有大神可以分享一下PCB普通板和HDI板的制作过程的区别的资料吗？

V-zhong

1+N+1的压层是怎么制造的？

Morgan-too

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你好，对于盲埋孔板子与普通板子来说差不多，如 1+N+1 ，其中的N就如同常规的多层普通板一样，正常的加工制作，当将N的外层制作完成后再在其上面增加层压两层，此时的N的多层板就像一个双面芯板一样，上下增加层压两层，如下叠层中可以体现，上下两层使用铜箔层压，层压后的制作流程和普通板就一样了。多次压合的盲埋孔的制作流程都差不多，如1+1+N+1+1，再增加一次压合而已，但由于层压的次数越多，导致涨缩，对位等问题，需要保证通孔的孔到线，孔到铜间距越大。盲埋对于设计来说，它的连接方式是多种多样的，实现盲埋的效果也是多种多样的，如1+N+1的8层板，可以设计有2-7的埋孔，1-2和7-8的激光孔，而1-2或7-8又可以与2-7重叠实现1-7或2-8的贯穿孔，而1-7或2-8，又可以使用将1-8的通孔背钻掉1层或8层的连接来实现。很多人会认为是不是任意互联的盲埋孔都是可以的，互联孔一般与叠层和压合次数有关，一般常规的不会超过3次压合，也就是1+1+1+N+1+1+1，其中+1认为的就是激光孔，激光孔可以互相连接，机械孔与邻近的激光孔可以互联，机械孔与机械孔是不能互联的。
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wengcq

Morgan-too 发表于 2018-7-30 11:09
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请教一个问题，‘机械孔与邻近的激光孔可以互联’是指激光孔可以直接叠在机械孔上吗？那如果我4mil的激光孔加8mil的机械孔重叠的话，会不会导致我4mil孔的pad没了？或者板厂是不是有其他方法可以解决这个问题，能否方便解释一下，谢谢
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Jamie_he2015

:lol:lol:lol:lol:lol

sozhang9527

收藏了@ Morgan-too