# ^' a6 o
Multilayer不能走线!8 m4 V, m. `8 f! l6 [0 d3 B6 N
3 j+ ?/ X: u/ G- c; t3 z
  你只能再TOP或是BOT走

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5#
 楼主| 发表于 2009-2-23 15:48 | 只看该作者
但是插件焊盘封装属性是Multilayer ,那我走线的时候是不是要 改插件焊盘的属性为TOP层或BOT 层再走线

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6#
发表于 2009-2-23 16:09 | 只看该作者
但是插件焊盘封装属性是Multilayer ,那我走线的时候是不是要 改插件焊盘的属性为TOP层或BOT 层再走线
+ k3 R- C5 g  S0 W2 Hskyzeng 发表于 2009-2-23 15:48
- s0 v: ^/ d2 H
不是,Multilayer层是插件焊盘层,只有这一层的PAD做出的板子元件孔才会穿透PCB板,才能插件。4 H- P6 w  v2 t
你若是改成了TOP或BOT,好像就属于盲孔,插不了元件了。
2 D  B. c- n  O走线一定是在TOP/BOT(对于两层板来说)

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7#
 楼主| 发表于 2009-2-23 16:38 | 只看该作者
6# edalulu0201
6 n) E! d: p$ k& ?8 ^; Z
2 K& U9 A) N7 O- w1 M# l我在TOP上走,但是报错,不解

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8#
发表于 2009-2-23 17:23 | 只看该作者
你的错误是焊盘无孔径啊:Zero hole size(零尺寸的孔),这样肯定是不行的。( ?' I+ I" A( b" [2 g  o
正常的应是这样:
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